南亞科2Q22財報法說
- 2Q22營收180.3億元，-9.6% QoQ，-20.4% YoY，其中ASP季減4-6%，出貨量季減7-9%。
- 2Q22 GM 44.1%，季增0.2%，年增1.8%。
- 2Q22 EPS 2.12元。
需求面：短期展望弱，觀察刺激政策會是正面因素
- Server：需求仍有受到通膨影響，採用DDR5新平台CPU有所遞延，DDR4仍為今年主流。
- 手機：單台DRAM搭載量上升，但出貨量因手機需求弱轉年減，2H22傳統旺季不如預期。
- PC：商用需求穩健，消費性需求下滑，2022年NB出貨量下降。
- 消費性：網通Wi-Fi 6/6E需求穩健。
- 車用：缺料緩解，需求恢復增長，2H22觀察封控。
供給面：需求疲弱使供應商調節2023年投資，加上設備交期長，影響產能上升
- 2022年Capex維持284億元，2Q22 capex為53.8億元。
- 12吋南林新廠已動工，分三階段總投資3,000億元，採用自主研發的1A/1B/1C/1D製程並會在先進製程採用EUV，完成後月產能可達4.5萬片，第一階段預計2025年開始投產。
- 第一代(1A)正在送樣，第二代(1B)目前pilot(導入試產)，第三代研發on schedule。
- 目標1A chip per wafer較目前生產世代增加30%，1B再較1A增加30%。
- 通常建廠需要1.5-2年，Cleanroom空間需求也較大。
出貨量方面：2022年位元出貨量持平至微減
- 2025年前出貨量增加有限，因受限於現有產能。
- 未來成長來自10nm，將於2023年逐步顯現。
價格方面：全產品線價格正在向下
費用方面：3Q22研發及管理費用大致持平
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透過分析 1.) tsmc Q1 2024 & Q2 2024 營收成長率、產品線佔比成長率、4nm/5nm 出貨良率、成本、與營收佔比
本文重點摘要。
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該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
本文針對第二季的展望進行了回顧。文章內容包括通膨、半導體需求、消費性電子報價、臺灣經濟基本面趨勢等多個話題。同時也提到了對期貨和個股產品的改進，以及第二季的報酬率和部位持股情況。最後還展望了第三季的趨勢。
MRVL FY1Q25 營收報 11.61 億美元，略低於 Sell Side 預期的 11.62 億美元 ，但略高於我 model 預期的 11.5 億美元，主要是受惠於資料中心營收維持強勁的雙位數 QoQ 成長。
整體而言，主要在消費性仍未有明顯起色使回溫速度慢於原先預期
台嘉碩日前舉行法說會時表示，營收狀況要回到之前疫情那段時間的高峰、看起來也是有一段距離，對自家Q2展望不僅較3月法說時保守、營收季增幅從雙位數下修為個位數，原因就是因為市場還是需要手機/5G等應用帶動、量才能擴大，也期望COMPUTE
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1.4Q23 毛利率大幅下滑，因低毛利 DRAM 需求增加。
2.產能利用率雖有回升，但訂單仍以短急單為主，能見度只有兩個月。
3.面對中國競爭，現有客戶已開始要求重新議價，公司策略上會避開與中國競爭的產品，力積電在中國外的區域仍具價格競爭力。
1.預計 2024 年中損平，下半年開始獲利，庫存預計於 2H24 正常化，2024 位元銷售量將年增 20% 以上。
2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。
3.沒有發展 HBM 的計畫，相關技術會應用在 High Density RDIMM。
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