旺矽收購Celadon加速車用IC與前段晶圓測試發展

旺矽主要產品有晶圓探針卡(CPCVPC)，探針卡是晶圓進行電子測試的主要媒介，旺矽是全球CPC懸臂探針卡的龍頭廠，主要應用在Driver IC、MCU、PMIC等，而VPC則用於ASIC、GPU、RF等領域，旺矽自2020年起亦開始發展MEMS探針卡，MEMS探針卡應用於手機處理器，這一兩年旺矽送樣台灣主要的手機處理器IC設計大廠，很有機會近期會獲採用，而除此之外，旺矽未來成長動能還仰賴新的事業產品線，包含先進製程的測試解決系統(AST)與高溫測試系統(Thermal)兩產品，目前占2020年營收推估23.7%且高於公司平均毛利。

Celadon的員工約30人，創辦人Bryan J Root是IEEE的院士，每年銷售額大約是700萬美金，其探針卡與其他競爭對手的差異是，溫度的寬容度高，Celadon的產品可以在極低溫到高溫間運作(-65C~600C)，且已經有30~50um的極細間距產品，且也有高壓的解決方案，同時因有許多車用IC的客戶，劇具備化合物半導體如GaNSiC等晶圓的測試方案。

在營收上，Caladon一年約可貢獻約700萬美金的收入，如果我們以2020年旺矽全年應收59億左右來看，營收占比極低，在財務上也很難有重大的影響，但如果我們觀察旺矽近年發展的藍圖，可以發現，旺矽近年發展新事業產品線，其中就包含半導體測試解決方案及高低溫測試系統，分別應用在晶圓前段檢測跟車用IC檢測，晶圓前段檢測是用來檢測客戶IC的電流、設計，如果沒問題才會開始量產，這部分競爭對手是Cascade Microtech，而車用IC則是因應新車用半導體市場而起，而此兩者恰好是Celadon的專長。

而另一方面，由於台灣、中國近年許多代工廠積極發展新能源車的第三方代工供應鏈，其中化合物半導體是關鍵，由於化合物半導體晶圓大電壓電流的特色，隨電動車、白色家電、綠能產業以及高頻通訊應用而具有未來的市場潛力，旺矽可藉Celadon原擅長的技術，擴大化合物半導體晶圓探針測試，並導入更多在車用等的應用市場。

最後，隨美國積極發展本地的晶圓製造產業，旺矽可藉Celadon既有的客戶與產能，佈局美國未來半導體探針卡測試市場。

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