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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤美食-KY、鴻海）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
－本月停止追蹤：2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「4958臻鼎KY - 2025/03/17法說更新
公司概覽
營運模式
- 一站式解決方案：臻鼎-KY以「One ZDT」策略為核心，提供從設計、開發、製造到銷售的全方位印刷電路板（PCB）解決方案，強調一站購足，協助客戶縮短產品上市時程，提升市場競爭力。
- 多元產品線：公司產品線橫跨軟板（FPC）、硬板（RPCB）、高密度連接板（HDI）、IC載板等，並積極切入AI伺服器、車用電子、光通訊、智慧穿戴等新興應用。
- 高度自動化與智慧製造：臻鼎持續導入智慧工廠與數位轉型，提升生產效率與品質穩定性，並結合AI技術進行製程優化。
產品
- 主力產品：涵蓋軟性印刷電路板（FPC）、高密度連接板（HDI）、硬質印刷電路板（RPCB）、IC載板（ABF/BT）、高階封裝載板等。
- 應用領域：產品廣泛應用於行動通訊（手機、平板）、電腦消費、5G網路、AI運算、車用電子、伺服器、光通訊、穿戴裝置、AR/VR、機器人等。
- 技術領先：臻鼎在mSAP、HDI、HLC等高階製程技術具備量產實績，能滿足AI伺服器、2奈米先進封裝等高階需求。
- 高階AI產品滲透率：AI相關產品營收占比自2023年8%大幅提升至2024年45%，2025年預計突破70%。
客戶
- 全球一線品牌：主要客戶包括APPLE、Microsoft、Google、SONY、華為、OPPO、VIVO等國際大廠。
- 美系手機大客戶：臻鼎為美系手機軟板主力供應商，市占率高，單一客戶貢獻度大。
- 多元終端應用：除手機外，亦供貨給筆電、平板、伺服器、車用電子、光通訊、穿戴裝置等多元終端市場。
產業地位與競爭
- 全球最大PCB廠：自2017年起穩居全球PCB產業市占第一，2024年市占率約7.3%。
- 競爭對手：主要競爭者包括欣興、東山精密、Nippon Mektron、華通、健鼎、TTM Technologies、深南電路、IBIDEN、瀚宇博、南亞電路板、Samsung Elec Mech、AT&S等。
- 技術與規模雙優勢：臻鼎憑藉技術領先、全球產能布局與客戶關係，持續鞏固龍頭地位，並積極投入高階AI、先進封裝等新技術。
生產基地
- 全球布局：臻鼎在台灣（桃園、高雄）、中國大陸（深圳、淮安、秦皇島）、泰國（巴真府）、印度（清奈）等地設有主要生產基地，並於北美、日本、韓國、越南等地設有服務中心。
- 產能彈性：中國廠區為核心生產基地，台灣聚焦技術研發與高階產品，泰國新廠則分散風險並支援國際客戶需求。
- 新產能投資：2025-2026年資本支出各超過300億元，重點擴充江蘇淮安、泰國高階HDI/HLC產能，以及高雄AI園區ABF載板產線。
生產與銷售過程
- 垂直整合：臻鼎自有研發、設計、製造、測試與銷售團隊，能快速響應客戶需求，並與上游材料供應商（如台光電）建立戰略合作，強化供應鏈韌性。
- 智慧製造：導入自動化設備與AI檢測，提升良率與生產效率，降低人力與成本壓力。
- 全球供應鏈：依據客戶地區與產品特性，靈活調度中國、台灣、泰國等廠區產能，支援「China for China」及國際客戶在地化需求。
銷售地區
- 全球市場：2024年產品銷售地區比重為美國77%、中國13%、台灣5%、其他6%。
- 出口導向：雖然美國市場占比高，但直接出口到美國僅約0.8%，大多數產品經由中國、越南、印度等地組裝後再出口，降低單一市場風險。
- 多元分散：隨著地緣政治與關稅變動，臻鼎積極強化東南亞與台灣產能，提升全球供應鏈彈性。
產品線分析
行動通訊（手機相關PCB）
產品內容與應用
- 主要為軟性印刷電路板（FPC），供應全球主流手機品牌，尤其是美系大客戶（如 Apple）2025年第一季行動通訊營收占比約 61.3%。
- 產品涵蓋超薄、摺疊機、AI手機等新世代機型，並持續導入高階多層軟板、air gap設計，提升單機價值。
成長動能與重要性
- 行動通訊長期為臻鼎-KY最大營收來源，2024年占比高達 64.2%，2025年預估仍維持 50~60%區間。
- 2025年受惠於AI手機、摺疊機等新應用滲透率提升，預期營收年增中個位數，軟板規格升級帶動 ASP 成長。
- 2025年下半年新品備貨旺季，預期營收與產能利用率走高。
關鍵因素
- 美系客戶新機導入AI功能，推升軟板用量與規格。
- iPhone出貨量下修、Apple Intelligence整合延遲，短期市場信心受壓。
- 手機市場競爭激烈，價格壓力與規格升級有限，訂單釋出節奏保守。
