- 2Q22營收356.35億元，+16.0% QoQ，+48.3% YoY，主要是楊梅廠一期開出，IC載板營收大幅成長。
- 2Q22毛利率37.8%，主要是匯率有利因素。
- 2Q22產品營收佔比：載板佔68%(FCBGA佔83%、FCCSP佔17%)，HDI佔19%，PCB佔10%，FPC佔2%，其他佔1%。
- 2Q22應用別營收佔比：載板佔68%，消費性電子佔15%，PC/NB佔12%，通訊產品佔5%。
- 2Q22載板滿載70~75%，PCB與HDI約80~90%、FPC約70%以下。
- 2Q22 EPS 5.44元。
3Q22狀況與2Q22相近，公司建議2H22預估不要太樂觀
- 3Q22載板方面：2Q22因楊梅專廠一期開出，使IC載板營收基期較高，因此3Q22和2Q22水平相近。
- 3Q22 HDI方面：進入旺季，稼動率稍增。
- 3Q22 PCB方面：持平
- 稼動率與2Q22相當，其中HDI產能利用率稍增。
擴產方面：2022年載板產能增加20%，傳統PCB減少15-20%
- 資本支出方面：2022年443億元(80-85%用於載板)，2023年約423億元(80-85%用於載板)。
- 楊梅廠方面：主要客戶新CPU平台遞延至1H23推出，且PC需求疲弱，影響2H22楊梅廠產能開出時程，使該廠營收貢獻下滑，影響2H22之ABF獲利預估。
- 折舊費用方面：會較過往2019年基礎多80-90億元折舊費用，且折舊費用會逐步增加。
***以上文字，純屬娛樂，不構成投資建議，請獨立思考。
