高頻寬記憶體(HBM)和傳統伺服器DRAM的性能特徵
投資理財內容聲明
頻寬比較
- HBM: 極高頻寬，最高可達1TB/s
- 伺服器DRAM: 中等頻寬，最高約50GB/s
差異分析
- 頻寬差距：HBM的頻寬比傳統伺服器DRAM高出約20倍。這意味著HBM能在相同時間內傳輸更多數據。
- 應用場景：
- HBM: 主要用於高性能計算領域，如AI加速器、高端GPU和超級電腦3。伺服器DRAM: 廣泛應用於各類伺服器的主記憶體。
- 技術實現：
- HBM: 採用3D堆疊封裝技術，將多個DRAM晶片垂直堆疊13。伺服器DRAM: 通常採用傳統的平面晶片設計。
- 成本和普及度：
- HBM: 成本較高，主要用於高端設備。伺服器DRAM: 成本相對較低，使用更為普遍3。
- 功耗效率：HBM由於其設計，通常比傳統DRAM更加節能
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HBM，全稱 High Bandwidth Memory（高頻寬記憶體），是一種專為高性能計算設計的先進記憶體技術。它以 3D 堆疊 為核心，能夠提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。
HBM 的核心特點
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