摘要重點
1.3Q23 已看到回溫跡象：B/B ratio 1.2＞1，已訂未銷比去年多，明年營收高機會預計 40～45 億。
2.在 AI Chip＋HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。
3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。公司：志聖（2467.TW）
主辦單位：台灣證券交易所
時間：2023/11/02
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策略聯盟
G2C+：志聖、創峰、均豪、均華、祁昌、視動
長期指標
營收佔 1% 全球電子業資本支出（資本支出對設備商影響大，2022 半導體資本支出 600 億美金，2030 資本支出可達 1500~1800 億美金。）、研發人均產值 3000 萬（2022：1793 萬，以歐美大廠對標）、配息 3 元（2022：3.6）、製造業排名兩千大 300 名（2022：545 名，提升營運規模讓客戶放心）、ROE 20+（2022：22.03%）
志聖 Q3 營運成果
營收：YTD 26 億，全年低於 40 億，以歷史週期來說很低，以 2H23 來看，營運已築底，預估今年營收為十年內最低。
2022 營收佔比：IC 載板 40%、先進製程（微縮、異質、堆疊） 55%，ABF、面板封裝、Micro LED、高階封裝。
2023 營收佔比：PCB 70%。
3Q23 已看到回溫跡象：B/B ratio 1.2＞1，已訂未銷比去年多，年底已訂未銷與 Q1 營收為全年關鍵，不過 2023 年客戶普遍延遲交貨 6~9 個月。
毛利率：全年有機會往 40% 走，因產品組合調整，先進製程超過 60%，產品處和分散有利抵銷市場波動。
明年營收高機會預計 40～45 億，要看 AI 伺服器、低軌衛星等新應用。
市場趨勢與機會掌握
AI Chip＋HPC 將以 CAGR 7.5% 成長，雲端運算 HPC CAGR 達 16.6%。志聖聚焦先進封裝，台積電法說提到先進封裝在 AI 的相關性。
先進封裝製程挑戰（製程、設備、材料統合）：Wafer 翹曲、微靜電保護、高潔淨度、3DIC 堆疊鏈結、微結構顛覆性、綠能與先進感測（解決良率問題）的應用。
志聖在十年前就已經投入 2.5D 封裝，先進封裝挑戰需要跟客戶討論，3D 封裝裡某幾個製程站點開發成功，去年導入量產線，正在試做當中。
志聖 AI Chip＋HPC 設備
1.IC 載板：Lamination、Vacuum Lamination、ABF Peeler
2.先進封裝：Lamination、Bonder、Auto Oven、UV Curve
3.HBM 封裝：Auto Oven
2022 營收 60% 客製化開發、50% 先進製程、40% IC 載板、先進封裝。
2023 營收 60% 客製化開發、55% 先進製程、45% IC 載板、先進封裝。
預估未來數年封測領域 90% 營收來自先進封裝。
面板
1.車用面板：比重持續提高。
2.Micro LED：速度較慢，2024、2025 才會貢獻一定營收，今年會交付第一條產線，另外一種製程已經開發完成。
3.PLP 面板級封裝：未來需求量很大，採跟客戶合作開發型態，已開發八種站點。
低軌衛星
美國客戶：今年交貨陣列天線生產製程設備。整體市場發展明確。
高頻通訊
世界領導客戶：合作開發新製程設備（志聖＋均豪），今年驗證通過，明年三月交付第一條生產線。（註：疑為石英元件）
區域佈局
中美貿易戰＋面板低迷使中國營收比重下降。
供應鏈往東南亞走，PCB 往泰國，會加大投資力度，未來 3~5 年佔營收超過 20%。馬來西亞、新加坡採代理模式。
Q＆A
Q：4Q23、2024 展望？
A：2H23 打底，2024 非常高機會落在 40~45 億營收，要看明年上半年，產品組合調整使毛利率朝健康發展發展。
Q：各產品線展望？
A：先進製程很多類別，共通點是所有行業都半導體化-微縮、異質、整合，會有新市場機會產生，共通點是客戶營收越大、設備附加價值越高。
Q：景氣復甦轉折點？未來發展策略？
A：2Q23 為轉折點，最先由高階封裝，再到 RCC、ABF、Micro LED。跟客戶密切合作，很多設備在進口替代，像 ABF 90% 仍為進口。
Q：大環境看法？
A：要及早佈局，現有發展都已耕耘多年，客製化＞量化策略為主，因為設備業 cost down 困難，要往高附加價值走。台幣不強勢對經營有利。
Q：中國先進封裝是否有業務機會？
A：有機會，但不太好處理，志聖業務以台灣客戶需求為主。中國有很多機會，因為為政策導向，跟實際需求會有落差，大約在 3~5 年。未來也許中美關係變好會有很多機會。
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