水冷
含有「水冷」共 42 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
歐印前的慢熬
2026/03/16
【首席分析師深度報告】富世達(6805):液冷 QD 與 ASIC 機櫃需求爆發,毛利結構躍升驅動獲利
市場過度擔憂規格微調,低估了 ASP 調漲與下半年 CSP ASIC 機櫃海量 QD 需求的填補效應。富世達憑藉 NVIDIA RVL 認證與集團綜效,伺服器營收佔比將突破五成。一月營收逆勢創高驗證強勁動能,目前產能供不應求。隨高毛利液冷產品放量,毛利率有望站穩 31% 以上,開啟結構性成長週期。
#
股票
#
目標價
#
股價
喜歡
留言
iSALE
2026/01/08
CES 2026 ASUS ROG 新品大公開!近無損電競耳機、耳掛式耳機、機械鍵盤完整攻略
ASUS ROG 在 2026 年消費電子展(CES)推出多款旗艦級電競周邊設備,涵蓋音訊、輸入設備與主機板等多個領域。包括與知名音訊品牌 HIFIMAN 合作的近無損電競耳機、支援超低延遲的無線耳掛式耳機、配備磁軸開關的機械鍵盤,以及創新的機殼設計與高效能主機板。
#
ASUS
#
ROG
#
電腦周邊
4
1
黎星羽
2026/01/08
喜歡
喜歡
MiEN
2025/12/14
MiEN i9-12900F RX9060XT 水冷米恩電腦
...顯示更多
#
水冷
#
遊戲
#
電競
喜歡
留言
付費限定
財經咖啡因
2025/11/12
《富世達&2026年的預期本益比已經快完整達標》為何摺疊題材他最高預期?
#富世達 因 GB300 平台放量、ASIC 滑軌/快接頭啟動,機構將 Q4 營收成長自「小幅季增」上修至季增約 8%~21%,年增約 39%~56%。部分機構由原先季增 4%上修至 9%。 Q4 有望續創高、月月高的口徑更一致
#
通膨
#
財富
#
黃金
喜歡
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2025/10/20
外資野村NMR看亞洲 AI 散熱產業 旗艦報告 全球市場研究(重要+大篇)
亞洲 AI 散熱產業 旗艦報告 全球市場研究 2025 年 10 月 16 日 為下一代 AI 晶片而生的散熱革命 我們相信,AI 性能升級的快速發展,將很快把液冷產業推向更高層次的新技術——微通道上蓋(microchannel lid, MCL)以及可能在 2026 年底至 2027/28 年出
#
外資報告
#
NMR
#
野村
3
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2025/10/09
外資高盛GS看3017奇鋐AVC,9 月營收超乎預期;AI 伺服器水冷與智慧型手機零組件將帶動未來增長;維持買進評級
奇鋐科技 (3017.TW): 9 月營收超乎預期;AI 伺服器水冷與智慧型手機零組件將帶動未來增長;維持買進評級 2025 年 10 月 8 日 | 香港時間上午 12:21 奇鋐公布 9 月營收為新台幣 145 億元(月增 15%,年增 128%),比我們及彭博社的市場共識預估分別高出 23
#
外資報告
#
高盛
#
GS
2
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2025/10/03
外資CLSA里昂看8996高力,目標價:新台幣 359.50 元 - 評級:表現優於大盤 (OUTPERFORM)
目標價:新台幣 359.50 元 - 評級:表現優於大盤 (OUTPERFORM) 標題:電力啟動 — Bloom Energy 將在懷俄明州建造 900MW 燃料電池發電廠 高力近期的股價回檔,主要是由於為了擴展其液冷散熱系統業務,在初期投入了較高的成本,導致市場對其 2025 年第三季的毛利
#
外資報告
#
CLSA
#
產業
2
留言
付費限定
Kelvin價值投資研究室
2025/09/21
【 個股產業分析 】台灣水泵龍頭 – 大井泵浦(6982),跨入AI伺服器散熱市場,迎來傳產新機遇
隨著 AI 伺服器功耗急遽增加,水冷散熱成為不可逆的趨勢,帶動整條供應鏈進入高速成長期。值得注意的是,一家原本專注於傳統水泵市場的大井泵浦(6982),在與台達電策略合作下,也成功切入這塊新藍海市場,未來發展潛力不容小覷。
#
大井泵浦
#
台達電
#
水冷散熱
20
2
Joseph Tseng
2026/02/10
1
1
Kelvin
發文者
2026/02/10
喜歡
喜歡
付費限定
分析師的市場觀點
2025/09/08
外資大摩MS看3017奇鋐,著眼長遠格局,重申「增持」評級
核心觀點 八月營收創歷史新高: 營收月增 7%,年增 92%,比我們的預期高出 5%。 成長動能強勁: 此番強勁表現主要受惠於 GB300 伺服器機櫃的水冷散熱板模組(cold plate module)出貨,以及智慧型手機均熱板(VC)專案的啟動。 內文分析與展望 第三季財報預期可能上
#
外資報告
#
大摩
#
MS
喜歡
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2025/09/05
外資摩根大通JPM看散熱零組件,微通道上蓋將從 2026 下半年 Rubin平台開始取代冷板?(重要)
散熱零組件 微通道上蓋(Microchannel lid)將從 2026 下半年 Rubin 平台開始取代冷板?我們的觀點與對現有供應商的潛在影響 過去一週,市場上出現關於 Rubin 平台的潛在總設計功耗(TDP)將升級至 2,300 瓦(高於先前預期的約 1,800 瓦),及其散熱設
#
外資報告
#
摩根大通
#
JPM
喜歡
留言