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產業分析 - 先進晶圓封測產業 (2/3)

更新於 發佈於 閱讀時間約 32 分鐘
投資理財內容聲明
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<民視> 台積電2027年關閉六吋廠 將產線用於先進封裝 

財經中心/綜合報導

台積電董事會還在如火如荼進行中,但市場傳出,台積電已經口頭告知下游客戶,將在2027年結束最後一座6吋廠營運,將產線用於先進封裝。台積電發出聲明表示,公司決定在未來兩年內逐步退出六吋晶圓製造業務,並持續整併八吋晶圓產能以提升營運效益。此項決定將不會影響之前公布的財務目標。

台積電董事會還在台南進行中,針對2奈米洩密案、還有美國投資金額是否提高,目前沒有最新說法,但市場傳出、有電源IC設計公司收到台積電口頭告知,台積電將在2027年底結束最後一座6吋廠營運,面對市場傳言,台積電發出聲明表示:會將資源挪往持續供不應求的先進封裝使用,而且關閉六吋廠營運是基於市場與台積電的長期業務策略,台積電正與客戶緊密合作,確保在過渡期間保持順利銜接,並致力在此期間繼續滿足客戶需求,台積電仍將著重為合作夥伴及市場持續創造價值。

如果台積電在2027年關閉6吋晶圓廠,並將轉投入先進封裝,退出6吋成熟製程市場,原先下單台積電的PMIC等成熟製程IC將出現轉單潮,市場預估,包括聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)都可能有機會獲得轉單效應。

據了解,台積電已經口頭通知電源IC設計客戶,預計在2027年結束6吋廠營運,原先用於相關成熟製程的電源管理IC(PMIC)等都將受影響,有望出現轉單潮,其中台積電子公司世界先進(5347)可能最優先受惠。

台積電在台灣僅剩最後一座6吋廠,且在今年傳出與三座8吋廠進行整合,台積電持續減少成熟製程占比,這也是繼台積電宣布退出GaN市場之後,對市場投下另一顆震撼彈,顯示公司正在集中資源強攻先進製程、先進封裝等毛利更高的業務。

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