今天看到下面這則新聞，突然覺得等了快1年的某些設備股，終於進入攻擊發起線，因為設備股與消費性電子脫勾，主要在TSMC、日月光、 Intel等大廠的先進製程產能擴充進度有關，接近年底驗收，Q3末～年底進入驗收完工高峰期。
1.9/4 ～9/6半導體設備展，設備股再度聚焦媒體話題。
2. 9初設備股公佈8月營收，下半年開始進入出貨旺季，估計大幅成長。
3. 美國聯準會公佈降息，開啟降息循環，科技股資金壓力緩解。
天時、地利、人和之下，樂觀看待＂上半年交貨進度落後＂的設備股，進入交貨高峰，進入攻擊發起線。
設備股半導體巨擘齊聚SEMICON Taiwan 跨界共創黃金十年
2024/08/22 12:58
MoneyDJ新聞 2024-08-22 12:58:09 記者 新聞中心 報導全球最具影響力的國際半導體盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，9/4~6在南港展覽館一、二館登場，預計將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次SEMICON Taiwan匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。
而本屆SEMICON Taiwan 2024大師論壇將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為主題，匯聚九位產業巨擘，分別為台積電(2330)、日月光(3711)、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell，其中多位大師為首次來台參與大師論壇，創下歷年之最。演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，深入探討在AI潮流下，半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。而掌握半導體先進技術與產能，將是實現此波AI晶片加速運算的關鍵與下一個十年發展的核心優勢。
其中，隨生成式AI需求爆發，高頻寬記憶體(HBM)等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭Samsung Electronics與HBM一哥SK hynix也將於大師論壇同場發表AI時代下高階記憶體的關鍵走向，預計將帶動一場技術革命的新高潮。
值得關注的是，隨著AI與半導體晶片技術的高度整合，記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域，例如軟硬體巨頭Microsoft和Google也將在大師論壇上同場亮相，展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢。此外，AI資料中心對晶片的龐大需求，已引領Applied Materials、Marvell等設備與ASIC領域的代表性企業，以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構imec現身大師論壇。
SEMI指出，跨界巨頭齊聚對談，顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠，轉向更具多元性和高度整合性的論述，進一步提升台灣半導體及SEMICON Taiwan的全面影響力。
