從虧損到復興：英特爾的策略與展望

有關近期Intel CEO辭職的背景及影響，在本文的最後面供大家參考。

英特爾公司（Intel Corporation，股票代號：INTC）成立於1968年7月18日，由羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）和高登·摩爾（Gordon Moore）共同創辦，總部位於美國加州聖塔克拉拉。

作為全球最大的邏輯芯片製造商，英特爾為個人電腦和數據中心市場設計和製造微處理器，開創了x86架構，推動了摩爾定律下的半導體製造進步。

英特爾的產品線涵蓋中央處理器（CPU）、主機板晶片組、網卡、快閃記憶體和圖形處理器（GPU）等，廣泛應用於個人電腦、伺服器、物聯網、人工智慧和汽車等領域。

然而，英特爾在製造方面面臨挑戰，競爭對手如AMD、NVIDIA和台積電（TSMC）在市場上取得進展，導致英特爾的市場主導地位受到影響。

為應對挑戰，現任執行長派翠克·基辛格（Pat Gelsinger）專注於轉型，將英特爾定位為其他無廠半導體公司的晶片製造商，並進行重大投資以建設新設施。

英特爾（Intel）在2023年的營收組成如下：

1. 客戶運算事業群（Client Computing Group, CCG）

• 產品範疇：桌上型電腦和筆記型電腦的處理器及相關元件。
• 2023年營收：293億美元，較2022年減少8%。
• 占總營收比例：約占英特爾總營收的54%。

2. 資料中心與人工智慧事業群（Data Center and AI Group, DCAI）

• 產品範疇：伺服器處理器和資料中心相關解決方案。
• 2023年營收：155億美元，較2022年減少20%。
• 占總營收比例：約占英特爾總營收的29%。

3. 網路與邊緣運算事業群（Network and Edge Group, NEX）

• 產品範疇：網路基礎設施和邊緣運算解決方案。
• 2023年營收：58億美元，較2022年減少31%。
• 占總營收比例：約占英特爾總營收的11%。

4. 自動駕駛事業群（Mobileye）

• 產品範疇：先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛技術。
• 2023年營收：21億美元，較2022年增長11%。
• 占總營收比例：約占英特爾總營收的4%。

5. 晶圓代工服務事業群（Intel Foundry Services, IFS）

• 產品範疇：為其他公司提供晶片製造服務。
• 2023年營收：9.52億美元，較2022年增長103%。
• 占總營收比例：約占英特爾總營收的2%。

產業趨勢

全球半導體產業正處於快速變革之中，以下是近期的產業趨勢、技術發展、市場規模及成長率：

產業趨勢

• 人工智慧（AI）與電動車（EV）驅動需求：AI和電動車的快速發展，顯著推動半導體產業成長。2024年，83%的半導體高階主管預期企業營收將增長，其中40%預計增幅超過10%。
• 供應鏈多元化與地緣政治影響：各國政府積極投資半導體產業，以提升國際競爭力，並減少對特定地區的依賴。例如，日本企業在半導體材料和製造設備方面具有優勢，政府也在加強投資以保持競爭力。

技術趨勢

• 先進製程與封裝技術：晶圓代工的先進製程需求快速提升，特別是在AI應用的推動下。同時，2.5D/3D封裝市場預計在2023年至2028年間的年複合成長率達22%，顯示先進封裝技術的重要性日益增加。
• AI應用擴展至個人裝置：AI技術不僅在資料中心發揮關鍵作用，未來將逐步整合至智慧型手機、個人電腦等個人裝置，帶動相關半導體需求增長。

市場規模及成長率

• 全球市場：2022年全球半導體市場規模達5,741億美元，年增長3.3%。然而，2023年受終端需求疲弱影響，預估市場規模降至5,151億美元，年減10.3%。展望2024年，隨著需求回溫，市場有望復甦。
• 臺灣市場：2024年臺灣半導體產業產值預計達4.17兆新台幣，年增長13.6%，顯示供應鏈走出高庫存陰霾，重回成長軌道。

近期發展與挑戰

近期，英特爾（Intel）在業務轉型和市場競爭方面經歷了多項重要發展與挑戰：

1. 業務重組與轉型

• 晶圓代工業務獨立：英特爾計劃將其晶圓代工業務（Intel Foundry Services）設立為內部獨立子公司，實現財務和管理的獨立性，旨在提升資本效率並加強市場競爭力。
• 裁員與成本控制：為應對財務挑戰，英特爾宣布裁減約15%的員工，約1.5萬人，並推進100億美元的成本削減計劃，包括出售部分資產和重組業務。

2. 技術合作與產品研發

• 與AWS合作：英特爾擴大與亞馬遜AWS的戰略合作，計劃使用最先進的Intel 18A製程為AWS生產AI架構晶片，並共同投資客製化晶片設計，強化在雲端和AI領域的佈局。
• AI晶片研發：英特爾下一代AI晶片Falcon Shores已完成設計定案，預計2025年底進入量產，將採用台積電的3奈米製程與CoWoS技術，顯示其在高性能運算領域的積極投入。

3. 財務狀況與政府支持

• 財務挑戰：英特爾近期財務表現不佳，第二季度淨虧損達16億美元，市值大幅縮水，面臨嚴峻的市場競爭和內部挑戰。
• 政府援助討論：美國政府已低調商討若英特爾財務狀況持續惡化的潛在備案，凸顯其在國家戰略中的重要性。

財務狀況

英特爾（Intel）於2024年10月31日公布了2024財年第三季（7月至9月）的財務報告，主要財務數據如下：

營收: 第三季營收為132.8億美元，較去年同期減少6%，但高於市場預期的130.2億美元。

毛利: 經調整後的本業毛利率為18%，低於前一季的38.7%，主要受30億美元製造資產減值損失影響。

淨利: 淨虧損為169.9億美元，較去年同期的淨利大幅下降，主要因重組相關費用和資產減值所致。

整體而言，英特爾在2024年第三季面臨營收下滑和淨虧損擴大的挑戰，主要受重組費用和資產減值影響。然而，營收表現優於市場預期，顯示出一定的市場韌性。

製造資產減值損失的背景與原因

製造資產減值損失是指企業評估其生產設施或設備的可回收價值（recoverable amount）時，發現其低於帳面價值，需進行減值處理。

英特爾在2024年第三季認列了30億美元的製造資產減值損失，其主要原因可能包括：

1. 市場需求減弱：
2. • 全球PC和伺服器市場需求放緩，對高階晶片的需求下降，導致某些製造資產的利用率不足。
2. 技術變革與資產淘汰：
3. • 新製程（如Intel 18A）推動下，部分舊設備或製程設施已不符合未來生產需求。
   • 技術轉型加速導致舊設備失去經濟效益。
3. 地緣政治與供應鏈挑戰：
4. • 英特爾正在重新布局全球製造基地以應對地緣政治挑戰，可能導致部分設施或設備遭到淘汰或減值。
4. 重組與業務縮減：
5. • 英特爾正在推進其晶圓代工業務（Intel Foundry Services）的獨立化以及其他重組計劃，可能減少部分製造資產的使用。
5. 全球競爭壓力：
6. • 面對AMD和台積電的激烈競爭，英特爾可能重新評估其資產投資策略，將資源集中於競爭力更高的領域。

影響

• 財務層面： 減值損失直接影響英特爾的淨利潤，導致2024年第三季淨虧損擴大至169.9億美元。
• 營運層面： 減值可能意味著英特爾加速淘汰低效資產，為新技術和高附加值業務騰出空間。

後續策略

• 英特爾計劃專注於先進製程（如Intel 18A）和晶圓代工業務，並將資源投入高成長領域，如AI和資料中心市場，試圖扭轉不利局面並提升競爭力。

在2024年第三季度，英特爾（Intel）因認列約30億美元的製造資產減值損失，導致財務數據受到影響。若剔除該減值損失，調整後的財務數據如下：

營收

• 維持在132.8億美元。

毛利與毛利率

• 原報告毛利：約19.96億美元，毛利率約15.03%。
• 調整後毛利：約49.96億美元，毛利率約37.62%。

淨利與淨利率

• 原報告淨虧損：約169.84億美元，淨利率約-127.89%。
• 調整後淨虧損：約139.84億美元，淨利率約-105.30%。

調整後的數據顯示，剔除製造資產減值損失後，英特爾的毛利和毛利率有所提升，淨虧損和淨利率也有所改善，但仍處於虧損狀態。

如何克服虧損

1. 成本控制與效率提升
2. • 裁員與重組：英特爾計劃通過裁員和資源重新分配，達成每年100億美元的成本削減目標。
   • 資產優化：淘汰低效設備，專注於高回報的製造設施和技術。
2. 提高產能利用率
3. • 接單增產：通過IFS爭取更多代工訂單，提升自有晶圓廠的產能利用率，分攤固定成本。
3. 強化產品組合
4. • 高毛利產品：專注於毛利率較高的產品線（如高性能伺服器晶片和AI晶片），逐步提高整體盈利能力。
4. 市場份額奪回
5. • 加強市場競爭力：快速推出技術創新產品以回應AMD和輝達（NVIDIA）的挑戰。
   • 價格競爭：在PC和資料中心市場適當調整價格策略，吸引更多客戶。
5. 地緣政治應對與供應鏈優化
6. • 全球製造布局：投資美國和歐洲的新晶圓廠，減少對亞洲製造的依賴。
   • 與政府合作：獲得更多補貼和資金支持，特別是來自《美國晶片法案》（CHIPS Act）和歐盟的資助。

競爭者分析

以下是英特爾（Intel）與其主要競爭對手在市值、營收、毛利率和淨利率等財務指標上的比較：

以下是英特爾（Intel）與其主要競爭對手在技術層面的比較：

分析：

• 製程技術與電晶體架構：台積電和英特爾均計劃於2025年量產採用GAAFET架構的先進製程。台積電的2奈米製程將採用奈米片技術，而英特爾的Intel 18A製程將導入RibbonFET技術。三星已在3奈米製程中導入GAAFET架構，但尚未大規模量產。
• AI晶片產品：NVIDIA在AI晶片市場處於領先地位，其H200 AI晶片廣受市場採用。AMD計劃於2024年第四季推出MI325X，並於2025年下半年推出MI350，以競爭AI晶片市場。英特爾則推出Gaudi 3 AI加速器，採取積極的價格策略，試圖挑戰NVIDIA的市場地位。
• 生態系統與軟體支援：NVIDIA的CUDA平台已建立成熟的生態系統，廣受開發者採用。AMD提供ROCm軟體工具包，支援AI開發。英特爾正加強其AI軟體生態系統，但相較於NVIDIA，仍有待提升。

總體而言，英特爾在製程技術上積極追趕，計劃於2025年導入先進的電晶體架構。在AI晶片市場，英特爾和AMD正努力推出新產品以挑戰NVIDIA的領先地位。然而，在生態系統和軟體支援方面，NVIDIA仍具優勢。

INTC未來展望

1. 技術與製程：
2. • 將Intel 18A製程投入量產，重新建立製程技術領先地位。
   • 探索2.5D/3D封裝技術，提升產品性能。
2. AI與資料中心：
3. • 加速Gaudi AI晶片市場滲透，目標於2025年前實現盈利。
   • 推出下一代Xeon伺服器處理器以奪回資料中心市場份額。
3. 成本與效率：
4. • 持續削減成本，提升晶圓廠產能利用率。
   • 聚焦高毛利產品，如伺服器晶片和AI晶片。
4. 市場拓展：
5. • 深入發展晶圓代工業務（IFS），吸引大客戶訂單。
   • 推動自動駕駛技術（Mobileye）與電動車市場的結合。
5. 應對挑戰：
6. • 與台積電和NVIDIA等競爭者展開市場份額爭奪。
   • 加強軟體生態系統建設，吸引更多開發者。

2024/12/4 更新: CEO辭職的背景及影響

英特爾（Intel）執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）於2024年12月2日宣布退休，結束了他近四年的領導任期。在此期間，英特爾面臨多重挑戰，包括製程技術落後、競爭對手壓力增大，以及市場份額下滑等問題。

辭職背景：

• 製程技術落後： 英特爾在先進製程技術上被台積電（TSMC）和三星超越，導致產品競爭力下降。基辛格上任後提出「四年五節點」計劃，試圖在四年內推進五個製程節點，以重拾技術領先地位。然而，該計劃的進展未達預期，市場對其執行力產生質疑。
• 競爭加劇： 在人工智慧（AI）和圖形處理器（GPU）領域，英特爾面臨來自輝達（Nvidia）和超微（AMD）的強大競爭。特別是輝達在AI晶片市場的主導地位，進一步削弱了英特爾的市場份額。
• 財務表現不佳： 基辛格任內，英特爾的財務表現持續下滑。2024年第三季度，英特爾報告虧損，股價較年初下跌近50%，成為費城半導體指數中表現最差的公司之一。
• 內部管理問題： 基辛格的領導風格和戰略方向在公司內部引發爭議。他推動的組織重組和裁員計劃（包括裁減約15%的員工）對公司士氣產生負面影響。

影響分析：

• 領導層變動： 基辛格的離職導致英特爾進入領導層過渡期。首席財務官大衛·辛澤（David Zinsner）和執行副總裁米歇爾·約翰斯頓·霍爾特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）被任命為臨時聯合執行長，董事會正在尋找永久接任者。
• 戰略調整： 基辛格的離職可能導致英特爾重新評估其製造業務和產品策略。市場分析師認為，公司可能需要在製造和產品開發之間取得更好的平衡，甚至可能考慮與其他晶圓代工廠（如台積電）合作。
• 市場信心： 基辛格的離職對投資者信心產生影響。消息公佈後，英特爾股價先升後降，反映市場對公司未來的不確定性。
• 競爭態勢： 在AI和高性能計算領域，英特爾的競爭對手（如輝達和AMD）已取得領先地位。領導層的變動可能進一步影響英特爾在這些關鍵市場的競爭力。