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台積電(2330-TW)於今日的法人說明會中公布2024年第四季業績與2025年展望,展現對全球半導體市場的持續領導地位。從財務表現到海外布局,該公司釋放多項利多消息,展現對未來市場需求的信心。
整體營收與盈餘表現
• 營業收入:新台幣 8,684 億6千萬元,季增14.3%,年增38.8%。以美元計算則為營收 268.8 億美元,季增 14.4%,年增 37.0%。
• 稅後純益:新台幣 3,746 億 8 千萬元,較去年同期增長 57.0%,較前一季增長 15.2%。
• 每股盈餘(EPS):新台幣 14.45 元(折合美國存託憑證每單位 2.24 美元)。
利潤率
• 毛利率:59.0%,比去年同期提升6個百分點。
• 營業利益率:49.0%。
• 稅後純益率:43.1%。
• 全年自由現金流量達870億元,大幅成長。
• 2024年第四季晶圓 : 3奈米貢獻26%,5奈米占34%,合計超過六成。
• 7奈米則占14%,展現需求穩定。
• 先進製程(包含7奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。
台積電在先進製程市場中穩居領導地位,其中3奈米製程已迅速躍升為公司營收的重要支柱。同時,5奈米製程的穩定表現進一步彰顯全球對更高效能、更尖端技術需求的快速增長趨勢。
值得注意的是,隨著高效能運算與智慧型手機需求的上升,這兩大技術平台的營收分別較去年增長58%和23%。
3奈米技術的進步,特別為智慧型手機與高效能運算平台提供更高效能與更低功耗的解決方案,吸引更多產業客戶採用,進一步穩固了台積電在全球市場的競爭力。
台積電強調,台灣在先進技術方面將始終處於領先地位。此外,針對美國對中國人工智慧(AI)技術出口的限制,台積電表示,「這對我們來說是一個可控的問題。」並補充,目前與美國現任及未來政府保持「非常坦率且開放的溝通」,展現出其在政策變化下的靈活應對能力。
• 合併營收:預計約介於美金250億元到258億元之間。
• 營業毛利率:介於57%-59%之間 (基於假設平均匯率為 32.8) 。
• 營業利益率:介於46.5%-48.5%之間。
台積電計劃2025年資本支出將達380億至420億美元,較2024年的297.6億美元大幅增加,以支撐產能擴展與先進製程研發需求。
•亞利桑那州晶圓廠:第2座工廠建設即將完工,並計劃於今年內引進設備;第3座工廠建設也進展順利,公司對美國政府與客戶的支持表示肯定,並有信心亞利桑那廠的產品質量將與台灣一致。
•其他海外工廠:日本晶圓廠已經開始量產且良率表現優異,德國晶圓廠計畫亦順利推進。
•台灣製程產能擴大:持續擴展3奈米製程,2奈米製程則計劃於2025年下半年進入量產。
台積電指出,隨著AI市場需求的快速增長,AI將成為推動營收的重要成長動力之一。為因應激增的需求,台積電強調產能安排緊湊,以全面支持AI相關業務。同時,公司看好今年全球記憶體市場,預計該領域將出現成長,為整體半導體產業帶來利多。
根據台積電的展望,2025年公司營收以美元計算預計將達到接近20%中段的增長,進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位。
台積公司財務長暨發言人黃仁昭資深副總經理表示:「台積公司2024年第四季的業績,受惠於對我們領先業界之3奈米和5奈米技術的強勁需求。進入2025年第一季,我們預期台積公司業績將受到智慧型手機的季節性因素影響,但此影響將會被持續成長的AI相關需求部分抵消。」
然而,台積電的成長之路並非毫無挑戰。美國政府近期進一步收緊對中國的技術出口限制,特別針對先進AI晶片的銷售進行更嚴格的管制,這可能對台積電部分中國客戶的訂單需求造成壓力。此外,總統當選人川普即將上任,其主張的更廣泛進口關稅政策也為市場前景增添不確定性。
Arete Research共同創辦人暨資深分析師Brett Simpson表示:「2025年將是台積電持續由AI客戶帶動成長的一年。考量到台積電在亞利桑那州的新晶圓廠是目前美國最大外資投資案,我們對該公司與美國新政府建立良好關係感到樂觀。」
台積電已在美國亞利桑那州開始生產先進的4奈米晶片,並進一步擴大當地的投資計畫,總額已從最初的400億美元增加到650億美元,計劃到2030年再增加第3座晶圓廠。
台積電同時強調,儘管在海外積極擴產,大部分生產仍將集中於台灣,以維持技術與供應鏈的優勢。
亞利桑那州晶圓廠的進展與晶片良率(可用晶片的百分比)將是公司未來的重要觀察指標。此外,即將上任的美國總統川普政府所計劃的關稅政策對市場需求的具體影響仍有待觀察。
台積電亞利桑那廠的發展可謂全球矚目:
這一計畫的推進得益於美國政府的政策支持:
雷蒙多坦言,美國需要極大的努力來說服台積電擴大在美計畫,這並非自然發生的結果,而是長時間協商的成果。
台積電的擴展計畫還帶動了美國本地半導體供應鏈的成長。例如,Amkor Technology獲得了4.07億美元的補助,用於建設一座20億美元的先進半導體封裝廠,成為美國最大的此類設施。該廠將主要針對5G/6G、自駕車及數據中心晶片進行封裝與測試,並計畫服務台積電的客戶,如Apple。
展望2025年,台積電預計資本支出將超過2024年的300億美元,顯示其對市場需求的高度信心。AI晶片的快速發展與技術升級,將持續驅動公司營收成長。
總結來看,儘管面臨地緣政治風險與美國技術管制挑戰,台積電憑藉其技術領先地位與全球佈局,仍有望在全球半導體產業中維持領導地位。