壹、前言：美中科技戰下的新關稅武器
2025年，美國對中國的科技制裁持續升級，晶片戰火未熄，最新動作則針對台灣、日本、韓國等科技強國發動《貿易擴張法》第232條款調查。美國商務部表示，為保護本土國安與供應鏈自主性，將針對半導體設備、封裝測試、製造器材等進口來源啟動國安調查。
該調查引起全球高度關注，台灣尤甚，因為台灣為全球半導體重鎮，美國對此課徵新一輪關稅可能嚴重衝擊台灣出口與科技產業鏈。
本文將針對「232條款背景與差異」、「與台灣產業關聯」、「潛在衝擊與數據」、「政府與企業的應對策略」等四大主軸，進行深入剖析與整理。貳、什麼是232條款？與301、201條款有何不同？
一、232條款：國安為由，對進口祭出高關稅
美國《貿易擴張法》第232條規定，若進口商品被認定對美國國家安全構成威脅，美國總統可依據商務部建議，對該商品加徵關稅或限制進口。
這條款的關鍵在於「國安」與「不需透過國會」，使得其運用更具彈性也更具威嚇性。
二、301條款：針對不公平貿易與智財權爭端
若他國存在不公平貿易手段，如強制技術轉移、補貼、或智慧財產權侵權，美國可透過301條款發動調查，並依結果加徵懲罰性關稅。中國2018年即因此遭課關稅數千億美元。
三、201條款：保護本土產業免於進口損害
當本土產業因特定商品進口而受到重大損害時，美國可啟動201條款實施保障措施，如臨時關稅、數量配額等。
參、潛在對台灣半導體與電子產業的衝擊
一、台灣對美出口結構
根據金管會資料，2024年台灣上市櫃公司對美營收達7.71兆元，占比達17.3%。其中半導體、電子製造服務（EMS）、封裝測試等出口占比高達六成以上。
若232條款落實，美方對台製晶片或製程設備課稅10%～50%，甚至可能延伸至3C產品，衝擊將擴及：
1. IC設計與晶圓代工（如台積電、聯電）
2. 半導體設備與材料商（如中砂、帆宣）
3. 封測大廠（如日月光、矽品）
4. 電子終端產品（如筆電、伺服器）
二、整體營收影響估算
假設課稅項目涵蓋半導體設備與晶片，且美國市場占比維持在17.3%，將可能：
•直接造成年出口營收減少1,000億～2,000億元
•導致相關產業毛利率下降2～4個百分點
•台股科技類股估值將面臨修正壓力
三、「原產地追稅」的潛在威脅
美國此次調查若採用「原產地規則」，即便台製晶片先輸出到越南、墨西哥等地再組裝後進美國市場，仍將視為台灣產品而遭課稅。此舉等於封鎖「第三地出口」避稅漏洞，將使台廠轉單策略受限。
肆、WTO立場與國際爭端態勢
一、WTO對232條款的態度
WTO原則上允許會員國出於國安理由採取關稅措施，但必須符合「必要性原則」、「比例原則」與「透明程序」。
歐盟、中國、加拿大、瑞士等國過去即針對美國鋼鋁稅案提出爭端訴訟，WTO部分裁決美國違規。但由於美國持續阻擋WTO上訴機構任命，實際上WTO無力制裁美方。
二、後續風險：多邊貿易秩序再度受創
若美國持續採「單邊徵稅、無需WTO程序」模式，將鼓勵其他國家效法，最終可能使全球貿易體系趨向破碎與區域化，台灣作為出口導向型經濟體，將首當其衝。
伍、台灣政府與企業應對策略
一、政府溝通與外交斡旋
台灣經濟部、外交部已透過駐美代表處與美方接洽，針對晶片、製造設備非國安風險項目進行澄清，盼能獲得關稅豁免或名單排除。
另有學者建議，台灣可仿效南韓簽署美國《晶片法案》合作備忘錄，以技術投資換取免稅資格。
二、企業風險分散與策略轉型
1. 加速供應鏈多元布局：
台積電、日月光等早已在日本、美國設廠，未來可透過當地製造模式降低關稅風險。
2. 強化中高階技術壁壘：
提升高階製程與先進封裝比例，轉向技術驅動價值鏈，有利轉嫁成本。
3. 策略合作與併購：
部分設備商可考慮與美國本地企業合資設點，從「外來供應商」轉為「內部成員」，避開調查對象。
陸、結語：全球供應鏈進入碎片化新時代
美國啟動232條款調查，不只是關稅技術問題，而是一場「科技主權戰」的延伸。對台灣而言，這場考驗不只在晶片，而是整體供應鏈韌性與產業升級的壓力測試。
台灣必須在國際談判、產業升級與區域合作間尋求平衡。若能轉危為機，深化技術領先地位、強化海外投資與市場多元化，或許還能在全球科技重構中占據一席之地。
若台灣的晶片與半導體設備被課徵232條款關稅，可能稅率從10%到最高50%。最嚴重情況下，預估對台灣整體對美出口營收造成近 20% 的衝擊。
金管會指出，2024年上市櫃公司對美國的營收約為7.71兆元，占公司整體營收17.3%。其中與半導體及電子相關產業高度集中，一旦課稅，衝擊將加劇。
值得注意的是，美方若採「原產地課稅」策略，即便晶片於第三地組裝後出口美國，仍可能被追溯課稅，3C終端產品也將面臨風險。
