据外媒报道,美国拜登政府正在与英特尔公司进行磋商,获奖为其提供超100亿美元的芯片补贴。相关人士表示,美国此举是因其打算建立自主半导体产业链,特伸此橄榄枝,以换来英特尔的协助。
目前,该谈判还在进行之中,补贴途径可能包括贷款和直接赠款,但二者比例尚未明确。对此,美国商务部和特尔拒绝置评。
2022年,美国总统Joe Biden签署了《芯片与科学法案》,配套390亿美元的直接拨款补贴和价值750亿美元的特别贷款及贷款担保,相关的资金支付由美国商务部负责监督。
该法案旨在扩大美国境内的高端芯片生产,尤其是5nm高端制程以下的高性能芯片,通过资助芯片的生产和相关供应链,吸引全球顶尖半导体企业在美国本土生产芯片,以全面增强美国在全球芯片制造领域的竞争力,减少对外部供应链的依赖。
据悉,美国政府的目标是到2030年,至少建立两个领先的制造业集群,逐步成为”芯片等高端制造业回流“的芯片强国。自拜登上任以来,全球芯片企业在美投资已超2,300亿美元,此次拨款若成功发放,则会成为迄今最大的一笔资金支持。
截至目前,美国商务部已公开了两笔规模较小的拨款,部长Gina Raimondo在本月早些时候表示,商务部计划在两个月内,发布多项资助计划,以促进半导体制造业的发展。
英特尔多年来一直主导着芯片行业,但近来落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子,分别投资了400亿美元和173亿美元,在亚利桑那州和德克萨斯州都有自己的工厂。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger曾就此补贴屡次游说美国政府,称这笔资金将使英特尔有望重回行业巨头宝座。
此前,英特尔斥资数百亿美元投资其亚利桑那州和新墨西哥州的长期工厂,并启动了俄亥俄州新工厂的建设,并称该厂有望成为全球最大的芯片工厂。但由于芯片市场放缓以及联邦政府资金投入缓慢,该工厂的竣工时间已推迟到2026年。
美光科技和三星电子也对该计划递交了申请。经统计,目前已有170多家企业申请了该补贴,但只有2家通过。
2023年,欧盟也如法炮制,出台《欧洲芯片法案》并配备近500亿美元的补贴,旨在扩大欧洲本土的微芯片生产,打造自主半导体产业链,减少对其他市场的依赖;还希望使欧盟在全球芯片市场中不到10%的份额提高至20%。
对此,光刻机生产商ASML高管认为,在半导体行业,各方通力合作基本上是唯一选择,而建立完全自主的产业链的可能性微乎其微。
当前,全球大部分高端半导体都来自美国、韩国和中国台湾等地,欧洲在在这一方面远远落后。为了完成目标,欧盟今后将努力吸引更多的半导体制造商在欧生产,如英特尔、英飞凌和台积电等等,只不过仍然任重道远。