2025 年 7 月 16 日 台光電（2383）盤中一度突破千元，最高來到 1005 元（上圖：左），雖然盤勢隨後拉回收跌，而從 4 月 7 日川普對等關稅消息引發的系統性風險的最低點 407 元起算，短短一季，股價已經翻倍。
打開電視，幾乎每一檔財經節目都在討論 台光電。從我第一次密切追蹤 台光電 開始（2024 年 10 月法說會），那時候市場還在消化 GPU 訂單份額流失斗山等消息；如今，這家公司早已成為「題材」明確、幾乎家喻戶曉的飆股代表，是典型的市場高度認同其成長故事的有業績股。
現在，市場普遍認同 CCL 的關鍵材料玻纖布供應吃緊，也明白高階 CCL 需求正隨著雲端服務業者（CSP）自研 ASIC AI 伺服器專案接連湧現，連《今周刊》第 1490 期都將其作為封面故事：「AI 關鍵材料 CCL 之王：台光電鐵血掌門」（上圖：右）。
但這樣的熱度之後呢？股價短線已大漲，是否已經漲完了？高階 CCL 的行情是否已告一段落？
長線趨勢明顯仍在延續
我認為比起短線的股價波動或是籌碼變化，長線的產業趨勢與公司在產業中所處的位置更為關鍵。只要產業的成長趨勢未變，而台光電仍能持續站在技術與產能的制高點，那麼現在的千元並不代表未來的終點。回顧歷史，每一個高點在當下看似「瘋狂」，但在趨勢延續與基本面推動下，往往只是整段旅程的中繼點。
在這篇文章中，我將整理兩份近期法人報告對高階 CCL 產業的觀察與趨勢分析：
2025 年 7 月 15 日，高盛，《Better ASP/GM outlook in LT driven by AI》
這份報告聚焦於 AI 對 CCL 價格與毛利率的長期推升力道，並明確指出台光電在 AI 伺服器專案中的關鍵地位。
2025 年 6 月 24 日，匯豐，《CCL: ASIC continues to be the focus》
報告指出韓國斗山預計於 2026 年開始擴產高階 CCL，透露全球對高速材料的結構性需求正逐步擴大，也意味競爭格局將出現變化。
著作權提示
本篇文章所引用之圖表，若屬公司法說會或其他公開資訊，將直接列示；惟若資料來源為法人報告，則基於著作權法規考量，僅以 Exhibit 等編號標示並以文字進行說明，方便參閱原屬報告。由於圖表重製所需時間與作業量較大，目前未能全面補齊；未來若有餘裕，將陸續補上自製圖表，以利重點資訊之視覺化呈現。本文暫以文字描述為主，雖可能增加閱讀理解之負擔，尚請見諒。產業成長背景與供需失衡
Exhibit 1 ：高盛將 2024–2027 年主要應用於 AI 伺服器與交換器的高階高速 CCL 整體產業的年複合成長率預估，從原先的 28% 上修至 40%。關鍵驅動來自 M7+ 等級 CCL 滲透率迅速提升，尤其是在 ASIC 與 GPU 伺服器的導入速度遠快於先前預期。此外，圖中紅點代表高階 CCL 在整體 CCL 市場中的佔比，也顯示這類產品的重要性正在加速上升，可對照Y軸右側的百分比得知其比重。
Exhibit 4：AI 伺服器與 800G 交換器的 CCL 整體潛在市場 TAM（Total Addressable Market）（藍色柱狀）將在 2024–2027 年大幅成長，年增率（綠色三角）最高可達三位數（ 100% 以上）。然而，M7+ 等級高階 CCL 的新增產能年增率（灰點）始終落後，導致產能利用率（紅線）持續維持在 120～140% 的超載狀態。換句話說，高階 CCL 目前供不應求的情況可能並非短期現象，可能形成數年的產業情況，其中 台光電（EMC）作為主力供應商將直接受惠於報價與產品組合的改善。報告中提及將預期「高端客戶願意加價、並將中低階訂單釋出給其他廠，以確保高階 CCL 供應」的現象發生，提供 台光電 未來毛利與營收提升的結構性支撐。
Exhibit 5：根據高盛最新預估，AI 伺服器用的 CCL 市場規模在 2024–2027 年將以 88% 的年複合成長率高速成長，並於 2027 年達到 80 億美元的規模。這代表整體 AI 伺服器基礎建設材料的市場規模，將從 2025 年的約 76 億美元倍增至 2027 年的 254 億美元左右。報告中也指出，這樣的爆發性成長主要由 ASIC / GPU 對更高等級材料，如 M8 / M9 與更高層數 PCB 的需求所驅動。對 台光電 而言，這波趨勢將明顯擴大其高階產品的營收占比與毛利率結構，並成為最直接的結構性成長的受益 CCL 廠商。
單價提升與產品升級趨勢
Exhibit 6：圖表顯示了不同 AI 晶片平台（包含 Nvidia DGX、Google TPU、AWS Trainium / MTIA）所使用的 CCL（藍）材料的單顆成本（美元），高盛指出這個 dollar content 正持續「世代升級」。尤其 2026 年以後，包括 VR200（Vera Rubin）、TPU v7、MTIA v3 等新世代平台，每顆晶片對 CCL 的材料需求都達到了歷史新高：
- VR200 每顆晶片的 CCL 材料總價值 ≈ US$450，幾乎是 GB200 的 2 倍。
- TPU v7、MTIA v3 等也展現出比 2025 年平台更高的 dollar content。
對於 台光電 這類專注於高階材料供應的廠商而言，這種「每一片伺服器板子單價逐代跳升」的趨勢，將推升 ASP 與毛利率的結構性抬升，是長期擴張估值與獲利的核心論據之一。
Exhibit 16 & 17：這兩張圖我認為是高盛的本份報告中最有價值的資訊，是解釋「產品銷售單價（ASP） 與毛利（GM） 上行潛力具體化」的核心圖表。
Exhibit 16 清楚顯示，台光電 在 2025–2027 年的 ASP 預估，僅落在 M6 材料水準附近（約 55 美元 / sheet），但未來 AI 伺服器核心產品實際需求集中在 M7 / M8 / M9 等級材料，其中 M9 預估 ASP ≈ 450 美元 / sheet，是現階段的 8 倍以上。換言之，即使 AI 板卡出貨量不變，僅產品組合升級本身，就可能讓 ASP 翻倍甚至數倍。
Exhibit 17 中我們可以看到 台光電 在 2025–2027 年的毛利率為 31–33%，與 AI 板卡產品對應的 M7 / M8 材料毛利率（40–50%）仍有顯著差距；若最終順利提升至高階 AI 材料的 GM 水準，台光電 的成長空間將被大幅重估，這也構成報告中對其於 2026–2027 年 成長情境的主要依據之一。
ASIC AI 市場：主導地位
Exhibit 7：呈現高盛對 2024～2027 年 ASIC AI 伺服器用 CCL 的 TAM 與台灣廠商台光電（EMC）與台耀（TUC）的合計市佔率變化。從圖中可以看到，ASIC AI 伺服器對高階 CCL（M8 / M9）的需求快速擴大，TAM 預期將於 2027 年成長至 ≈ 38 億美元。其中主要三大雲端客戶為 AWS、Google、Meta，貢獻了 TAM 的大多數增長。
更關鍵的是，台灣兩大 CCL 廠商（台光電 + 台燿）合計市佔率，將從 2024 年的 42% 提升至 2027 年的 85%。這反映：
- 台廠在 M8 / M9 等級高階材料具備技術領先
- 擴產速度明顯優於日韓競爭者
- 市場份額極高，能近乎全面卡位 ASIC AI 專案。
對市場最大份額者 台光電 而言，這很有機會鎖定了 ASIC AI 伺服器 CCL 市場的最大成長軌跡。
Exhibit 9：呈現 2025–2026 年台廠在 ASIC AI CCL 市場中，依各大客戶（AWS、Google、Meta）拆分的市佔率，也是高盛支持 EMC 長期領先地位的核心依據之一。
圖中可見，台光電 在 ASIC AI CCL 市場中全面主導三大 CSP 客戶的供應鏈：
- 對
AWS的市佔達 77% - 對
Google達 50% - 對
Meta更高達 90% 整體 ASIC市場市佔達 63%
此結構不僅強化 台光電 獲利可見度，也有助於在 M9 導入、ASP 提升時鎖定更多價值。
GPU AI 市場：反轉機會
與 ASIC 市場相對應，GPU 端同樣出現升級契機。
Exhibit 10：說明 EMC（台光電）在 GPU AI 伺服器 CCL 市場的市佔變化，以及材料等級（M6–M9）升級趨勢。
高盛認為，EMC 在 GPU AI 伺服器 CCL 市場的市佔雖在 2025 年下滑至 23%（斗山搶單），但將隨著 M9 等級材料的導入，在 2027 年回升至 41%，顯示其在高階產品規格升級中的關鍵角色。
從圖中可以看出：
- 2024–2026 年 GPU AI 伺服器主要以 M7 / M8 等級材料為主
- 2027 年，紅色區塊的 M9 滲透率明顯提高，並成為最關鍵的 ASP 與 TAM 驅動力
- 高盛假設 EMC 為 M9 主要供應商，獨家提供 VR200 switching tray 所需材料。
因此，台光電有望在產品升級為主導驅動的階段，在 GPU 領域的角色將重回核心。這與其在 ASIC 領域的穩固地位互為補強，形成在高階 CCL 產業升級潮中的主要受惠者。
AI 推動營收轉型
Exhibit 14 & 15：分別顯示了 台光電 在ASIC AI 伺服器營收貢獻比重，以及整體 AI 伺服器的 CCL 營收貢獻比重。
從 Exhibit 14 可見，台光電 來自 ASIC AI 伺服器的營收占比將自 2024 年的 9%，大幅提升至 2025 年的 30%，並於 2026 年進一步擴大至 39%。Exhibit 15 則顯示，台光電來自整體 AI（GPU + ASIC）伺服器產品的營收比重，也將從 2024 年的 27%，提升至 2026 年的 48%。
這意味著，公司整體營收結構正快速從傳統產品轉向高速成長的 AI 產品，預期有效推升整體獲利質量。
高階需求推升、組合仍待優化
除了上述極具參考價值的圖表外，高盛報告中仍提到了以下資訊：
近期中低階 CCL 廠商已開始調漲價格，反映銅價上行與供需偏緊的影響，也可能預示高階 CCL 報價即將進入上行周期。與此同時，來自 AI 伺服器與 800G 以上交換器的高階 CCL 需求強勁成長，而 M7 級以上材料的供給擴張相對緩慢，將導致供需缺口持續擴大，進一步拉長交期。在這種情況下，終端客戶為確保關鍵材料供應，往往會一方面認證更多 T2/T3 廠承接中低階需求，另一方面則願意以更高價格向 T1 廠（按：台光電）採購高階材料，強化合作綁定。這也推升 T1 廠商的定價能力。 儘管 T2/T3 廠商正試圖跨入 M7 級以上領域，根據供應鏈調查，T2/T3 廠與 T1 廠之間的技術差距仍超過 2 年，因此受限於技術落差與良率問題，短期內仍難以威脅領先廠商地位。整體而言，高階 CCL 的報價環境將持續有利，甚至有機會連帶改善中低階產品的供需與定價結構。
另外根據估算，2026/27 年 台光電 的 ASP 將僅接近 M7 等級水準，主要因為其仍須承接中低階訂單以滿足高階客戶需求，例如 CSP 等高階客戶在採購高階 CCL 的同時，通常也會要求供應商接下部分中低階訂單，中低階產品的出貨占比仍高，關於這點可保持緊密追蹤 台光電 於季度法說會公布的產品組合以瞭解最新情況。
韓國斗山（Doosan）擴產計畫
根據 2025 年 6 月 24 日匯豐出具的亞洲科技產業報告，近期市場關注韓國 CCL 廠 斗山（Doosan） 的擴產進展，根據其於 2025 年 6 月 13 日公布的內容，整體規劃如下：
- 現有產能：
1.4 百萬張 / 月 - 新增產能：
- 0.7 百萬張 / 月（韓國 JeungPyeong／GimJe 廠，屬新建產能）
- 0.3 百萬張 / 月（來自既有產線轉換）
- 總擴產幅度：新增產能總計
+1.0 百萬張 / 月，相較原始產能提升約 +71% - 完成時程：新建廠預計於
4Q26 完工，轉換產能時程未明
雖然這對斗山自身而言是極具規模的產能跳躍，但從全球主要 CCL 產業角度觀察，其本次擴產所帶來的總體增量僅占全體產能的 2–3%，加上高階 CCL 所需上游材料（如玻纖布）供應緊繃，預期短期內對供需平衡影響有限。整體而言，這項擴產計畫值得持續留意，特別是在 2026 年 AI Server 專案陸續進入量產階段的時間點，市場對供需平衡的觀察可能重新定價相關公司。
ABF 載板擴產悲劇重演？
市場上常有人以 2021 年欣興（3037）、南電（8046）等 ABF 載板廠大舉擴廠後的供過於求，推論 CCL 未來也將很快地步入同樣命運。高階 CCL 與 ABF 都屬於高度技術與驗證門檻的板材，各自在樹脂配方、線寬 / 線距與可靠度良率上面臨不同挑戰。這裡我提出一點關鍵差異：
需求驅動不同ABF 當年擴產，主要服務 PC / NB 等 SoC 等消費性產品；而正在發生的 CCL 擴產則鎖定 AI 伺服器 800G / 1.6T 網通板與自研 ASIC 主板，是屬於雲端基礎建設升級，週期與黏著度明顯不同。
因此，不能僅因同為「高階板材」就將兩者供需循環畫上等號。 當前 CCL 產能新增更像是在追趕 AI 長線需求，而非單純的「炒供給」；真正風險在於 AI 基建 CAPEX 若遜於預期，而非重演 ABF 因消費週期反轉帶來的需求斷崖。
關於這點，可以參考 FinSight 趨勢觀點的 估算 AI 資本支出合理性：AI 投資泡沫？數據告訴你！（2025 / 6 / 6）。文中針對「AI CAPEX 是否過度」提出一組耐人尋味的對比：
2025 年全球 AI 所創造的新增價值預估已超過 1,000 億美元，而 2024 年五大美系 CSP（Google、Meta、Amazon、Microsoft、Apple）增量資本支出僅為 865 億美元。
也就是說，AI 為 CSP 帶來的效益，其實「跑在投資前面」，並非過往那些「先砸錢、後找商業模式」的泡沫結構。換言之，CSP 是有賺錢的，投資是有回收的，AI 基礎建設並非空轉或虛耗，而是實打實地在驅動營收與服務落地。
在這樣的背景下，CCL 的產能擴張，更像是在追趕確立中的需求，而非過度預支未來。風險並非不存在，但應將焦點放在 CSP 是否調整資本支出節奏，而不是簡化為硬體建設終將「泡沫破裂」的老劇本 … 這種想法不僅邏輯過於粗糙，也很可能錯過參與 AI 派對的主升段。
我覺得 AI 是真的，你呢？
如今，我們面對的問題，早已不再是「AI 會不會取代人類」，而是：「不會用 AI 的人，會被很會用 AI 的人取代。」
這不是預言，而是正在發生的現實。
AI 已深刻改變資本支出與產業鏈的分布邏輯，也進一步重塑人類文明的發展軌跡。對於像 台光電 這樣深度綁定雲端基礎建設的公司而言，千金從來不是終點，而是另一段現實的開始。
你是來股市賺錢？還是當產業研究員？
在我的研究範疇中，我傾向於將精力聚焦在少數我認為能深入理解的產業與公司，例如 CCL 產業和台光電。之所以選擇深入研究 CCL 和台光電，是因為我觀察到它們在這一輪 AI 硬體升級浪潮中，具備長線趨勢、技術領先與市場定價權的潛力，當然包含估值。這不是因為其他產業不值得研究，而是因為我始終相信：
我們「一般」投資人最缺的，不是資訊，而是時間與專注力。
我進市場的目的相當明確：就是為了賺錢，不是為了成為全能的產業研究員。與其廣泛涉獵一堆「看起來不錯」的標的，不如深入掌握極少數「我真正懂、也真正看好」的公司。只有對標的足夠熟悉、夠有信心，才有可能在機會來臨時重壓出手，而不是每次都像在試水溫。
所以當我選擇花時間研究 CCL、研究台光電，我就是把它視為這一輪 AI 硬體升級潮中，極少數有可能具備長線趨勢、技術領先與市場定價權的角色，而不是只沾著題材炒作的公司。
去年底，有一位會跟我聊投資的朋友問我：「你最近在研究什麼標的？」
我回答：「還是台光電。」
我說我花愈多時間研究它，愈喜歡它，也愈覺得它不得了！台光電 很有可能提供了非常優秀的「預期差」，非常值得我一層一層往下挖，深入再深入。雖然在發現 台光電 後，我也嘗試研究其他標的，但經初步評估，都認為它們的投資價值都遠遠比不上 台光電 ，我需要專注。
當我專注在一個產業夠久，深入了解一家公司夠深，我會更知道：
- 哪些風險是真的該擔心的；
- 哪些事是市場還沒發現的；
- 又有哪些雜訊根本可以忽略。
AI 看一點、製鞋也看一點、生技製藥也懂？最好自行車的循環周期也要知道？
關於來股市賺錢，你真的需要知道這麼多嗎？
我深知自己的能力有限，並非天賦異稟；別人能攻克的領域，我未必駕馭得來。既然踏入股市的目標明確：就是獲利。那麼保持專注與嚴格篩選，便是我力所能及、也最行之有效的策略。
關於「選股」，我提供一個簡單卻實用的順序：先看產業，再挑公司。
產業代表了大趨勢，若趨勢向上，即便短期波動，整體方向也較有利。許多投資人可能比較習慣反其道而行：先遇見一檔看似便宜、故事動聽的個股，才回頭研究它所處產業；結果常發現基本面或供需環境並不站在同一邊。這就好比想開店做生意，先選在客流量穩定的繁華商圈，而非人煙稀少的小巷；環境正確，成功機率自然更高。
先鎖定長線成長產業，再從中審慎篩選具競爭壁壘、估值合理的公司，不僅能提高勝率，也能讓研究心力集中在最值得投入的地方。
那麼，眼下最值得鎖定的產業是什麼？
回顧過去 70 年，美股的幾輪大行情幾乎都圍繞一項結構性革命──50-60 年代的「汽車革命」、80-90 年代的「資訊革命」（網際網路 / 電腦等終端裝置）、2010 年以降的「行動革命」（智慧型手機）。這些長波段雖然途中歷經資金輪動，但資本終究還是流回主軸。
現在，自 2022 年以來，我們無疑正處於 「AI 革命」 的浪潮之中。這波升級週期已全面重塑企業資本支出、雲端基建與整體生產力。若認同這條長線趨勢，就應該率先將研究與投資焦點鎖定在 AI 相關的關鍵環節，無論是硬體供應鏈，還是軟體服務。
類股雖會階段性輪動，資金最終仍會回到真正改變人類進程的主旋律。換言之，把「選對產業」這一步走對，後續挑公司的勝率自然水漲船高。
本文總結
先產業 → 再公司 → 抓預期差 → 布局 → 重壓
- 專注於選擇 AI 長線成長產業
- 借鏡 ABF 擴產教訓，審慎關注供需反轉
- 利用 M9 ASP / GM 升級預期差，台光電 千元仍非終點
一般投資人最缺的，不是資訊，而是時間與專注力。
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本文僅為個人研究與心得分享，整理自公開法人資料與產業報告摘要，並非買賣建議，針對文章提及及標示個股亦無「叫進」或「帶進帶出」之意圖。投資有風險，市場變動難以預測，請自行判斷並承擔相關風險。切勿因短期情緒或樂觀預期而忽略客觀分析。所涉數據與圖表皆非官方財務預測，實際情況仍應以公司公告為準，如文章內容涉及特定機構權益或引用不當之處，敬請來信指正，我將立即配合修正或下架。
