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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤國精化）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)、4722國精化(9/1)
－本月停止追蹤：4722國精化(9/1)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
先前關於公司的介紹請見「3711日月光投控 - 2025/02/19法說更新
公司概覽
營運模式：一站式封測與系統整合服務
- 主營業務：日月光投控以半導體封裝與測試（IC ATM）為核心，提供從晶片前段測試、晶圓針測，到後段封裝、材料、成品測試、模組與系統組裝等一條龍服務，並結合電子製造服務（EMS），滿足客戶多元需求。
- 垂直整合：公司具備材料、封裝、測試、系統組裝等垂直整合能力，能快速回應市場變化，提升產品上市速度與競爭力。
- Turnkey解決方案：積極發展Turnkey一站式服務，特別在先進測試領域，從晶圓級測試（CP）、成品測試（FT）到老化測試（Burn-in），提供完整解決方案，提升客戶黏著度與附加價值。
產品線：從傳統到先進封裝，全面布局AI與高效能運算
- 傳統封裝：涵蓋打線封裝、BGA、QFN等，主要應用於記憶體、PMIC、感測器、MCU等成熟IC產品。
- 先進封裝：聚焦Flip-chip、Fan-in/Fan-out晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、SiP、FOPLP、CoWoS、CoPoS等，支援AI、高效能運算（HPC）、GPU/ASIC、HBM等高階應用。公司積極開發VIPack、FOCoS-Bridge等創新平台，強化異質整合與高密度互連能力，滿足AI時代對高頻寬、低功耗的需求。
- 測試服務：從前段晶圓測試到最終成品測試，並擴展至老化測試，2025年測試業務成長幅度預期為封裝的兩倍，毛利率顯著高於平均。
- 電子製造服務（EMS）：提供系統與模組封裝、組裝、測試等，涵蓋通訊、消費性電子、工業、汽車等多元領域。
主要客戶：國際大廠長期合作夥伴
- 客戶結構：日月光投控服務全球頂尖半導體設計與製造商，包括蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、瑞薩（Renesas）、恩智浦（NXP）、聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）等。
- 客戶集中度：前五大客戶營收占比約44%，前十大客戶占比約61%，其中有2位客戶營收占比超過10%。
- 合作模式：與台積電等晶圓代工廠密切合作，承接其先進封裝委外訂單，並與IDM大廠、系統廠建立長期策略夥伴關係。
產業地位與同業比較
- 全球市占率：日月光投控於全球封測產業市占率約27%，穩居龍頭地位，遠超Amkor、Intel等同業。
- 技術領先：公司為UCIe聯盟主要成員，積極參與Chiplet生態系建構，並持續投入2.5D/3D、FOPLP、CPO等先進封裝技術研發。
- 產業趨勢：隨著AI、5G、電動車、物聯網等新興應用推升高階晶片需求，先進封裝與測試成為產業成長主軸，日月光投控持續受惠於AI與HPC需求爆發。
生產基地與全球布局
- 台灣為核心：公司總部及主要高階產能集中於台灣，技術、製程、自動化與良率優勢明顯，確保研發與生產穩定性。
- 海外據點：生產基地遍及中國、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國等地，並積極擴大馬來西亞檳城投資，鎖定車用、消費與機器人晶片封裝，建立台灣外第二戰場，因應國際客戶「非中國、非台灣（NCNT）」布局需求。
- 美國設廠規劃：因應輝達（Nvidia）等客戶需求，積極評估美國亞利桑那州設立半導體測試廠，強化AI供應鏈在地化能力。
- 自動化智慧工廠：2025年預計關燈工廠數量達60多座，強化AI自動化製程，提升生產效率與彈性。
生產與銷售流程
- 生產流程：涵蓋前段晶圓測試、晶圓針測、封裝、材料供應、成品測試、模組/系統組裝，並導入高度自動化與智慧製造，提升良率與效率。
- 銷售流程：以全球半導體設計、製造、系統廠為主要客戶，透過長期合作、專案開發與策略聯盟，提供客製化解決方案，並積極拓展AI、HPC、車用、消費性電子等新興應用市場。
銷售地區與市場分布
- 全球布局：產品銷售遍及美國、歐洲、中國、日本、韓國、東南亞等地，2024年電子代工服務營收約佔全球EMS/ODM市場1.2%。
- 應用分布：2025年第二季通訊應用占營收46%、電腦24%、車用/消費電子及其他30%，展現多元市場滲透力。
產品線分析
半導體封裝（ATM）——公司營收主力，AI驅動新一波成長
先進封裝（Advanced Packaging）
- 重要性：極高（公司長期成長主軸）
- 2025 年上半年先進封裝營收占整體封測營收已超過 10%，高於 2024 年的 6%。
- 2025 年全年預估先進封裝營收將年增 10 億美元，帶動封測事業年增約 10%。
- 主要技術包括 CoWoS、FOPLP、SiP、FOCoS-Bridge 等，持續獲得AI、高效能運算（HPC）客戶大單。
- 2025 年資本支出創新高，達 55 億美元，其中 60% 用於先進封裝，顯示公司對該領域高度重視。
- 先進封裝產能持續擴充，2025 年下半年、2026 年仍將是成長主力。
- 產品應用涵蓋 AI 晶片、HPC、車用、機器人等，並積極布局馬來西亞、台灣高雄等地新產線。
