碳化矽
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隨著第三代半導體材料的發展，台積電在高頻、高溫、高功率應用的競爭力可能受到威脅。新材料如氮化鎵和碳化矽在電動車、5G通訊等領域顯示出強大的市場潛力。台積電應如何面對此一挑戰足以影響其未來市場地位。
第三代半導體材料，如氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等半導體材料具有更高的電子
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摘要
Wolfspeed公司宣布獲得總計15億美元的資金,包括7.5億美元的CHIPS法案資金和7.5億美元的Apollo領導的債務融資。這筆資金將緩解公司至2026年的流動性問題。然而,公司未來的關鍵在於執行力,特別是在Mohawk Valley工廠的產能利用率和Siler City工廠的晶圓交
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
1.晶圓薄化將專注在非中生意，未來將切入 12 吋薄化與車用碳化矽。
2.全新測試晶圓已在驗證測試階段，將用於先進封裝的矽中介板與背面供電。
3.明年營收將重回成長，2025 後迎來高速躍升。
1.1H24 會開始見到營收季增。下游客戶營收已有改善，不過手上仍有晶圓庫存，拉貨會延遲。
2.目前長約都有履約。2024 LTA 價格會成長，因折舊費用增加，已和客戶洽談。
3.LTA 有微幅下降，1H24 會改善，目前長約都有履約。2024 LTA 價格會成長，因折舊費用增加，已和客戶洽談。
今年至今（10月）的營收年增率皆不理想，每季的營益率也在緩緩下跌：（
本季在SiC營收不如預期、工業領域衰退、電動車成長放緩以及管理層態度保守的多重影響下，股價於財報後下跌了近22%，下跌主要原因是2024年的成長性消失，甚至有相當高的衰退可能性，管理層也對2024年的展望相當保守。
朋程（8255.TWO）投資想法：中立，產業展望佳
朋程為全球車用整流二極體龍頭，為中美晶（5483.TWO）集團旗下子公司。朋程共有四大產品線 STD（標準型二極體）、LLD（高效能二極體）、ULLD（超高效能二極體）、xEV（新能源車相關）。
當初看財報還不錯才入手朋程，結果7月初一入手後營益率就開始不妙，直接跌到個位數，現在等待股價回升脫手。無意間看到版大的投資想法，是蠻猶豫要不要等待，這又得一段時間去驗證，好兩難啊！有個小小疑惑：版大是憑藉什麼去選出自己想研究的公司？
摘要重點：
1. STD 衰退個位數、LLD 全年微幅成長、ULLD 銷售很好、xEV 產能滿載，下半年第二條產線逐漸加量，明年第二季有望滿載。
2.二極體最大競爭者博世明年將停產，已有客戶接洽產能。
3.IGBT、SiC 營收明後年佔比 1~2%， 5~10% 要到 3~5 年後。
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過去十年，是智慧手機崛起的時代，台股蘋果供應鏈那時輝煌燦爛；未來十年，很肯定是電動車的時代，電動車普及化正加速來臨，滲透率不斷提高，市場規模持續成長，未來的投資佈局不可錯過電動車相關商機!
本季管理層表示新廠的Ramp up不順利，本季營收貢獻未達到上一季預期的數百萬美元。此外，市場開始擔心其他IDM SiC基板供應逐漸趕上，加上SiC元件的逐漸開出，與Wolfspeed形成鮮明的差異對比。
