“台灣探針卡大廠旺矽(MPI)於8/26宣布以1,020萬美金收購Celadon Systems，這是一家1997年創立的探針卡公司，BGo事業情報認為，旺矽此次併購有三個策略上的意義，首先是加速半導體測試解決方案與高低溫測試方案兩個產品的競爭力，第二是因應化合物半導體晶圓的發展，取得相關技術，最後是隨美國擴大本地半導體產業的發展，旺矽隨之增加在美國的佈局。”
旺矽是做什麼的？
旺矽主要產品有晶圓探針卡(CPCVPC)，探針卡是晶圓進行電子測試的主要媒介，旺矽是全球CPC懸臂探針卡的龍頭廠，主要應用在Driver IC、MCU、PMIC等，而VPC則用於ASIC、GPU、RF等領域，旺矽自2020年起亦開始發展MEMS探針卡，MEMS探針卡應用於手機處理器，這一兩年旺矽送樣台灣主要的手機處理器IC設計大廠，很有機會近期會獲採用，而除此之外，旺矽未來成長動能還仰賴新的事業產品線，包含先進製程的測試解決系統(AST)與高溫測試系統(Thermal)兩產品，目前占2020年營收推估23.7%且高於公司平均毛利。
Celadon Systems是做什麼的？
Celadon的員工約30人，創辦人Bryan J Root是IEEE的院士，每年銷售額大約是700萬美金，其探針卡與其他競爭對手的差異是，溫度的寬容度高，Celadon的產品可以在極低溫到高溫間運作(-65C~600C)，且已經有30~50um的極細間距產品，且也有高壓的解決方案，同時因有許多車用IC的客戶，劇具備化合物半導體如GaNSiC等晶圓的測試方案。
此併購預計能帶來什麼綜效？
產品、技術、市場的佈局
在營收上，Caladon一年約可貢獻約700萬美金的收入，如果我們以2020年旺矽全年應收59億左右來看，營收占比極低，在財務上也很難有重大的影響，但如果我們觀察旺矽近年發展的藍圖，可以發現，旺矽近年發展新事業產品線，其中就包含半導體測試解決方案及高低溫測試系統，分別應用在晶圓前段檢測跟車用IC檢測，晶圓前段檢測是用來檢測客戶IC的電流、設計，如果沒問題才會開始量產，這部分競爭對手是Cascade Microtech，而車用IC則是因應新車用半導體市場而起，而此兩者恰好是Celadon的專長。
而另一方面，由於台灣、中國近年許多代工廠積極發展新能源車的第三方代工供應鏈，其中化合物半導體是關鍵，由於化合物半導體晶圓大電壓電流的特色，隨電動車、白色家電、綠能產業以及高頻通訊應用而具有未來的市場潛力，旺矽可藉Celadon原擅長的技術，擴大化合物半導體晶圓探針測試，並導入更多在車用等的應用市場。
最後，隨美國積極發展本地的晶圓製造產業，旺矽可藉Celadon既有的客戶與產能，佈局美國未來半導體探針卡測試市場。
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