每週投資筆記9/4~9/8

趨勢總結

• 主導行情的力量由前段時間的AI行情轉變為利率主導。市場主調：利率上升預期壓抑市場。
• 8月中市場反彈以來，主要是半導體帶動反彈，扣除科技股之後的S&P500漲幅只剩0.9%。這說明除了除了局部產業特別好之外，整體股市並不佳。
• 新的趨勢還未出現。
• 預期短期內不會有大行情。

趨勢&指標

• 強勢股指標下滑到負值後進入走平階段，過往經驗來看，指標反轉之前會先有一段走平階段。
• 目前看來市場跌破8月中低點機率不大。
• 油價上漲、利率上漲>>帶動股市修正；利率上漲、日圓貶值>>帶動日股上漲。

產業&基本面

• 記憶體報價回升是由於減產帶動，當DRAM投產增加，報價立刻會下跌，不值得過渡期待。
• 目前股市最強的產業是能源股，能源股轉強的時候股市一般不好。
• COWOS封裝(新進封裝)一做出來的時候沒有生意，因為單價太高。後來台積電研發低配版InFO封裝大賣。現在大家一股腦投資先進封裝，過一兩年產能開處，先進封裝就會供過於求，再過幾年就會逐漸成為表準配備的技術。
• 三星切入Nvidia HBM供應鏈，HBM是GPU的關鍵原料，原本海力士是獨家供應商，但目前被分單了。Nvidia即使毛利超高還是想分散供應鏈風險以及管理共應鏈價格，可以推論台股AI供應鏈被分單的可能性非常大。
• 網路上AI生成的內容越來越多，當這些AI生成的內容再被AI拿去訓練，生成出的東西品質就會越來越差，會產生出一堆錯誤、同質化、低品質的內容。也可能會有新聞媒體公司避免自己的資料被拿去訓練AI而產生付費牆。這說明在應用端的發展，還會有很多起伏與變化，當應用端需求出現下滑，上游算力與晶片需求就會出現庫存過高。
• ChatGPT輸出品質已有證據表明正在下降，由於訓練資料來源對生成式AI非常重要，因為未來提供有價值文本的雲端供應商會越來越有價值。
• 市場近日關注美國信用卡拖欠率上升。由於目前美國薪資收入與可支配所得上升，可支持美國還款能力。信用卡拖欠率作為一個趨勢觀察，反應經濟週期在緩步趨緩。
• 大量績優食品股走勢轉弱進入空頭股票，價格多3~5年低價。
• 中國手機市場上週銷售轉為年增，若本週也是如此，反映手機產業庫存調整已進入尾聲。
• 聯發科明年將投產3奈米製作高階手機晶片。上個月的消息是高通、聯發科明年不會採用3奈米製程，而現在改宣布會採用。可能在反應手機市場回暖，企業敢於採用成本更高的新技術。
• 先進封裝的概念很簡單，就是先進製程太難做了，那我就想辦法用剪刀跟漿糊，把所有的晶片黏在一起，目標就是黏在一起縮小。先進製程發展到3奈米以下，成本太高會是個難以克服的問題，最後會持續跟進的客戶一定會變少。而先進封裝是個高CP值的選擇。現在晶圓廠投入80%的心力在先進製程，只有20%是先進封裝，但是過了3、5年之後，這個比例就會慢慢倒過來，先進封裝會變成晶圓廠很重要的技術跟營收來源，這個趨勢在未來會愈來愈明顯。
• • 這個趨勢會讓目前最領先的ASML跟台積電受到負面影響，ASML未來接收的養分勢必比現在減少，台積電則是在先進製程重要性下降的情況下，優勢沒那麼明顯，這樣訂單就會分散了。並且看看在台積電的設備投資之下，台灣能不能養出一家世界級的封裝設備廠
  • 半導體景氣的復甦目前似乎往前提早了一點，Intel最近在先進製程擴產接單，出現好的投資機會

中國市場

• 中國一線城市全面”認房不認貸”，意思是放寬貸款認定標準，只要目前名下沒有房屋貸款，就可以用首購的條件申辦貸款。此舉可以刺激需求。
• • 政策落地後，一線城市銷售火熱，北京最好。
  • 政策落地隔天9/2銷售1200套，相比整8月份北京銷售3100套。
  • 金9銀10地產銷售旺季，觀察後續房屋銷售情況
• 中國結構性問題：經濟過度依賴房地產市場，地方政府過度依賴賣地收入，三四線城市住宅供過於求，居民債務過高，未來並沒有很大的購買力來支撐房地產市場。中國政府知道目前的風險所在，所以不願意用短期的刺激政策以免將房地產泡沫吹得更大，但也不願意讓過度槓桿的地方融資平台倒閉清算。因此正個市場的經濟活動受限並失去活力。目前這個問題並沒有看到理想的解決方式。
• 碧桂園成功將債務展期，反映在股價上，從8月底到9/6上漲+74%。