摘要重點
1.1H24 會開始見到營收季增。下游客戶營收已有改善，不過手上仍有晶圓庫存，拉貨會延遲。
2.目前長約都有履約。2024 LTA 價格會成長，因折舊費用增加，已和客戶洽談。
3.LTA 有微幅下降，一樣 1H24 會改善，目前長約都有履約。2024 LTA 價格會成長，因折舊費用增加，已和客戶洽談。公司：環球晶
主辦單位：環球晶
時間：2023/11/07
產業概況
由於下游需求漸趨穩定、庫存逐漸平衡、車用及工業電子成長，半導體產業迎來了復甦跡象，隨著客戶消耗庫存、AI、自動化應用與新產能陸續開出，半導體產業可望於 2024 年回升。客戶庫存水位已有微幅下降，銷售額於 1Q23 反轉向上有助於強化去庫存。
化合物半導體因電動車市場衰退，處於逆風期，長期來說仍是成長。
碳化矽市場將以 CAGR 31% 成長，環球晶提供碳化矽基板、碳化矽晶片加工製程和碳化 矽磊晶。
氮化鎵市場以 CAGR 49% 成長，環球晶提供氮化鎵異質磊晶產品包括矽基板、碳化矽基板和藍寶石基板。
美國新建廠房將於 2025 開始量產，為唯一製造先進製程專用的矽晶圓廠商，已納入晶片法案第一階段。
營運概況
- 2023年第三季營收：新台幣174億元，季減 2.9%，歷年同期次高 。
- 2023年前三季營收：新台幣539億元，年成長3.8%，歷年新高 。
- 3Q23 毛利率：36.6%，毛利率降低主因為折舊與電力成本增加。
- 3Q23 EPS：12.73。
- 預收貨款：379 億元。
Q＆A
1.未來展望＆半導體市況：4Q23 銷售會比 3Q23 差，1Q24 會持續疲軟，不過 1H24 會開始見到季增。客戶營收有改善，但已經有存貨，晶圓拉貨會延遲。車用 IDM 廠放緩是短期現象。矽晶圓擴產在 2022 年中已經底定，目前看起來都會跟著擴廠時間線走，頂多延遲一季。1H24 整體市場將供過於求。在庫存上，只能看客戶端總體庫存，難判斷是不是晶圓，猜測大約落在 30~40 天，環球晶製成品庫存很低，晶圓正常水位在 1~2 個月。記憶體庫存較高，非記憶體恢復較快。
2.稼動率：稼動率最差是 6 吋 60~65%，8 吋 80~90%，12 吋 100%。Float-Zone、SiC 滿載，不過 IDM 開始去庫存。2023 化合物營收會年增 10 倍，2024 會持續成長。
3.碳化矽：8 吋碳化矽，EV 高速成長，2024 年底會有小量出貨，2025 放量，2026/2027 總產出 8 吋碳化矽將超過 6 吋。
4.LTA：LTA 有微幅下降，一樣 1H24 會改善，目前長約都有履約。2024 LTA 價格會成長，因折舊費用增加，已和客戶洽談。
5.CAPEX：CAPEX 今年遞延因：1. 原物料、建設遞延 2. 需求疲軟，跟客戶討論後續展望後的決定，2024 會是資本支出高峰。義大利會延遲六個月。CAPEX 舉債因：1.要和銀行維持關係 2.現金可以作為利息費用，可在利息低的地方舉債。
6.美國設廠：衡量要不要投資美國時，晶片法案是重要因素。環球晶為唯一提供先進製程矽晶圓廠，是美國建構完整供應鏈的關鍵，正在送件中，會密切關注。
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