【目錄】
01 麥特的話
02 下週事件
03 專題討論 - Likely New Hardware Spec for GB300
04 財報預覽 - TSM Preview
05 持股比例
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【麥特的話】
- 這次回到台灣每天都陪小孩去打寶可夢，一直打一直打，每天都打到腋下都流汗了還在打，但是都沒有拿到紫色的五星卡。讓我在心力憔悴的情況下，想要直接打開蝦皮掃貨就沒事了。不過小孩們享受都是過程，前往寶可夢機台的路上還會邊走路邊唱歌，希望他們長大後也能夠記得跟爸爸一起打寶可夢的歡樂時光。
一張920直接打消念頭
- 這次我們回台灣有把小孩們送去上課，主要就是學習一些料理跟做作品。重點是每天回家後，小孩們都一直在唱APT。他們玩遊戲也在唱，洗澡也在唱，大便也在唱，我現在閉上眼睛都感覺得到Rose在我耳朵唱歌，阿帕次~~~阿帕次~~阿帕次~~啊哈啊哈，崩潰啊。
啊哈啊哈
- 本週摩根史丹利發布AI Supply Chain Check的報告，主要是在講GB300的變動跟設計時程。另外，下禮拜TSM將會發布財報，我有收到一份來自於Aletheia的財報預覽，對比於當前的市場預期，是屬於比較樂觀看待的。我也會在週報中分享他們的主要論述給大家。
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【下週重要事件 (1/13至1/17)】
*** 我是利用軟體查詢各公司財報日期，實際還是要看公司公布日期 ***
【下下週重要事件 (1/20至1/24)】
*** 我是利用軟體查詢各公司財報日期，實際還是要看公司公布日期 ***
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【AI Supply Chain - Likely New Hardware Spec for GB300】
本週MS的AI供應鏈追蹤主題為GB300的硬體變化跟設計時程，其實不論是Semianalysis或是一些專業報告，都已經提到了這些相關變化，我擷取了一些比較重要的地方給大家，讓大家之後想要查找相關資訊，直接來週報看就好了。
【Summary】
- Schedule：
- 預期設計定案時程：FY2025Q2
- 預計開始出貨時程：FY2025Q4
- Specs：
- Socket：GB300的主板將會採取Socket的設計，輕易維修並且提高良率
- Cold plate & NVOD：GB200的Cold plate設計是一整塊連接在一起，但是為了達到更精準的溫度控制，GB300的Cold plate會針對CPU / GPU分開設計，並且會採用新的連接頭 (NVQD)。這種連接頭因為比較小，可以使得整體設計變的更緊密。而NVQD的供應商應該還是散熱的常勝軍，Cooler Master & AVC
- PSU：平均一個PSU的支持瓦數為10kW - 12kW，而一個rack需要的瓦數則是達到了60kW或是72kW。因此MS覺得在瓦數不斷增加的情況下，以後PSU的設計可能會是一個獨立電源機架，而該部分的贏家仍為Delta。
- 記憶體升級：從8-Hi HBM3e 升級至12-Hi HBM3e，容量也上升至288GB。記憶體升級帶來的好處，是可以大幅加速任務處理速度跟增加工作任務，可以有效降低成本。這個部分的贏家則是MU跟SK-Hynix。
- Networking：升級至GB300，客戶可以自由選用Infiniband或是Ethernet，這個部分就大幅提高了設計彈性，客戶就可以不用受限於NVDA的Infiniband。這個部分受惠的就是ANET跟AVGO。
- BBU & Super Capacitor：為了有更好的系統穩定性，NVDA有意在系統板子上加入Super Capacitor。而BBU的引入，則類似UPS的觀念，不過由於BBU並非為標準配備，這個部分帶來的影響就不大。
- Testing Time
- MS也有提到，KYEC正在縮短B200的測試時間，從1050秒下降至650秒，此舉的目的就是要增加Blackwell B200的產量。根據MS的研究指出，目前該作法已經被大型CSP (MSFT / AMZN / META / GOOG) 給接受。
- 因此，MS預估FY2024Q4 一共可以產出400ku B200，而FY2025Q1則是900ku B200。
【麥特結論】
- 目前券商與研究機構的報告都紛紛提到了GB300的好處，也有看到大型CSP (MSFT / AMZN / META / GOOG) 紛紛將GB200訂單轉移至GB300，所以目前GB200的出貨預期已經從全年的五萬櫃下降至四萬櫃以下，還有可能進一步下修。
- 因此NVDA目前最大的挑戰就是GB200能否順利出貨，目前遇到的挑戰有安費諾的線材問題造成出貨不順，因此近期市場訂價在$135 - $150之間遊走，很明顯股價上面有一個蓋子所承壓，畢竟沒有一個buy-side想要當水岸第一排的肥料。我們也會透過Channel check的方式進一步確認最新的出貨狀況，有消息會主動更新。
【最新市場預期 - NVDA】
1. 資料來源：Koyfin
2. 資料更新日期：2025/01/08
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【財報預覽 - TSM FY2024Q4】
由於接近TSM的財報發布 (美國時間1/16盤前)，紛紛有券商發布預覽報告，一開始我是先看一些sell-side的報告，發現普遍預期都不高。但是我有收到一份來自於專業研究機構Aletheia的財報預覽，我覺得內容蠻有趣的，他們也有提出自己的觀點，分享給大家做參考。
【重點論述】
今年新增的營收內容 (For FY2024E)
- 3nm
- 產能擴大55-60%
- 今年增加$9B，今年目標達到$15B，可以佔15%的營收
- 主要成長動能來自於 AI PC CPU / Smartphone (Apple + Andorid 高階)
- 4nm / 5nm
- 今年增加$7B，今年目標達到$26B，30%的營收
- 主要成長動能來自於 GPU / ASIC / Networking。Aletheia堅信台積電對於想要先收到貨的客戶，有收取了溢價20%。(這個部分應該是新增的產能，舊有的產能應該還是按照之前的排隊順序)
- CoWoS
- 今年增加$2.3B，今年目標達到$9B
- 為了AI應用而積極擴充產能中
4. Revenue
- 後面有市場共識跟Aletheia比較表，我重複確認了很多次，Aletheia的數字非常非常激進，比市場共識高了非常多。
原文
【重點論述】
- For FY2025Q1 Guidance
- Aletheia認為TSM的指引會優於市場共識的原因，主要是因為來自NVDA / MRVL / AMD的急單，不論是CoWoS或是Wafer都多收了一筆。
原文
【重點論述】
明年新增的營收內容 (For FY2025E)
- 2nm
- 明年增加$4B，占比不到5%。重點還是在於之後的iPhone更換週期 (FY2026 & FY2027)
- 3nm
- 明年增加$15B，明年目標達到$30B，可以佔1/4的營收
- 漲價5%-6%
- 主要成長動能來自於AI / CPU / Smartphone
- 4nm / 5nm
- 明年增加$3B，明年目標達到$30B，也是佔1/4的營收
- 4nm的需求強勁，主要是來自NVDA B200 GPU
- CoWoS
- 增加$6B，目標達到$15B，大約是營收的12%
- 為了AI應用而積極擴充產能，除此之外也進一步漲價
【市場預期】
更新時間：2025/01/07 (匯率換算 32.4)
【麥特結論】
- 本篇研究報告是由Aletheia的Warren發布，他的風格是屬於比較保守的。這次他分別有提到FY2024Q4跟FY2025Q1，他們比較樂觀看待的原因，看起來都是合理的。不論是營收跟GM都比Koyfin高出許多，所以產生了比較大幅的差距。
- "如果" Aletheia是對的，TSM預計是1/16 (四) 盤前發布財報，距離川普上任的1/20非常接近。因為我實在是不想要被川普的增加關稅或是取消補貼說法給攻擊到，所以我應該會買2%的Call，進行一次事件型的交易。
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【持股比例更新】
