當市場目光聚焦在AI巨頭的雲端競技場時，有一家公司選擇悄悄佈局邊緣戰線，走進穿戴裝置與AI 推論晶片的核心深處，這就是記憶體IP廠愛普（6531）。
撰文｜法說會戰情室｜2025年5月7日
一、IOTRAM：穿戴裝置AI化，記憶體跟著升級
愛普指出，穿戴裝置導入「on-device AI」的速度正在加快，從健康手環、智慧手錶到AR眼鏡，對記憶體容量與頻寬的要求水漲船高。這波變化正是IOTRAM嵌入式記憶體迎來「量與質」齊升的契機：
- 單機記憶體用量上升
- 導入裝置數量也在快速增長
若以類比手機SoC帶動DRAM需求的歷史來看，IOTRAM可能是下個世代穿戴AI的「內建記憶體標配」，為愛普帶來可觀的出貨增長。
二、ApSRAM：新世代記憶體提前卡位，2026營收進補
愛普同步布局ApSRAM新世代規格，預計2026年開始對營收做出實質貢獻。這款產品主打高效能、低功耗，將在穿戴式裝置AI應用找到利基市場。
這也是愛普從「IoT記憶體」升級為「AI記憶體」供應商的重要關鍵。
三、S-SiCap：IPC級嵌入式矽電容，正式進入商用爆發期
在記憶體之外，愛普的矽電容（S-SiCap）也進入營運新階段。2024年第三季開始量產，2025年將進入逐季放量：
- 搭載於cowas-s封裝架構
- 將隨高階先進封裝成長，挹注營收
四、VHM記憶體：2027進軍HPC推論晶片核心
愛普也釋出長期產品藍圖：針對AI/HPC市場的VHM記憶體預計2027年Q4正式進入量產，並搭載在AI ASIC推論晶片之中。
這代表愛普將首次踏入高階HPC市場，與全球AI晶片設計公司直接對接，挑戰更高毛利與更長產品週期的應用市場。
Tx3 專欄觀點｜Goldie語錄
「記憶體的價值，取決於它離AI核心有多近。越貼近終端，越關鍵；越靠近算力，就越難取代。」—Goldie, 情報雷達開啟
