1.序言：Semicon 2024：賦能AI無極限
Semicon Taiwan可說是半導體產業的年度盛會，由SEMI（國際半導體產業協會）台灣分會主辦，今年參展廠商超過1,000家。本次會展的主軸Slogan為”賦能AI無極限”，可以想見仍然是由AI帶動整個半導體產業在製程和設備等的升級，小哥並非產業內的專業人士，主要也是走馬看花的參與一下熱潮，並分享一下觀察到的一些重點！
相較6月Computex的眾星雲集，此次參訪人潮未如Computex踴躍
2. AI 仍為主旋律，帶動半導體設備產業升級
AI仍為產業發展主軸，而AI晶片除了需要CPU、GPU及高寬頻記憶體(HBM)的高度整合外，也需要許多高速傳輸介面的互連，因此對於異質封裝需求越高也越多。各種異質封裝或3D封裝方式成為會場到處可見的亮點及顯學，如FOPLP(扇出型面板封裝)、Cowos(Chip on wafer on substrate，3D晶片堆疊技術)、TGV(玻璃基板穿孔技術，3D堆疊)等。
FOPLP解決方案
上圖為某家台灣設備廠，涵蓋了目前最新最熱的先進封裝技術
先進製程前端的晶圓製造設備大多由國外廠商掌控，但後端先進封裝的設備則是國內廠商積極爭取投入的，除了製程本身外，檢測及挑撿等設備也是廠商頗多著墨的部分！
先進封裝TGV量測設備
3.CPO封裝為另一亮點
CPO，共同封裝光學元件（Co-Packaged Optical Component）是將光學元件和傳統矽晶片封裝成一個元件，未來主要應用在資料中心和雲端運算上。台灣廠商並成立了矽光子產業聯盟，如台積電、聯發科、日月光等知名廠商都名列其中！
CPO、Cowos、FOPLP等技術，衍生出各種設備需求
部分設備廠商也自組聯盟打團體戰
另外，曾經紅極一時的寬能隙功率半導體，在電動車產業熱度衰退下，只有一個小專區，走訪的人也不太多，也可看出產業興衰及變化之快。
寬能隙半導體專區
4.結語： AI仍為當前顯學，衍生出諸多投資機會
此次會場的焦點多在先進封裝的供應鏈上，從前端製程到後段檢測均可看到廠商積極投入，也可看出台灣廠商在整個供應鏈上仍相當活耀，台灣本為半導體製造重鎮，只要產業持續升級，相信台灣廠商不會缺席這個舞台，也會衍生出諸多的投資機會，小哥之後也會就相關的產業觀察分享給讀友們，這次分享就先寫到這囉！
