全球半導體競賽的現況:Intel 與 TSMC 的技術競逐
進入 2020 年代中後期,全球半導體產業正面臨兩大關鍵趨勢:一是製程技術持續微縮至 1.4 奈米以下;二是整合型設計逐步導向「光電融合」(Electro-Photonic Integration)架構,以因應 AI、大數據、高速通訊等應用的高運算、高頻寬、低功耗需求。
進入 2020 年代中後期,全球半導體產業正面臨兩大關鍵趨勢:一是製程技術持續微縮至 1.4 奈米以下;二是整合型設計逐步導向「光電融合」(Electro-Photonic Integration)架構,以因應 AI、大數據、高速通訊等應用的高運算、高頻寬、低功耗需求。