內建AI時代，蘋果不再只做「邊緣設備」，而是要親自下場打造資料中心的核心武器。
撰文｜Tx3特約撰述｜2025年5月
蘋果悄悄踏入一個全新戰場。根據《彭博》獨家報導，蘋果正與博通合作，開發資料中心等級的AI處理器，專案代號為Baltra，預計2027年完成。若此計畫成真，這將是蘋果第一次將自主晶片推進至伺服器等級，正式挑戰輝達、超微（AMD）和英特爾（Intel）主導的資料中心晶片市場。
這場棋局，遠不只是為了更快的Siri，或更智慧的Vision Pro，而是蘋果有意掌握AI基礎建設的「算力主導權」。
一、與博通聯手，啟動「Baltra」計畫：蘋果版H100？
據了解，Baltra 處理器將整合博通設計的 AI 加速器，包含張量核心與高頻寬記憶體（HBM）堆疊架構，主打加速 AI 模型訓練與推論。這種架構與輝達現行的H100、B200方向接近，但從整合式思維來看，Baltra 更可能是「蘋果式」的終極一體化晶片設計，將SoC思維擴展至雲端規模。
這也與蘋果一貫的封閉系統設計哲學一致，自造晶片，自建堆疊，自營應用，形成不可取代的運算體驗。
二、M3 Ultra 八倍進化：邁向192核心與GPU翻倍架構
目前蘋果最強的M3 Ultra已有32核心，業界傳出內部正測試數倍核心版本，最高甚至達到192個效能核心。此舉意味著，蘋果不只希望支援自家的AI應用，而是野心更大，要打造資料中心的主力處理器。
更震撼的是，GPU核心據傳也將翻四倍，圖形運算效能可能與輝達最新一代RTX 5090匹敵。若成真，這不僅將改寫蘋果在AI推論與圖形運算領域的地位，更可能為其資料中心級AI服務（如Foundation Models、Vision Pro串流、Siri 2.0）提供原生算力。
三、蘋果的AI算力生態系：從iPad到資料中心全線佈局
M系列晶片也持續進化。M5 將於2025年底搭載至新款iPad Pro與MacBook Pro；M6（Komodo）與 M7（Borneo）亦在規劃中，預計成為未來蘋果全線產品的AI骨幹。
值得注意的是，蘋果還在研發一款名為 「Sotra」 的高階晶片，應用領域未明，引發外界猜測。部分分析師認為，這可能是蘋果為未來自建AI雲端平台所預備的專用晶片，將為其AI生態打下更深的基礎設施。
四、與其依賴輝達，不如自造未來
蘋果不願在AI戰場上扮演「租客」角色。無論是ChatGPT、Siri的進化版本、還是Vision Pro的AI強化體驗，背後都需要龐大的雲端算力。這場與博通合作打造的 Baltra 晶片，既是AI戰略的跳板，也是對現有資料中心巨頭的正面挑戰。
從端到雲、從晶片到應用，蘋果正試圖複製iPhone成功的垂直整合模式，推進至AI時代的運算核心。
後記：Goldie 的觀察筆記
「蘋果終於忍不住了。」— Tx3 情報鷹 Goldie
「當全世界搶著搭輝達的順風車，蘋果選擇自己造引擎。」
