深水區，是長期潛伏觀察的標的，持續追蹤企業轉型進程與成長軌跡的深層研究據點。未來所有更新資訊，將以本文為核心匯整。
重要資訊 :
2025年8月12日 法說會
- AI營收占比持續提升，今年預估將占至7成以上。
- 2025、2026年的資本支出都會超過300億元，較先前預期2025的資本支出250億元要來得提升。
- 展望2026，除AI手機、摺疊機、AI眼鏡有明顯成長機會，加上高階AI伺服器取得重要客戶訂單、IC載板需求升溫，預期四大應用營收會加速成長。
- AI應用崛起，加速半導體與PCB產業鏈融合，早期晶圓與傳統PCB本來分工明確，如今則呈現載板、GPU與UPP（超精密製程）等領域緊密連結。
- 高頻寬、高算力的設計需求，推動製程精度與品質標準持續拉高，也讓CoWoP的重要性愈加凸顯。未來兩到三年內，CoWoP有望迎來重大突破，但仍需克服晶圓、材料、設備等供應鏈一大挑戰。
- 第三、四季是傳統旺季，毛利率仍會優於往年，但不會大幅跳升，公司將持續透過產品組合與製程優化推升獲利能力。
PCB產業成長率不高，但AI應用有望使「質」與「量」同步提升
長期以來，PCB產業逐步邁入成熟製造業，成長性有限，產業競爭偏向成本與規模導向，根據市場預估，2024-2029年全球PCB產業年複合成長率約5.2%。產業成長性不高的情況下，PCB市場值得關注嗎 ? 臻鼎作為全球PCB領導廠商，全球市佔率已提升至7%以上，雖為全球第一，但市場競爭也相當激烈。
(資料來源 : 臻鼎法說會)
2023-2024年，PCB產業下游客戶需求明顯轉弱，尤其智慧型手機、消費性電子產品出貨減緩，使得訂單量與營收大幅下滑；其次，供應鏈庫存去化進度遲滯，導致客戶下單保守，壓抑整體接單動能。在需求萎縮背景下，價格競爭加劇，客戶對報價要求趨於嚴苛，進一步擠壓毛利空間。最終，全球PCB市場於2023年整體產值年減約15%，反映出產業景氣下行與需求全面轉弱，直至2025年，手機與消費性電子需求仍有雜音，訂單釋出保守。
那麼為什麼還值得關注 ? 那是因為PCB產業結構正站在深層轉折點。AI、高效能運算（HPC）、先進封裝、光通訊與車載電子等高階應用快速興起，包括 AI 手機、AI PC、智慧眼鏡、人形機器人與智慧車等，推動產品從低附加價值的通訊設備，邁向高層數、高精度、高頻高速連接應用，需求「質」與「量」同步提升，臻鼎正處於這波轉型的中樞位置，並快速擴大在AI載板領域的滲透率與技術領先幅度。
根據優分析產業資料庫，可以觀察到臻鼎有望在2025開始重拾成長動能。
產品線價值演進，從行動通訊到IC載板成長引擎
從產品線營收結構來看，臻鼎的營運核心正逐步從"行動通訊導向"邁向"多元高階應用導向"。2024年，行動通訊產品仍占總營收比重高達64.2%，其次為電腦消費類為25.9%與IC載板5.2%，伺服器/車載/光通訊僅佔4.7%。
在計畫中，臻鼎已明確提出2030年目標，IC載板營收占比將大幅提升至16–20%，伺服器/車載/光通訊提升至8–10%，行動通訊則降至50%，電腦消費降至約20–25%。這反映營收結構將大幅改變，此時要留意的是這樣的轉型，是否會為產品組合帶來優化。
(資料來源 : 臻鼎法說會)
雖然目前臻鼎-KY還是以行動通訊為主要營收來源，但從產品組合的演變來看，公司正穩健地從「毛利較低」的通訊應用，轉向「毛利較高」的AI伺服器、IC載板與光通訊等高階應用。預期在2027年後，隨著高階產品的產能逐步上升，法人預估毛利率有望突破20%。
從數據觀察，2025年起，IC載板營收年增目標高達40–50%，ABF產品成為臻鼎營收與毛利成長最強勁的產品線。公司已具備18~20層、92x92mm等高階ABF技術量產能力，並取得2nm製程與chiplet等先進封裝應用認證，產品結構全面向高階靠攏。
值得留意，ABF載板關鍵材料LowCTE玻纖布2025年開始出現缺貨現象，預計要到2026年才會逐步緩解。2025年6月全球主要供應商日東紡宣布漲價反映供需緊張，但短期仍缺貨，全球擴產進度緩慢，雖然短期內可能會限制ABF載板出貨，但也意味需求遠大於供給，產品毛利率逐步往高端客戶靠攏。
需求與接單動能：AI伺服器、光通訊、車載訂單齊升
2025年以來，臻鼎-KY在高階應用市場的接單動能持續攀升，展現出從消費型產品轉向AI與企業級應用的接單結構變化。IC載板業務在第一季即繳出年增27.2%的佳績，ABF載板產品打入美系AI ASIC供應鏈，成為AI伺服器板的核心供應商之一。
在光通訊領域，臻鼎已布局800G與1.6T產品，並開始送樣開發3.2T應用板，切入高速交換器與資料中心升級潮。車用應用方面，則成功進入Tier1 OEM與電動車供應鏈，出貨涵蓋軟板、硬板與HDI等產品。
智慧眼鏡、AR/VR、AI穿戴裝置等邊緣AI應用加速放量。雖目前營收占比不高，但成長速度快、毛利率高，為公司高值化轉型重點，已成功打入多家國際大客戶，並參與未來1~2年內新品共同開發，該領域市占率達30–50%，成為新一代毛利貢獻來源。
從結構觀察，臻鼎接單主力正由傳統通訊與消費電子，轉向AI伺服器、車載與光通訊等高階應用，公司逐步擺脫低價競爭，進入「技術驅動、利基高成長」的軌道。
短期風險 :手機需求成長下修 ，蘋果遇冷，臻鼎也跟著受影響
在產品上，行動通訊一直都是臻鼎-KY主要的營收來源，過去手機佔比約在40-45%，2025 Q2，美國智慧型手機市場出貨量達到 2710 萬部，較去年同期的 2670 萬部成長 1%，呈現小幅溫和復甦的態勢。然而，在總體市場略為回升的同時，品牌市占卻出現明顯變動，反映出消費者偏好與競爭格局的轉變。
Apple 雖然依然穩居美國市場龍頭，出貨量達 1330 萬部，卻較去年同期的 1490 萬部大幅下滑 11%。Apple市佔率亦由 56% 下降至 49%，顯示在新機換機動能不足、Apple Intelligence 功能尚未全面落地的情況下，部分用戶選擇延後升級，導致短期需求疲弱。相較之下，三星則趁勢反攻，在第二季出貨量達 830 萬部，較去年同期成長高達 38%，市佔率也由 23% 跳升至 31%，反映中階與摺疊機種策略奏效，成功從 Apple 手中搶占市佔。臻鼎-KY為蘋果正是主要軟板供應商，眼下，已經很難僅靠吃蘋果度日了。
然而，也不全然全面悲觀，多數分析認為 Apple 將於 2026 年 9 月左右，將與 iPhone 18 系列聯袂發表，同步推出首款摺疊 iPhone（可能命名為 iPhone Fold），摺疊機因具備內外雙螢幕、多軸鉸鏈與可彎折結構，單機所需的 FPC 用量估計將增加至原本的 2.5 倍以上。
廠房蓋不停，就是為了搶AI商機
AI商機在哪，臻鼎就往哪大舉擴產，2025年資本支出上看250億元， 其中，高雄AI園區聚焦於超高階ABF載板與HDI+HLC產線，產品規格涵蓋30至80層，主攻AI伺服器、邊緣AI與光通訊市場，預計2026年初陸續開始客戶認證。
海外方面，泰國巴真府新廠主打高階RPCB與HDI產品，鎖定汽車電子、伺服器與光通訊等應用，第一期廠房於5月8日試產，下半年小量產，第二期廠房於5月8日動土。中國地區則持續導入智慧製造與數位轉型，擴充車載與儲能軟板產能。
根據優分析產業資料庫，供應鏈調查顯示資本支出循環預測圖，2025 年資本支出與擴產計劃明確，產能擴充步調快，為搶攻 AI 與高階應用市場奠定堅實基礎，IBES預估2027年的資本支出將大幅成長，在高階產品產能逐步擴張下，毛利率有望逐步成長。
JOE觀點 : 雖然目前臻鼎-KY還是以行動通訊為主要營收來源，面對市場成長趨緩與蘋果訂單不確定性的壓力，短期獲利表現可能受到影響，然而，2025 年臻鼎-KY AI 相關營收佔比預計從 2024 年的 45%提升至 70% 以上，AI成為公司最重要的成長引擎。這樣的轉型不只是在因應市場變化，更是臻鼎未來幾年邁向下一個成長階段的核心關鍵。當高階產品營收占比持續拉升，未來5年有望看到獲利結構更健康。
