燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。
擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。
這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"雖然當時直接就打槍他，你加熱完要冷卻，但你沒辦法保證使用者回到室溫再用，下場就是體育館的水銀燈 (或是投影機的燈)
但是這個問題的確是個好問題，可以做為未來驗屍線索，於是有了這次的主題。
先說結論，如果是layout造成的燒板，via約莫會在120s之內，銅箔則是20s之內
以下是模擬細節:
接下來使用3×3 和 5×5 矩陣配上不同電流看看效果
3×3 vias
5×5 vias
再來是模擬一塊通了大電流的gold finger (單層), 寬度大概在6mm
從結果我們大致上可以看出，灌的電流越大，斜率越大，但是到熱平衡的時間沒有太大不同。
如果不考慮 Tg(玻璃轉換溫度)，Via大概需要120s，銅箔大概需要20s來達到熱平衡，然而如果觸及Tg，會在之前就掛掉，具體概念可以用下面這張圖來解釋。
