Intel 製程節點演進。
很多人聽到「Intel 第 3 代」、「Intel 3 製程」總是搞混，名稱代表什麼？舉例
- Core 世代：處理器產品的技術版本；第 1 代 Nehalem → 第 14 代 Raptor Refresh
- i3 / i5 / i7 / i9：處理器的等級分類；i3 入門、i5 主流、i7 高階、i9 旗艦
- 製程世代（Intel 3、18A）：晶片製造的技術節點；Intel 7、Intel 4、Intel 3、18A
所以，Core 第 3 代（Ivy Bridge, 2012 年） 跟 Intel 3 製程（約 5nm 級別，2023 年左右）完全不同時期與概念。
產品線演進：從 Core 到 Core Ultra
自 2008 年 Intel 以 Core i 系列 取代 Pentium，逐步形成：- Core i3：文書、入門需求
- Core i5：多工、主流效能
- Core i7：高階專業
- Core i9：旗艦級極致性能
第 12 代起引入混合架構（P 核 + E 核），強調性能與省電兼顧。
- P 核（高效能核心）：重度運算、遊戲、內容創作
- E 核（高效率核心）：背景任務、省電、多工穩定
2023 年後，Intel 改以 Core Ultra 系列 命名：
- 不再強調「第 X 代」
- 結合 Ultra 5、Ultra 7、Ultra 9 分級
- 例如：Core Ultra 7 155H，代表高階行動平台，屬於 Meteor Lake 世代
製程命名：別再被「幾奈米」騙了
Intel 製程名稱大幅行銷優化，對標台積電、三星製程節點對應概念代表技術重點
- Intel 7：約 10nm 級別；Alder Lake、Raptor Lake 採用
- Intel 4：約 7nm 級別；EUV 技術首次全面導入，Meteor Lake
- Intel 3：約 5nm 級別；高密度、FinFET 最終優化版
- Intel 20A：約 2nm 級別；RibbonFET、PowerVia 開始應用
- Intel 18A：約 1.8nm 級別製程微縮、供電優化與 AI 應用
這些製程名稱，強調的不只是物理線寬，而是電晶體創新、供電設計、封裝整合的綜合實力。
18A 製程關鍵：PowerVia、RibbonFET
電晶體革命，來自看不見的背面供電。
製程戰爭 2025
- 台積電：2nm (N2)；GAA、BSPDN
- 三星：2nm；GAA、行動平台優化
- Intel：18A；RibbonFET、PowerVia、積極拓展代工市場
18A 製程 是 Intel 追趕台積電 2nm 的王牌，主要包含兩項技術革新
- RibbonFET：Intel 版全閘極電晶體（GAA），減少漏電
- PowerVia：背面供電，釋放正面佈線空間，改善效能與功耗
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