晶圓代工產業觀察

閱讀時間約 1 分鐘
Wafer訂單調整初期,預期2H22 UTR仍能維持90%+,然缺乏向上動能,短期營運保守看待
  1. 20220707 Trendforce表示foundry產能利用率鬆動,2H22 8吋下滑至90-95%,12吋尚能維持95%上下。
  2. 其中8吋生產週期較12吋短,因此UTR率先下降。
  3. 飛行船觀察2H22台灣foundry產能利用率的情形:
2H22台灣foundry產能利用率
  • 產能方面:
2023年產能年增約10%,其中1/3為TSMC/三星先進製程,1/3為中國foundry,1/3為UMC、世界、格芯。
  • 價格方面:
各廠產能利用率皆可維持90%以上,歷史上此UTR晶圓報價也不會下跌,因此認為報價可以維持。
  • 晶圓出貨方面:
預期2023年晶圓出貨持平至微幅年減,主要是終端出貨量下滑,台灣foundry的產能利用率約在90-95%。
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觀察上游包括矽晶圓與foundry營收仍在創高,然終端需求放緩與下游庫存堆積,導致晶片拉貨放緩,交期大幅下降,二線foundry也開始感受到供需鬆動,2H22產能利用率恐無法維持滿載。
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