潛力股得來速 - 3264 欣銓
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輝達、台積電之後，下一檔AI飆股出現在封測族群？ 經濟日報在2023/05/26的報導，讓我想到一家半導體測試廠 – 欣銓。就在我努力研究過後發現公司有切入AI，不過營收占比極小。But，公司在某些領域默默耕耘許久且領先同業，並隨著公司擴廠具有強大的成長潛力! 以下就讓我來分析公司的投資價值。
一. 公司簡介
1. 簡介
欣銓為台灣前三大IC測試公司，總部位於新竹湖口。主要客戶為NXP、瑞薩、德儀與英飛凌。在台灣的同業經爭對手有京元電子與矽格。
2. 產品
公司主要營運服務為晶圓級測試服務，占比70%。其餘30%是成品測試。
3. 測試流程
二. 產業與趨勢
1. IDM廠朝向輕晶圓廠(Fab-lite)發展，因此帶動委外測試需求。
2. IC設計與製造商同樣在兢爭日益激烈的情況下，因成本考量已逐漸採用委外的方式做測試。
3. 消費性電子成長趨緩，取而代之的是5G通訊、車用電子與HPC等，而欣銓的產品組合正是在此浪頭上!
細看2022年產品組合，主要產品為通訊占比26%，車用占比19.6%，RF IC14.4%。至於消費性電子約6.7%而已。且相較2021年度，通訊與車用佔營收比例增加，產品組合持續優化。
細看2022年產品組合，主要產品為通訊占比26%，車用占比19.6%，RF IC14.4%。至於消費性電子約6.7%而已。且相較2021年度，通訊與車用佔營收比例增加，產品組合持續優化。
4. 車用產品的認證時間長，且通過後客戶具有黏著性。欣銓領先台灣同業布局車用領域，目前已通過國際前十大車廠的直接或間接認證。
5. 相較於同業，具有較高的毛利率、營益率，顯示欣銓優異的產品組合與企業管理優勢。
三. 成長潛力
1. 龍潭廠與新加坡兩新廠均預計2024年底至2025年初完工投產。公司表示產能從建廠開始到滿載約5~6年，成長動力無虞。
- 龍潭廠: 2022年底動工，2024年底完工。產能為台灣廠既有產能1.5倍。2022台灣產能約60億元。
- 新加坡廠: 2022年底動工，2024年底完工。產能為新加坡廠既有產能1倍。2022新加坡產能約20億元。
屆時若產能全開，營收增加可能約為2022的一倍。
四. 價值評估
公司近幾年盈餘配發率穩定，且有逐步成長的趨勢，後續也有擴廠的成長動能支持股利成長。
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「為甚麼要投資理財？」
現在物價飛漲，薪水卻不漲，年輕人買不起房，所以選擇活在當下、及時行樂，可是這樣的生活態度真的沒問題嗎？每每看到社群上經常出國玩的貼文、買名牌包的照片，我都會疑惑大家真的都這麼好過嗎？
今天分享兩本書，介紹非常實用且白話的投資理財方法。
隨著美國大選進入最後階段，川普在面對賀錦麗的競爭情勢中展現出領先態勢，影響了市場動向及股市表現。根據聯準會的最新預測，今明年美國經濟成長率穩定在2%。川普若勝選，預計將有利於金融股及內需類股，而賀錦麗勝選則可能繼續拜登政策，市場反應經濟基本面。投資人應關注選舉結果，合理配置投資組合。
這本也是施昇輝老師的書，整本書力推0050跟一些理財觀念，一樣很受用。
終於開始看施昇輝老師的書了，之前主要是看他在節目上發言，這次算是靜下來真的第一次看他的書。這算是他特別為了小資族打造的書，所以針對的收入跟各種也走向小資，力求簡單無腦投資，捨棄一些不需要的動作。下面就來看看書中我覺得很不錯的概念吧。
市值型ETF包括美股和臺股，美股因手續費推薦長抱，而臺股則適合進出。不斷買進又賣出可能錯過配發股息和獲利時機，增加成本。定期定額投資則能享受複利效應，建議躺平投資以獲得最大效益。結論永遠留在市場享受複利，若需要現金流可配置到市值型ETF或債券型ETF，不要必須賣股換現金。
在高股息ETF的投資中，重要的是要找到適合的買入時間和賣出時間。一般來說，計算股價和股利的比值可以判斷是否適合買入，而在賣出時，可以以總股利收益作為參考。股票投資的關鍵在於持續的買入和加碼，以及在合適的時間出場，以最大化收益。
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市值型ETF包括美股和臺股，美股因手續費推薦長抱，而臺股則適合進出。不斷買進又賣出可能錯過配發股息和獲利時機，增加成本。定期定額投資則能享受複利效應，建議躺平投資以獲得最大效益。結論永遠留在市場享受複利，若需要現金流可配置到市值型ETF或債券型ETF，不要必須賣股換現金。
在高股息ETF的投資中，重要的是要找到適合的買入時間和賣出時間。一般來說，計算股價和股利的比值可以判斷是否適合買入，而在賣出時，可以以總股利收益作為參考。股票投資的關鍵在於持續的買入和加碼，以及在合適的時間出場，以最大化收益。
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Photonic IC 市場の現状と将来展望に関する包括的な洞察を提供する、車速センサー市場2023年調査報告書がリリースされました。当レポートでは、業界の市場動向、成長促進要因、課題、機会などの詳細な分析に加え、競争環境と市場主要企業の市場シェア分析についても徹底検証しています。https
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置)
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
熱傳遞路線
一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖
於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型
以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條
按照這個簡化模型的熱阻
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。
而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
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