法說會|〈記憶體突圍戰〉AI裝置起飛,愛普衝出下一波成長曲線

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發佈於🔼半導體產業 個房間
更新於 發佈於 閱讀時間約 3 分鐘

當市場目光聚焦在AI巨頭的雲端競技場時,有一家公司選擇悄悄佈局邊緣戰線,走進穿戴裝置與AI 推論晶片的核心深處,這就是記憶體IP廠愛普(6531)。

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撰文|法說會戰情室|2025年5月7日


一、IOTRAM:穿戴裝置AI化,記憶體跟著升級

愛普指出,穿戴裝置導入「on-device AI」的速度正在加快,從健康手環、智慧手錶到AR眼鏡,對記憶體容量與頻寬的要求水漲船高。這波變化正是IOTRAM嵌入式記憶體迎來「量與質」齊升的契機:

  • 單機記憶體用量上升
  • 導入裝置數量也在快速增長


若以類比手機SoC帶動DRAM需求的歷史來看,IOTRAM可能是下個世代穿戴AI的「內建記憶體標配」,為愛普帶來可觀的出貨增長。


二、ApSRAM:新世代記憶體提前卡位,2026營收進補

愛普同步布局ApSRAM新世代規格,預計2026年開始對營收做出實質貢獻。這款產品主打高效能、低功耗,將在穿戴式裝置AI應用找到利基市場。

這也是愛普從「IoT記憶體」升級為「AI記憶體」供應商的重要關鍵。


三、S-SiCap:IPC級嵌入式矽電容,正式進入商用爆發期

在記憶體之外,愛普的矽電容(S-SiCap)也進入營運新階段。2024年第三季開始量產,2025年將進入逐季放量:

  • 搭載於cowas-s封裝架構
  • 將隨高階先進封裝成長,挹注營收


四、VHM記憶體:2027進軍HPC推論晶片核心

愛普也釋出長期產品藍圖:針對AI/HPC市場的VHM記憶體預計2027年Q4正式進入量產,並搭載在AI ASIC推論晶片之中。

這代表愛普將首次踏入高階HPC市場,與全球AI晶片設計公司直接對接,挑戰更高毛利與更長產品週期的應用市場。


Tx3 專欄觀點|Goldie語錄

「記憶體的價值,取決於它離AI核心有多近。越貼近終端,越關鍵;越靠近算力,就越難取代。」—Goldie, 情報雷達開啟


愛普2025/5/6法說會影片


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