穎崴｜法說會摘要 2023/11/23
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摘要重點
1.Q4 因客戶延遲拉貨，將為最辛苦的一季，明年營收、獲利目標為達到去年水準，長期毛利率設定在 43%，1Q24 會有大量新產品，開案數並沒有減少。
2.技術領先同業，持續擴大高獲利的自製探針事業，年底月產能達 150 萬隻，並持續擴展探針卡產能。
3.MEMS 驗證順利，持續佈局 CPO、高速植針換針系統等新技術。
公司：穎崴（6515.TW）
主辦單位：凱基證券
時間：2023/11/23
影音連結
產業概況
穎崴提供半導體測試完整解決方案，包含：高頻高速、高階老化、晶圓測試垂直探針卡、自動測試座探針、溫控設備。
晶圓測試垂直探針卡將隨 CoWoS、Chiplet 扮演更重的角色，MEMS 驗證順利。
自動測試座探針今年達 150 萬座月產能，不過產品全客製化，有點難真正達到 100% 產能利用率， 穎崴與全球領先廠商已無技術差距，而且更接近客人。
溫控設備會隨 AI 發展，穎崴是做晶圓散熱測試。
系統測試需求將高速成長：SLT 2022~2027 CAGR 13.2%，Burn-in 2022~2027 CAGR 6%。晶片複雜度提升，測試時間拉更長，會做更多測試，將有利於測試介面。
在 Test and Burn-in Socket 全球排名第六、Test Socket 全球排名第四、Probe card 全球排名第十五。
經營績效
2023 1~10 月營收：3.3B
營收數據（資料來源：穎崴法說會簡報）
毛利率受產品組合影響，垂直探針卡為高毛利產品，因客戶驗證週期性，出貨佔比下降至 6%，老化測試雖量大，但毛利低。高雄新廠投入營運，但產能利用率不如預期。第四季會是今年最辛苦的一季，客戶希望年底財務好看一點，穎崴出貨會延至明年，第一季會有很多新產品，第二季後會迎來蠻多結果，開案數並沒有減少，有影響的是量產單比預期減少很多。
獲利績效（資料來源：穎崴法說會簡報）
營收佔比：北美 65%、台灣 19%、中國 13%、其他 3%，82% 來自前十大 IC 設計公司，有 200+ 以上的客戶。
全球客戶（資料來源：穎崴法說會簡報）
現在在檯面上看到的 AI 晶片，穎崴都有參與，甚至獨家供應。不過 AI 雖然價值高，但對後段測試介面的貢獻不如預期高，同時受限 CoWoS 產能侷限。
先進製程佔比提高，但成長會逐漸放緩，因為 7 奈米以下客人大多重疊，不過看好客戶持續向更先進的節點推進。成熟製程對穎崴同樣重要，未來會花更多時間在這塊，在 NAND Flash、IDM 公司有很好的進展，有注意到成熟製程產品規格越開越高的趨勢。
先進製程佔比提升（資料來源：穎崴法說會簡報）
研發創新
先進封裝將引領高性能測試需求，把所有功能封裝進同一晶片中，使晶片尺寸變大，帶動 socket 尺寸、探針數量變多。
1.WinWay Hybrid 解決方案
跨世代全新測試座，解決既有介面接觸問題，接觸性提高、散熱降低、測試壽命提長，可用在 AI、伺服器。
2.SerDes PAM4 224Gbps
全球首創高頻高速測試座，可支援 224 Gbps、PCIe Gen7、GDDR5，可滿足市場上所有數位高階規格，未來數年看不到此產品不能滿足的規格，可用在所有 process unit，穎崴市佔率只會越來越高。
3.HEATCon Titan 溫控系統
業界首推 2000W 超高功率散熱方案，當載體上封裝許多晶片，晶片間的發熱不一致時會出現散熱問題，穎崴產品可偵測發熱點並進行有效散熱，提升能源應用效率。
4.晶圓級 CPO 測試系統
市場唯一光電同測解決方案。CPO 未來將成主流，所有 HPC 都會用光通訊。
5.高速植針換針系統
研發自動化設備，目前已看到一個 Socket 上有超過兩萬根針，人眼已無法辨別，將在未來大封裝應用出現機會。人眼一小時可植針 1000 隻，設備可做到 2000 隻，且在 debug 時間僅需數秒。最早是出給美系 IC 設計業者實驗室內用。
目標為 Socket 探針全部 In-house 製造，目前月產能約 1.5M/月，但現在每個月需要用到 400~500 萬根針，每一根針都需要經過客戶認證，會持續導入。新竹台元廠辦將在 1Q24 啟用，將擴充垂直探針卡產能，除原先探針卡產能不足外，MEMS 進展順利。
Q＆A
Q：明年營收展望看法？新廠擴建折舊影響毛利率？
A：董事長命令營收、獲利要拼到跟去年一樣。因產品組合多元，長期毛利率設定在 43%，過去幾年皆有達標。新廠目的為提升自製率、降低成本，若把探針卡獨立出來看，下降的成本是大於折舊金額的。Coaxial 繼續成長，為高毛利產品。自製探針明年產能會到 300 萬隻，目前品質已與世界大廠不相上下，有信心通過客戶認證，自製探針「很賺錢」。探針卡因 MEMS 認證順利，明年會比今年好。
Q：MEMS 針是自製嗎？
A：外部合作。會慢慢導入自製，提高自主性。過去大家迷思要使用 MEMS，但現在客戶因材料進步回來使用 Cobra。Cobra 市場被歐美龍頭掐制住，客人尋求其他供應商，成為穎崴機會。
Q：接下來幾代 Gaming GPU 是用 Cobra 還是轉 MEMS？
A：過去這樣看待沒錯，現在並不然，市場龍頭仍持續使用 Cobra。公司認為 MEMS 雖是最先進技術，但 Cobra 是最「好」的技術。
Q：CoWoS 對公司會有機會嗎
A：後段製程進 OSAT 後，穎崴會有機會，這塊會用到 MEMS。
Q：SLT、FT 使用比例？
A：過往手機晶片客戶經驗，主要是 FT 買 300 顆，SLT 買 15000 顆，SLT 取得市場只是時間問題。FT（Final Test）為測試晶片功能是否符合設計；SLT（System Level Test）為測試整個系統功能，包含其他軟硬體，需要比較多時間，SLT 的量大就是這個原因。
Q：AI 營收年增 90% 以上，公司怎麼看待明年動能與長期營收佔比？
A：AI 未來一定會成長。未來手機、PC 也會用到 AI。ASIC 晶片
Q：Gaming 面對較大逆風，有看到新開案復甦跡象嗎？
A：有 Cobra 有 MEMS 雙箭頭，且 MEMS 切入的是全球最難做的產品。
Q：CPO 技術有營收貢獻嗎？客戶數多少？
A：北美大客戶數年前找廠商開發，提出的規格很高，公司開發目前都領先同業。CPO 最終規格經詢問 OSAT 後，目前仍沒有統一規範。客戶都是北美 Tier 1 大廠。
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