有這麼一個江湖流傳已久的手法
"把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱"
說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。這也說明了並不是所有狀況下都適用，如果是單純bottleneck造成的局部熱點，這種方法就不適用。如果是TOP層一片平坦銅箔走大電流就可以考慮，再來就是記得絕緣。
以下是模擬結果
模型以1oz厚度銅箔，截面長度6mm負載50A作為分析對象，右端假設為gold finger 接地，中間則是DOE的部分，分別是3種狀況，單純裸銅，裸銅上錫(6mmx6mm size)，裸銅上格狀錫 (配合製成，上成格狀反而比整片來的常見)，錫厚抓在開0.15mm的鋼板。
Case 1: 裸銅 – Max Temperature 347C
Current density
狀況相當不妙，基本上保證燒板了。
Case 2: 裸銅上整片錫 – Max Temperature 96.5C
Current density
還真是有著顯著的效果，主要原因在於，錫厚比銅厚有著不小的差距，導致雖然材料導電性沒有銅好，但是整體電阻是下降的。反之，如果銅已經很厚了或是錫厚太薄，效果可能就會打折扣。
Case 3: 裸銅上格狀錫 – Max Temperature 122.36C
Current density
有時候因為面積太沒辦法上整片錫，被切成格子狀，效果雖然還是有不小的幫助，但仍然是被打了些折扣。
從圖上可以看到紅色的部分都是joule heating產生的地方，比起上面基本上中段都沒事差了一點。
但是不管如何，幫助都還是有的，請相信公司老前輩。
