無線局域網（WLAN）晶片是甚麼

無線局域網（WLAN）晶片 是一種專門用於無線通信的半導體晶片，主要支持 Wi-Fi 技術，允許電子設備（如筆記本電腦、智能手機、平板電腦和IoT設備）連接到無線局域網。WLAN 晶片是無線通信技術的核心組件，負責實現數據的傳輸和接收。

WLAN 晶片的主要功能：

1. 無線信號處理：
2. • 負責發送和接收無線電信號（Wi-Fi 信號）。
   • 包括信號調製、解調以及編碼和解碼。
2. 協議支持：
3. • 支持 IEEE 802.11 標準（如 802.11a/b/g/n/ac/ax，即 Wi-Fi 4/5/6/6E）。
   • 提供功能如無線漫遊（Roaming）、加密（如 WPA3）、頻譜管理等。
3. 數據傳輸和連接管理：
4. • 管理無線連接的建立、維護和中斷。
   • 優化網絡數據吞吐量和低延遲性能。

WLAN 晶片的具體應用場景：

• 智能手機和筆記本電腦：
• • 內置 WLAN 晶片用於上網和多設備連接。
  • 例如，Apple iPhone 使用博通的 WLAN 晶片來支持高速 Wi-Fi 傳輸。
• 智能家居設備：
• • 智能音箱、智能插座和安全攝像頭等 IoT 設備均依賴 WLAN 晶片來連接家庭網絡。
• 工業設備：
• • 工業自動化設備和機器通常需要 WLAN 晶片實現無線控制和數據交換。
• 汽車應用：
• • 車內無線網絡（如 Wi-Fi 熱點）由 WLAN 晶片驅動。

WLAN 晶片的技術進步：

1. 多頻段支持：
2. • 目前主流晶片支持 2.4 GHz 和 5 GHz 頻段，最新晶片還支持 6 GHz 頻段（Wi-Fi 6E），提高了頻寬和降低了干擾。
2. 多輸入多輸出技術（MIMO）：
3. • 晶片支持多路天線同時發送和接收數據，提升了無線信號穩定性和吞吐量。
3. 低功耗設計：
4. • 特別針對 IoT 設備，設計出低功耗 WLAN 晶片以延長電池壽命。
4. 整合藍牙和其他無線技術：
5. • 許多 WLAN 晶片集成了藍牙功能（如 Wi-Fi + Bluetooth Combo），方便多設備通信。

博通（Broadcom）的 WLAN 晶片產品舉例：

1. BCM43596：
2. • 用於智能手機和筆記本電腦的 Wi-Fi 5（802.11ac）晶片。
   • 支持 2x2 MIMO 和 MU-MIMO 技術，適合高流量應用場景（如視頻流媒體）。
2. BCM4389：
3. • 支持 Wi-Fi 6E（802.11ax），提供更高的數據速率、更低的延遲。
   • 常見於高端智能手機，如三星 Galaxy S21。
3. BCM43438：
4. • Wi-Fi + Bluetooth Combo 晶片，專為 IoT 設備設計。
   • 支持低功耗模式，適合智能家居產品。
4. BCM43684：
5. • 專用於高性能路由器的 Wi-Fi 6 晶片。
   • 支持 4x4 MIMO，適用於多設備連接和高速數據傳輸需求的家庭網絡。

市場中的其他 WLAN 晶片競爭者：

除了博通，其他 WLAN 晶片主要製造商還包括：

• 高通（Qualcomm）：例如其 Wi-Fi 6 晶片 QCA6390。
• 聯發科（MediaTek）：主打性價比 Wi-Fi 晶片，適合中低端設備。
• 英特爾（Intel）：其 WLAN 晶片主要應用於筆記本電腦和企業網絡。