(本日記僅為市場資訊觀察與研究分享,並非任何證券或衍生性商品之買賣建議。)
3081 聯亞
- 簡要定位
• 產業角色:矽光子 (SiPh) 與 InP 磊晶晶片供應商,主攻 800 G 與 1.6 T 高速光通訊市場。
• 股價與位階:2025‑08‑07 收盤 387.5 元,距 52 週高點僅約 5% 下修;上半年 EPS 1.51 元,股價享有高成長溢價。 - 核心題材
• 800 G SiPh 晶片已大幅放量,推升毛利率至 43% 上方,營運快速翻正。
• 1.6 T 晶片進入驗證階段,預計 2026 年下半年量產並導入 CPO 模組。
• InP 基板供應恢復正常並擴大來源,降低營運風險。 - 最新營運動能
• 2025 年 7 月營收 1.81 億元,年增 72%。
• 2025 上半年營收 11.88 億元,年增 69%;單季 EPS 1.05 元,三率三升。
• 上半年 EPS 1.51 元,正式擺脫去年同期虧損。 - 籌碼與市場溫度
• 法說後,多家法人將目標價調升至 306–449 元區間。
• 外資和投信自 7 月下旬起同步加碼,主力資金回流矽光子概念股。 - 關鍵里程碑
• 2025 年第四季:1.6 T 晶片完成送樣,觀察客戶驗證與 ASP 走勢。
• 2026 年下半年:1.6 T 晶片進入量產並導入北美 CPO 系統,營收結構將再度優化。
• 短期觀察:8 月上旬董事會公告半年報,市場將依毛利率與 AI 材料比重重新評價。 - 風險提示
• AI CapEx 遞延可能影響短期拉貨動能。
• InP 基板若再次受限,可能干擾產線排程。
• 高本益比基期易帶來估值壓力。 - 投資思路備忘
• 追強策略:若帶量突破 400 元並穩站 10 日線,可考慮順勢操作。
• 逢回策略:若回測 340–350 元區間且營運維持高成長,可分批布局等待升級循環發酵。