再深述公差分析(TA)的重要性

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最近公差分析課程的詢問度非常高,也感謝有緣的朋友預約課程。業界中,只要公司有規劃做長期的控制設計品質,不管是機構設計,電路零件的設計,對公差分析的需求來說,相對來說必要性是非常高的,所以3C機構設計爸要在這篇文章裡再深述說明為什麼公差分析對機構設計工程師來說是那麼的重要。
公差分析(Tolerance Analysis) 是以統計的方法,把所有尺寸、公差以統計、積分的方式將生產的變異(variant) 計算出來,提供給設計人員一個有效的計算結果,讓工程師可以在設計期間,對於設計品質在mockup sample 之前 (before EVT) 就可以有清楚的design quality visibility,同時可以按照公差分析的結果做零件設計改善、以及改變設計的結構方式,最重要的是學會了公差分析,機構設計人員就有能力跟國際級大廠的設計人員溝通,例如 Twitter、Dell、HP、IBM、NEC、Toshiba TEC (Japan)、ToshibaGCS (USA)、NCR、HP、Apple、Amazon….等等。就算貴公司是這些第一階 tier one 客戶的下幾層供應商,設計也一樣會被要求用公差分析溝通,因為公差分析是設計成熟度與否的共通語言。
從3 Sigma 到 6 Sigma 已經行之有年,在業界6 Sigma 的培訓中,沸沸揚揚的把6 Sigma 課程等級分為黃帶(YB)、綠帶(GB)、黑帶(BB)、甚至黑帶大師MBB)、DFSS (Design For Six Sigma),課程枯燥乏味、又經常打瞌睡,花大錢、耗費大量時間,好不容易課程上完了,MiniTAB 在這些培訓課程中也操作過了,可是 “在工作上還是沒有辦法應用、無法表達機構設計的成熟度”,上完這些課程,機構設計工程師在跟客戶溝通上一個理論數據都啊不出來,這是非常可惜的。
3C機構設計爸舉兩個簡單例子來說明。
例ㄧ,當一個硬碟要組裝到支架裏面的時候,空間留太大會讓硬碟懸空,組裝可能有問題,測試也高度懷疑會fail。空間留太小的話未來可能造成干涉、裝不上。那麼,機構設計工程師如何告訴客戶你的設計是不是最佳化?你的設計是 3.8 個 Sigma? 還是 4 個Sigma? 還是 6 個Sigma? 用 6 Sigma 當目標時,限制是什麼?如何加上其他結構的輔助?
例二,機構設計工程師在設計時,把筆記型電腦的按鍵四週跟塑膠蓋子的間隙設計成0.5 mm,客戶如果要求未來量產的產品中,要求間隙不可以超過0.6 mm,機構設計工程師,你,可以接受嗎? 如何跟客戶negotiate ?如何以理論(統計)數據說服客戶?
最後,3C機構設計爸要給學員幾點提醒:
  1. 我們的工作是機構設計,大可不必花時間、花大把鈔票去上一門大學問的課。因為,花長時間學、花大把鈔票去學的可能是大範圍的”統計學”而不是公差分析、甚至不是真的工作上會用到的實務操作。
  2. 3C機構設計爸花了非常久的時間幫各位濃縮了、整合了6 Sigma、TA 的連貫性,最重要的是省了各位的時間、金錢,並且可以確實執行 (doable & executable)。
  3. "你的設計是幾個Sigma ?" 這句話是在正規機構設計體系上的溝通語言,因為,這也是你的客戶的語言。
  4. 設計的最佳化,唯一的工具就是 “公差分析”。也是表達公司價值的工具之一。
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** 3C機構設計爸版權所有 ** 到底一個機構設計工程師必須要學會哪些技能呢?不多說,3C機構設計爸整理出機構設計 BBE (Building Block Engineering) 技術磚塊,讓各位工程師了解有那些技術磚塊是自己必須加強的部份。 1.每個機構設計工程師的能力分佈。
** 3C機構設計爸版權所有 ** 另外,很多工程師分不清TVR和FAI的差別,3C機構設計爸也在這裡說明一下.... TVR -- Tooling Verification Report,這個報告純粹只有尺寸量測。 A1~Z5欄位: 填寫該部品的基本資訊。 D9欄位: 填入該編號尺寸的上限公差。
** 3C機構設計爸版權所有 ** 機構設計工程師收到E1標準色板往往數量只有1、2片,所以機構設計工程師必須要求廠商按照E1標準色板去複製很多片的Es1色板約10~15片,數量並依照專案需求做調整。顏色管理的步驟如下: 步驟一:標準色板的顏色控制 測量E1標準色板的顏色,取得L、a、b值。
** 3C機構設計爸版權所有 ** 切記:活動的FPC,考慮到撓曲可靠度的風險,所以SMD(零件)最好放到硬板(PCB),不要設計在FPC上。而且,FPC的銅箔層不可以增加。 機構設計工程師最容易忽略的地方有以下幾點,也是最容易造成設計品質問題的幾個重點項目: PS:
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