曾經引領世界半導體產業的美國，至今已經慢慢落後於台灣和南韓。重新回鍋Intel的執行長Pat Gelsinger或許已經胸有成竹，計畫讓美國重新站上半導體產業的舞台、成為這個「戰略物資」領域的主宰。
3月23日，Intel舉辦了一場標題為「工程開發能力是我們的未來」（Engineering the Future）的線上活動，發表了新任／回鍋執行長Pat Gelsinger對公司的願景（詳情請參閱〈🔏期待「Intel 2.0」的重生〉一文）。
除了常見的「復興」宣示之外，重點還包過他希望重建Intel過去在處理器產業的競爭力，讓世界上大部分的電腦（以及伺服器）的心臟都還是「Intel Indide」：
我們將會重建Intel在政策執行上的紀律，也就是全公司上下都「說到做到」的文化；這讓我們在落實政策時更有信心，也讓我們的團隊蓄勢待發。當我們實踐承諾、做到「x」這件事時，我們就會進步到「Intel 1.1x」，而這也正是我們要重新建立的Intel文化。在他的說法中，不僅暗示著Intel現在變得太過軟弱，也希望幫公司找回前執行長Andy Grove（《十倍速時代》一書的作者）掌權時代盛行的「硬漢」風格。
事實上，《十倍速時代》的副標題「從每家公司都會遇上的危機中學習」（Exploit the Crisis Points That Challenge Every Company，譯按：這個副標在中文版書上都不見了），正是Gelsinger從他的師父Grove身上學到的心法。
「Intel 2.0」的第一步
在3月23日的活動中，Gelsinger公開宣示Intel將會投注200億（美元，以下同）在美國亞利桑那州建立兩座新的晶圓廠；而這兩座廠也將成為新單位「Intel晶圓代工服務」（Intel Foundry Services，簡稱IFS；PDF說明檔下載）的源頭。
同時，IFS的晶圓廠將接受來自任何公司（包括Intel競爭對手）的代工委託，製造任何架構的處理器。回想當年該公司拒絕幫第一代iPhone的ARM處理器代工，這等於是180度的政策大轉彎。
Gelsinger也表示，Intel將會捨棄已經過時的「浸潤式蝕刻」（Immersion Lithography，IL）製程，而改採目前全球最大晶圓廠、也就是台積電所使用的「極紫外光微影」（Extreme Ultraviolet，EUV）製程。
這個轉變的原因，除了IL製程經常導致主力產品x86系列處理器生產延誤之外，也可能是Apple不再向Intel採購處理器（怕當年iPhone的舊事重演）的理由之一。
Intel這次終於勇敢的丟掉包袱，長遠來說當然是件好事。但這當然不只是蓋兩座新廠而已，後面要做的事情當然還有很多、也必定會很辛苦；例如改變晶片的整個設計流程，以因應新的EUV製程。
雖然這轉型一旦完成，Intel就比較有辦法跟台積電競爭，但預計要到2022年底、或是2023年初左右，才有辦法看到初步結果。
也就是說，所謂「Intel 2.0」的計畫雖然已經啟動，但仍然需要時間醞釀；而這也是新執行長願意將Intel處理器先暫時讓「其他廠商」（例如台積電）代工的原因。在前任執行長的時代，這樣的宣示是令人無法想像的。
Intel與格羅方德之謎
幾個月之後的現在，Intel新計畫的細節也逐漸浮現。根據7月16日華爾街日報的一篇報導（限付費訂戶），Pat Gelsinger正打算以300億美元的價格併購晶圓商格羅方德（GlobalFoundries）公司；如果這個新聞屬實，再加上原本建廠的200億預算，Intel等於是為自己的次世代轉型賭上了500億美元。
到目前為止，無論是Intel本身、或是其他可靠消息來源，都還沒有證實這個併購傳聞；這條在Google被搜尋了210萬次的消息，來源也只有華爾街日報這篇報導。
雖然這件事情（如果是真的）可能被美國的反托拉斯法擋下，但如果中國持續威脅台灣（也威脅到台積電）的地緣政治因素繼續存在，也不排除美國政府會放水，以便培植Intel作為維持晶片產業的「備胎」。
（編按：華爾街日報的文章刊出之後，在7月20日左右就有格羅方德否認這個併購案的新聞見報，但究竟哪一邊才是煙幕彈，只有到最後才能分曉。）
風水輪流轉
不過令人好奇、甚至覺得諷刺的是，成立於2009年的格羅方德，是Intel的競爭對手AMD當時認定「自己生產晶片缺乏競爭力」而分割出來的。中東阿布達比國營的穆巴達拉投資集團（Mubadala Investment Group）買下了這家新公司、也幫它換了個響亮的名字。
在切掉這家當初認為「技術不行」的單位之後，AMD找上了台積電代工晶片；但今天Intel卻可能為了技術原因，而有興趣買下這家公司。
所以問題來了：格羅方德現在的技術到底行不行？
以Pat Gelsinger的能力和眼光，應該不會草率做出決定；如果他真的會買格羅方德，背後一定有一連串的計畫等著執行。
或許Intel會將格羅方德併入新的IFS事業部，讓它成為一家全方位的巨型代工廠：IFS負責高階處理器系列產品，格羅方德則生產層級較低的車用、航太、工業、電信、家庭自動化、娛樂、消費、辦公室自動化等用途所需的晶片；至於手機與穿戴式裝置所使用的處理器，也會在時機成熟時加入後者的陣容。
如果計畫確實是如此，那麼「Intel 2.0」將可以和設計能力強大晶片公司彼此互補；例如與Nvidia合作繪圖和機器學習晶片，也（還是）可以幫Apple生產用在手機、平板、電腦、以及手錶上的自家設計Apple Silicon系列處理器。
結語
這樣的發展路徑，當然是需要一點想像力的。但這是筆者的想像，還是曾任Intel首任技術長的正牌老闆Pat Gelsinger的想像？
在前面提到過的〈🔏期待「Intel 2.0」的重生〉一文後半部，筆者已經大致介紹過Gelsinger的奮鬥史，以及他出眾的智慧、意志、以及領導能力：
在美國鄉間成長的Gelsinger，18歲從專科學校畢業之後就進入Intel擔任品管技師，然後待了30年（之後又離開了10年）；在Intel任職期間進修取得了電機工程學士學位、以及史丹佛大學的碩士學位。
他在Intel曾經是80386處理器的設計工程師、以及80486的架構設計師；並在年僅28歲時，就成為該公司桌機產品部門的總經理。
在Gelsinger的領導下，筆者相信「Intel 2.0」將會走出過去幾年的產品低潮、甩掉「Wintel」這個曾是榮耀的包袱，培植出能跟台積電一較高下的晶圓代工實力。
如果美國的半導體產業能夠「再度偉大」，那麼要依靠的就非Gelsinger和他領導的Intel 2.0莫屬了。
