1.3Q23 已看到回溫跡象:B/B ratio 1.2>1,已訂未銷比去年多,明年營收高機會預計 40~45 億。
2.在 AI Chip+HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。
3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。
公司:志聖(2467.TW)
主辦單位:台灣證券交易所
時間:2023/11/02
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G2C+:志聖、創峰、均豪、均華、祁昌、視動
營收佔 1% 全球電子業資本支出(資本支出對設備商影響大,2022 半導體資本支出 600 億美金,2030 資本支出可達 1500~1800 億美金。)、研發人均產值 3000 萬(2022:1793 萬,以歐美大廠對標)、配息 3 元(2022:3.6)、製造業排名兩千大 300 名(2022:545 名,提升營運規模讓客戶放心)、ROE 20+(2022:22.03%)
營收:YTD 26 億,全年低於 40 億,以歷史週期來說很低,以 2H23 來看,營運已築底,預估今年營收為十年內最低。
2022 營收佔比:IC 載板 40%、先進製程(微縮、異質、堆疊) 55%,ABF、面板封裝、Micro LED、高階封裝。
2023 營收佔比:PCB 70%。
3Q23 已看到回溫跡象:B/B ratio 1.2>1,已訂未銷比去年多,年底已訂未銷與 Q1 營收為全年關鍵,不過 2023 年客戶普遍延遲交貨 6~9 個月。
毛利率:全年有機會往 40% 走,因產品組合調整,先進製程超過 60%,產品處和分散有利抵銷市場波動。
明年營收高機會預計 40~45 億,要看 AI 伺服器、低軌衛星等新應用。
AI Chip+HPC 將以 CAGR 7.5% 成長,雲端運算 HPC CAGR 達 16.6%。志聖聚焦先進封裝,台積電法說提到先進封裝在 AI 的相關性。
先進封裝製程挑戰(製程、設備、材料統合):Wafer 翹曲、微靜電保護、高潔淨度、3DIC 堆疊鏈結、微結構顛覆性、綠能與先進感測(解決良率問題)的應用。
志聖在十年前就已經投入 2.5D 封裝,先進封裝挑戰需要跟客戶討論,3D 封裝裡某幾個製程站點開發成功,去年導入量產線,正在試做當中。
1.IC 載板:Lamination、Vacuum Lamination、ABF Peeler
2.先進封裝:Lamination、Bonder、Auto Oven、UV Curve
3.HBM 封裝:Auto Oven
2022 營收 60% 客製化開發、50% 先進製程、40% IC 載板、先進封裝。
2023 營收 60% 客製化開發、55% 先進製程、45% IC 載板、先進封裝。
預估未來數年封測領域 90% 營收來自先進封裝。
1.車用面板:比重持續提高。
2.Micro LED:速度較慢,2024、2025 才會貢獻一定營收,今年會交付第一條產線,另外一種製程已經開發完成。
3.PLP 面板級封裝:未來需求量很大,採跟客戶合作開發型態,已開發八種站點。
美國客戶:今年交貨陣列天線生產製程設備。整體市場發展明確。
世界領導客戶:合作開發新製程設備(志聖+均豪),今年驗證通過,明年三月交付第一條生產線。(註:疑為石英元件)
中美貿易戰+面板低迷使中國營收比重下降。
供應鏈往東南亞走,PCB 往泰國,會加大投資力度,未來 3~5 年佔營收超過 20%。馬來西亞、新加坡採代理模式。
Q:4Q23、2024 展望?
A:2H23 打底,2024 非常高機會落在 40~45 億營收,要看明年上半年,產品組合調整使毛利率朝健康發展發展。
Q:各產品線展望?
A:先進製程很多類別,共通點是所有行業都半導體化-微縮、異質、整合,會有新市場機會產生,共通點是客戶營收越大、設備附加價值越高。
Q:景氣復甦轉折點?未來發展策略?
A:2Q23 為轉折點,最先由高階封裝,再到 RCC、ABF、Micro LED。跟客戶密切合作,很多設備在進口替代,像 ABF 90% 仍為進口。
Q:大環境看法?
A:要及早佈局,現有發展都已耕耘多年,客製化>量化策略為主,因為設備業 cost down 困難,要往高附加價值走。台幣不強勢對經營有利。
Q:中國先進封裝是否有業務機會?
A:有機會,但不太好處理,志聖業務以台灣客戶需求為主。中國有很多機會,因為為政策導向,跟實際需求會有落差,大約在 3~5 年。未來也許中美關係變好會有很多機會。
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