南茂(2395)表示:「受到大環境不確定性仍高與庫存調節的影響下,Q2整體表現相較去年同期持平,稼動率則有所下降。在未來展望方面,受通膨影響,終端產品銷售不佳,整體供應鏈庫存壓力仍處於高檔,未來營運動能偏向保守看待。」
【南茂 8150 法說會】
- 法說會日期:2022年08月04日
- 公司報告人: 鄭世杰 (董事長)
Max整理 南茂 8150 法說會重點:
重點一: 「南茂2022年第2季營運表現如何呢?」
南茂(
8150-TW)2022年第二季營收為68.52億,年衰退-1.9%(YOY);毛利率為25.4%,小幅成長;本期淨利13.21億,年成長+2.9% (YOY),EPS為1.82元。
產能稼動率方面:
在大環境不確定性仍高的狀況下,,第二季產品的稼動率為75%,包含主要產品「驅動IC」與「金凸塊」的稼動率皆較前期再度下滑。
營收貢獻方面:
- 驅動IC: 31.9%
- 金凸塊: 16.9%
- DRAM/SRAM: 20%
- 快閃記憶體: 20.5%
- 混合訊號比重為10.7%
其中混合訊號在客戶的車用產品需求下,較上一季成長10%,快閃記憶體則受到市場需求下降的影響,成長較上季略幅減少1%。
南茂(8150)法說會_2022_第二季 產品組合
重點二: 「南茂做什麼的? 驅動IC產業與封測技術介紹 」
從南茂(8150)的產品組合來看,驅動IC(DDIC)的營收貢獻約佔32%,為南茂的主力產品之一,而驅動ic是什麼?、驅動ic用途及功能?
顯示驅動晶片(Display Driver IC,簡稱「DDIC」)是面板的主要控制元件之一,也被稱為「面板的大腦」,主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據,通過對屏幕亮度和色彩的控制,使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現。
再根據不同的面板顯示技術,會對應到不同面板封裝技術,目前以COG、COF、COP三種的封測技術較為常見,其中:
- COG技術: 對應到當前常見的LCD液晶顯示面板
- COF技術: 對應到較高階的柔性顯示頻OLED
- COP技術: 隨著柔性顯示屏更進階的發展,所開發出來的更高階的技術
「目前南茂(8150)封測技術主要以COP與COP為主。」
重點三: 「南茂(8150)未來的營運展望如何呢?」
南茂(8150)表示:「由於通膨與終端產品銷售不佳,加上大陸各地的封控措施影響終端需求,整體供應鏈庫存壓力仍處於高檔,未來營運動能偏向保守看待,也將嚴格管控資本支出,減緩折舊與產能稼動壓力。」
記憶體在DRAM新產品推出與利基型DDR3逐漸放量,以及Flash 記憶體季節性需求帶動,Q3表現可望維持Q2的水準;但是驅動IC則受到面板庫存壓力與手機銷量不佳下,Q3表現會有較明顯的修正,其中OLED與車用面板由於客戶優化產品組合與測試產能合約規範下,需求修正會相對輕微。
「南茂(8150) 法人機構投與資人提問Q & A」
- Q1:在營運展望提到驅動IC的業務會有明顯的下滑,想詢問Q3預期相對Q2會有多少程度的下滑?
Ans:「預期在驅動IC方面會有比較明顯的下滑,具體數值仍不確定,要視Q3客戶去化庫存的狀況好壞而定。」
Ans:「目前看到客戶端庫存壓力很大,整體持續時間可能會達到半年的時間。」
Ans:「目前在記憶體方面價格並沒有受到太大的影響,但在驅動IC方面,在沒有簽訂合約的訂單會以維持稼動率做為優先考量,這方面會受到一些影響,而有些高階測試是有簽訂合約的,這方面影響就不大。」
- Q4:在營運展望提到DRAM的新產品會帶動Q3記憶體的業務動能,想詢問是什麼樣的新產品?
Ans:「整體看到有部分的客戶在DDR3的需求開始放量,並且有看到客戶下了DDR5的訂單,這部分的封裝量也會有所增加。」
Ans:「南茂的營運策略是資本支出會佔公司營收的20-25%,而今年由於大環境不確定性高的關係,今年預期會將資本支出控制在20%附近的水準,;而在折舊費用方面,預期Q3與Q4的折舊費用大約落在12億左右。」
關鍵字: 南茂、8150、驅動IC、法說會
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