川普上任至今，美國經濟與資本市場呈現出一種看似矛盾、實則交織的狀態：大型科技股持續創高、市場熱錢聚焦人工智慧與戰略科技領域，但新創投資卻低迷保守。再加上利率政策未明、關稅戰再起，以及美中對峙持續推動供應鏈重組，使資本市場與實體經濟處於多重不確定中。本文分為五個段落，從資本市場、關稅戰爭、產業板塊、實體人工智慧與台灣優勢，分別剖析當前趨勢與台灣機會，提供投資人與企業主思考新階段的投資策略與技術轉型方向。
資本市場熱、創投市場冷
2025 年上半年，美國資本市場呈現出極為強勁的動能，尤其以大型科技公司為首的那斯達克科技板塊再創新高。Nvidia 持續推出高效能 AI 晶片與運算平台，在 AI 模型訓練與資料中心需求驅動下，市值突破四兆美元；Amazon 與 Microsoft 則分別藉由 AWS 與 Copilot 擴展其生態系應用，市值穩居全球前段。Meta 與 Google（Alphabet）則因生成式 AI 與廣告演算法的改善持續受益。這些科技巨頭的表現，成為推動標普 500 與那斯達克指數上揚的主要動力。
然而，在這股表面熱潮下，初級市場的融資與投資卻呈現另一番景象。根據 PitchBook 與 CB Insights 最新發布的 2025 第二季報告，整體創投市場仍處於低迷狀態。交易數量與總金額雙雙下滑，特別是種子輪與 A 輪募資筆數，遠低於 2021 年的高峰。PitchBook 指出，2025 年上半年美國創投市場的總募資額若年化後，將可能創下 2017 年以來的新低。這反映出資本市場與創投市場之間的高度分化。這種分化，並非短期現象。回顧過去五年，自 2020 年疫情爆發以來，美國市場歷經極度寬鬆的貨幣政策，大量資金湧入市場，帶動股市與創投的雙雙繁榮。2020–2021 年，新創公司在電商、遠距、SaaS、數位健康等領域快速膨脹，甚至連 NFT 與元宇宙這類概念型題目也能輕易募資。那是一個「講好故事就有錢」的時代，SPAC 成為新創快速上市的捷徑，估值一度脫離基本面。
然而從 2022 年起，美聯儲啟動升息循環，通膨壓力與利率成本同時上升，導致創投市場泡沫開始破裂。估值修正、募資放緩、募資間隔拉長等現象相繼出現。到了 2024 年，儘管科技巨頭財報亮眼，帶動股市反彈，但早期創投投資人仍持續觀望，基金募集速度亦顯著放緩。
CB Insights 的報告也指出，目前成功募資的企業集中於少數領域，例如 AI 基礎建設、邊緣運算、數據治理、健康管理或保險科技等；其他領域（如電商、消費型 SaaS、Web3）則明顯退燒。此外，即便是獲得資金的公司，其估值與條件也較過去更嚴格，投資人要求更高的資本效率、更快的現金流轉正與更穩定的客戶成長。
對創業者而言，這是一個充滿矛盾的時代。一方面看到美股持續創高、AI 成為全民熱話題；另一方面卻面臨募資困難、投資人持幣觀望。對投資人而言，過去「搶案子」的風氣已轉為精選標的、重視基本面與效率。未來幾季的走勢，將取決於兩件事：一是整體利率與流動性環境是否改善；二是新創能否證明其商業模式在高成本時代仍具生存與擴張能力。
因此，雖然股市火熱，但創投市場仍需冷靜對待。下一波真正的投資機會，或許將出現在那些能「用少量資源做出實質成果」、並真正解決產業痛點的公司身上。
關稅、通膨與利率政策
回顧這波全球經濟與金融市場的演變，要從 2020 年疫情爆發當下的「股災熔斷」說起。那時，美股四度熔斷，企業活動瞬間停擺，失業率飆升，美國政府火速推出歷史罕見的紓困方案與量化寬鬆政策。聯準會利率降至零，並啟動大規模購債計畫，政府向民眾直接發放紓困金，企圖穩住消費與市場信心。
隨後展開的第二次量化寬鬆，確實在短時間內對美國經濟產生強大刺激效應。2020 下半年至 2021 年，美股快速反彈並創下歷史新高，科技股與創投投資同步升溫；房價因低利與資金氾濫而飛漲，通膨壓力已然醞釀。同時，由於全球供應鏈中斷與國內防疫措施影響，美國出現了二戰以來罕見的大規模勞動力短缺問題。無論是服務業、製造業，還是醫療產業，皆面臨人力不足的挑戰，進一步推高工資與成本，引發結構性通膨螺旋。
這些因素推動聯準會在 2022 年開始一連串快速升息。基準利率從 0% 拉升至 5% 以上，是 1980 年代以來最快速的緊縮節奏。但市場當時樂觀解讀為「軟著陸」的準備：即通膨受控、經濟未硬著陸，並有望在 2024 年啟動降息循環，促成一場新的健康復甦。
升息雖然抑制了通膨，但同時也重挫了美國股市與新創融資。在2022年下半到2024年上半，美國新創迎來了金融海嘯之後第一次的嚴峻資本寒冬。所幸，聯準會在2024年上半開始宣布降息，並在下半年逐步調降。
然而，這一預期在 2024 年底開始出現變數。川普重返白宮後，強調對中國採取更嚴厲的貿易與製造限制政策，並於 2025 年初擬定新一波懲罰性關稅，涵蓋電動車、太陽能、晶片、醫療設備等進口品類。市場隨即出現通膨預期反彈，美國進口成本升高，物流供應鏈壓力上升，聯準會也因此推遲原定的降息節奏。
利率政策與貿易政策的錯配，造成市場進一步震盪。股市雖因科技股持續創高而維持整體強勢，但非 AI 類股（尤其是消費、製造、零售）則明顯落後，形成類股走勢極端分化的現象。企業在缺乏政策明確指引的情況下趨於保守，不少製造商延後資本支出計畫，貿易業者則觀望進出口政策走向，而零售通路則面臨庫存週期與成本壓力的雙重夾擊。
對創投市場而言，這種宏觀政策的不確定性尤其致命。CB Insights 指出，2025 年第二季種子輪與 A 輪募資筆數創下近年新低，不僅投資筆數下降，連估值也普遍趨於保守。除非是 AI、能源轉型或數位健康等政策明確扶植的領域，其餘新創募資實在困難重重。
同時，機構 LP 的出資策略也明顯轉為保守。許多 LP 擔憂基金回報受限、資金鎖定期拉長，在利率仍高與退出窗口尚未重啟的情況下，選擇延後出資或僅支持頂級品牌基金，進一步壓縮新基金的募集空間。
值得注意的是，即便利率高企，但資金並未全面從市場撤出，而是集中流向極少數具備產業主導力與政策背書的科技公司，造成估值擠壓現象。例如 AI 模型、晶片製造、自動化系統與政府採購型平台等企業，其估值反而逆勢成長，吸引跨境資金競逐。這也加深創投市場的「M 型化」：頭部企業估值持續升高，其他多數新創則陷入資金乾涸。
總體來看，當前美國經濟與市場進入政策矛盾與資金錯配的階段。川普式貿易保護主義帶來新的通膨壓力，干擾聯準會的貨幣節奏；而企業與投資人則在不確定中保守應對，推遲投資與佈局。對創業者與創投基金而言，這是經濟轉折前的「政策真空期」，亦是重新審視成本結構、尋找結構性破口的關鍵階段。
美中對峙與產業板塊移動
除了美國內部的貨幣與勞工供給因素外，國際局勢也是深刻影響美國經濟與產業發展的因素。美中對峙已從外交與貿易延伸至科技、產業與國安的全方位角力。在這場持續深化的對抗中，全球產業鏈正發生深刻變化，尤其是「去全球化」與「去中國化」成為美國跨黨派共識。美國不再單純追求效率最大化，而是轉向「戰略韌性」與「供應安全」的再工業化思維，目標是減少對中國依賴，重建本土關鍵產業能力。
這股政策轉向不僅體現在白宮行政命令，更透過立法與補助計畫快速落地。包括《CHIPS and Science Act》對半導體供應鏈提供逾 500 億美元補助、《Inflation Reduction Act》推動綠能轉型、《BioSecure Act》限制中國基因公司進入美國政府合約等。這些法案共同描繪出一幅美國主導、高附加價值產業鏈重整的藍圖，從晶片到製藥、從新能源車到 AI 感測器，皆是重點。
去中國化政策除了保護美國本土產業，更深層目的在於遏阻中國的科技實力擴張與經濟崛起所帶來的戰略挑戰。中國已是全球製造大國與科技應用強國，其高科技企業如華為、比亞迪、中芯國際，在 5G、電動車、AI 演算法等領域的進展，對美國在亞太、歐洲甚至非洲的影響力構成威脅。對此，美國不僅從出口管制下手，更透過關稅、投資審查與供應鏈政策，力圖限制中國企業取得美系技術與資本。
這樣的競爭態勢，也迫使美國重啟製造業與國防工業的布局。軍工業正大舉投資 AI 機器人、感測器、通訊晶片等「實體 AI」技術，用以強化作戰與後勤效率；製造業則以智慧工廠、邊緣運算、無人工廠等概念為主軸，重構產線結構；生技產業則在精準醫療、基因編輯與合成生物學上迎來爆發期。這些產業皆需要高品質、低延遲、可控的供應鏈，而非只看成本。
然而，再工業化並非沒有挑戰。美國面臨製造成本高昂、工人短缺、技術人力斷層等問題。即便資金與政策支持充沛，從零建構晶片廠、電池廠與自動化系統仍需時間與技術遞移。這也說明為何政策資金會特別支持「落地能力強」「能快速補位」的國際合作夥伴，尤其是擁有製造經驗與技術累積的國家。
台灣正是在這樣的背景下受到高度重視。無論是半導體的晶圓代工能力、生醫設備的製造成熟度，還是機電模組、感測器的整合經驗，都使台灣成為美國重建產業鏈時不可或缺的一環。只要能建立跨境信任機制、保障資安與交付能力，台灣的中小型企業與新創，將有機會成為未來美國科技升級工程的關鍵拼圖。
這場美中科技與產業競賽，或許才剛開始。未來十年將決定誰能主導人工智慧、機器人、自駕、精準醫療等下一世代科技產業的話語權。對美國而言，主導這場競賽意味著國安、經濟與全球領導地位的維繫；對其他國家而言，則是重新找到自身在新產業秩序中的定位與價值鏈角色。
實體人工智慧才要興起
美國正在面對一場結構性的勞動力危機。一方面是少子化與高齡化導致勞動參與率持續下滑；另一方面則是疫情後大量勞工退出就業市場，服務業與製造業長期徵才困難，加劇通膨與供應瓶頸。根據美國勞工部統計，2025 年全國仍有超過 900 萬個職缺無人填補，尤以醫療照護、物流、營建與製造產線最為嚴重。
在這樣的背景下，「實體人工智慧（Physical AI）」的興起，不再只是技術推演，而是結構性需求所驅動的產業轉型。所謂 Physical AI，即 AI 從雲端與資料模型階段，走向與機器、感測器、執行元件整合的實體應用，如機器人、智慧車、自動倉儲、遠距照護裝置、製造自動化平台等。這類技術的落地，將在補足勞動力缺口、提升作業效率與降低長期成本方面發揮關鍵作用。
近年來的科技發展也正好為 Physical AI 打下基礎。硬體方面，高效能 GPU、邊緣運算模組、低延遲通訊與多功能感測器已逐漸普及，設備成本大幅下降。軟體方面，生成式 AI、電腦視覺、自主控制演算法、數位孿生等技術日益成熟，讓機器具備更靈活的決策與互動能力。這使得從醫院到工廠、從物流倉儲到家庭服務的實際部署成為可能。
更重要的是，美國已經將 Physical AI 視為未來產業戰略的核心。無論是國防部 DARPA 的投資方向，或是美國退伍軍人醫療系統對自動照護技術的需求，都說明 Physical AI 不只是科技議題，更關乎國安、民生與經濟韌性。AI 若無法進入物理世界，將無法實質減輕人力依賴；反之，一旦 AI 能實地操作、感知、行動，整個產業結構與服務模式都將重新被定義。
這樣的轉折，也為亞洲國家創造絕佳機會。以台灣、韓國與日本為例，三地皆擁有成熟的感測器製造、模組整合、精密製造與電子供應鏈能力，在硬體可靠性與批量生產上具備優勢。同時，三國也面臨高齡化社會問題，亟需 AI 來輔助長照、醫療與日常勞動，這意味著本地市場可作為技術驗證與應用場景，進一步強化技術成熟度。
台灣若能聚焦在感測、模組、邊緣運算與協作機器人等領域，並與美國新創公司共同開發應用情境，有望成為 Physical AI 全球價值鏈中的戰略夥伴。此外，透過創投基金如 TGA 與 MIT E14 Fund、Goodfin 等平台，台灣資本也可參與早期技術佈局與應用創業的成長紅利。
實體人工智慧不是短期風潮，而是一場與人口結構、產業轉型與地緣政治同步推進的長期革命。下一波真正能改變經濟結構的創新，不會只是螢幕上的軟體，而是在現實世界中能自主感知、判斷與行動的「新型員工」。掌握這波變革的國家與企業，將成為未來十年全球競爭的新主角。
台灣產業供應鏈與投資人的機會
在全球產業鏈重組與科技產業升級的關鍵時刻，台灣不再只是半導體供應鏈的一環，而是正逐步走向全方位技術夥伴與策略協力者的角色。除了台積電與聯發科等全球矚目的晶片公司外，台灣在電子製造、工業電腦、自動化設備、感測科技與精密機械等領域，早已建立起深厚的實力與完整的供應體系。
許多國際科技巨頭早已在台灣布局，不只是代工製造，更設有關鍵研發與產品落地部門。例如 Garmin 長期深耕台灣，九成以上航電與穿戴產品都在台灣研發與製造；Google 則在台北建立最大海外研發團隊之一，並在彰濱設立資料中心與太陽能合作專案；軟體公司包括 Amazon、Meta、IBM 等也陸續在台灣部署雲端、AI 與邊緣運算相關的工程團隊與基礎設施。這些跨國企業的選擇說明，台灣不僅製造能量強大，更具備跨領域技術整合與專案交付能力。
台灣的工業電腦與自動化產業尤其值得關注，像研華、樺漢、廣積等公司在全球智慧製造、醫療設備、交通控制與能源監控等領域擁有主導地位，是標準的「隱形冠軍」。同時，感測科技逐步擴展至溫度、氣體、壓力、紅外線、毫米波等多樣技術平台，不僅供應國際車廠與醫療品牌，更支援新創公司開發 AI Edge 與 Physical AI 解決方案。精密機械領域也從傳統加工逐步走向半導體設備、檢測儀器、協作型機器人等高附加價值產品，朝德國與日本靠攏。
國防產業則是另一個正迅速發展的領域。台灣的無人機產業鏈逐步成形，從整機設計、動力模組、導航系統、偵蒐與通訊平台、地面控制站到後端影像處理，已有數家企業進入量產階段。美中對峙與印太局勢緊張，也促使政府加快推動「產業與國防融合」的策略，讓中小型企業與系統整合商也能參與其中。
在這樣的轉型期，TGA（Taiwan Global Angels）正扮演連結美國新創與台灣產業資源的橋樑角色。TGA 匯聚來自電子、製造、醫療、ICT、建設等產業的企業家族、成功創業者與創投專業人士，透過小型基金、天使俱樂部與策略協投的方式，投資並扶植有潛力的美國新創團隊。
目前 TGA 已投資的代表性項目包括：
- Botrista：智慧飲品機新創，已進入全美餐飲連鎖與校園、遊樂園通路，並引進台灣製造資源強化供應鏈；
- Serinus Labs 與 VOCxi Health：專攻氣體感測與癌症檢測的科技新創，正與台灣感測與醫療器材業者展開技術整合；
- CapsoVision：膠囊內視鏡技術公司，2025 年 7 月已於 NASDAQ 掛牌，成為 TGA 首家上市案例；
- Aulea Medical、Figur8 Tech、Ruby Robotics：分別聚焦在智慧手術、動態運動偵測與 AI 機器人技術，皆與台灣醫材與製造業深度合作；
- Fiber Global：推動建築與基礎建設碳中和的新創，尋求台灣建材、感測與施工模組化廠商合作；
- Butlr：使用熱感測技術進行空間分析與人流管理，正在與台灣智慧建築與物聯網廠商進行合作部署。
透過這些案例，TGA 不僅是單純的資金提供者，更是幫助台灣企業「出海」、協助新創「落地」的重要推手。對台灣產業而言，這是升級與轉型的契機；對台灣資本而言，這是全球科技變局中少有的高槓桿布局機會。
總結：美國一二級市場的矛盾與台灣策略
當前的美國新創與資本市場呈現明顯的矛盾現象：股市高漲、市值創新高，但創投市場卻冷清低迷，募資規模與估值呈現兩極化。這背後既有利率政策、通膨預期與政策不確定性干擾，也有 AI 帶來的產業快速集中效應，使得資金僅湧向極少數科技巨頭與新創領域。對於大多數尚未突破產品市場適配（PMF）階段的新創公司而言，這是一段資金沙漠與估值壓縮的艱困時期。
然而，正因為市場分化明顯，反而突顯出具有結構性優勢與跨境合作潛力的產業與企業的重要性。在 AI 自動化、感測科技、精密製造、生醫設備、國防與能源轉型等領域，具備硬體整合與全球供應鏈協同能力的國家正逐漸成為新創落地與成長的關鍵夥伴。
日本與韓國的企業集團早已看見這個轉機。根據 CB Insights 與 PitchBook 數據，全球前十大企業創投（CVC）中已有三至四家來自日本與韓國，包括 SoftBank、Samsung Ventures、Hyundai CRADLE、Mitsubishi UFJ Capital 等。他們不僅積極參與美國新創公司的早期投資，也在 AI、半導體、能源、醫療與智慧製造等領域進行技術合作與策略併購。這些跨境投資與併購行動，不僅擴張集團版圖，更在全球技術轉型中占得先機。
相較之下，台灣雖然在半導體、AI 晶片與伺服器，以及電子製造供應鏈上擁有世界級的優勢，但在美國創投與新創生態系的參與度仍明顯落後。無論是策略投資、早期布局，還是企業與新創之間的共同開發、驗證場域建構、供應鏈協作，都仍缺乏系統性與國際規模。這不僅讓台灣錯失高成長潛力的資本回報機會，也減弱了在新一波科技產業轉型中的全球影響力與夥伴價值。
在這樣的脈絡下，TGA 所代表的策略，正好提供了一條「由下而上、由小而強」的實踐路徑。透過結合家族企業、成功創業者與創投專業人士的資源，TGA 能夠靈活投入實體 AI、智慧醫療、氣體感測、永續建築、自動化等關鍵領域的新創公司，並將台灣的製造、感測與整合能力導入其中，創造雙向價值。
台灣未必能在規模上與韓日企業集團競爭，但卻有機會在技術深度、彈性製造、區域戰略與創新速度上建立差異化優勢。未來五年，是 AI 走入實體世界、供應鏈重組與國防科技轉型的關鍵期，台灣唯有跨出純技術供應角色、積極參與全球創新價值鏈，才能在產業地緣政治重塑下穩住自身的全球定位。
不論是家族辦公室、企業策略部門還是創投基金，都應儘早調整視角，從「代工出海」轉向「價值共創」。而像 TGA 這類平台，則將在連結資本、技術與市場的路上，扮演不可或缺的關鍵節點。
