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3711日月光投控潛力股介紹文章:
https://vocus.cc/article/67547740fd8978000170cf6d
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公司簡介
日月光投控是全球領先的半導體封裝與測試製造服務公司，專注於提供一元化的半導體解決方案。公司涵蓋的服務範圍包括晶片前段測試、晶圓針測、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝、成品測試以及電子製造服務（EMS）。這些服務滿足了半導體產業對於高速、微型化與高效能晶片的需求。
在產品方面，日月光投控專注於先進封裝技術，如面板級扇出型封裝（FOPLP）和CoWoS技術，這些技術被廣泛應用於AI、物聯網、汽車電子等領域。公司持續擴大先進封裝產能，並預計在2025年先進封裝的營運比重將超過10%。
日月光投控的客戶群體包括全球主要的半導體公司，如台積電、輝達、蘋果等，這些客戶對於高效能封裝和測試服務有著強烈需求。公司與台積電的長期合作關係，尤其是在CoWoS技術上的合作，進一步鞏固了其在市場中的領導地位。
在產業方面，日月光投控積極應對AI趨勢和地緣政治變化，並在全球供應鏈中扮演重要角色。公司不斷擴大其全球布局，特別是在馬來西亞、日本、韓國和菲律賓等地，這些地區的生產基地有助於強化公司的半導體生態鏈穩定性。
日月光投控的生產基地遍布全球，包括台灣、中國大陸、馬來西亞等地。公司在台灣擁有多座生產基地，並計劃在2025年將生產基地數量增加至14座。馬來西亞廠區則是公司先進封裝產能的重要重心，未來將持續擴大技術能力和產能布局。
在生產或銷售過程中，日月光投控運用AI技術提升製程效率和環境安全性，並確保符合ESG規範。公司擁有46座全自動「無人工廠」，並透過AI驅動的環境智慧，強化先進製造系統。
日月光投控的銷售地區涵蓋全球，主要市場包括北美、歐洲和亞洲。公司持續擴大其在全球市場的影響力，並致力於滿足全球客戶對於先進封裝和測試服務的需求。
產品線分析
- 先進封裝技術：
- 日月光投控在先進封裝技術上持續投入，特別是在高雄廠區設立的面板級扇出型封裝（FOPLP）量產線，預計2025年第三季開始試量產。這項技術的發展對於日月光來說是非常重要的，因為它能夠提升公司在先進封裝市場的競爭力，並且預計2025年先進封裝的營運比重將超過10%。
- 先進封裝技術的成長動能主要來自於AI的需求，預計2025年先進封裝及測試營收將再增加，並貢獻封測事業的10%成長率。這顯示出先進封裝技術對於公司未來營收成長的重要性。
- AI 驅動的氣味數位化技術：
- 日月光與Ainos合作，將AI Nose技術導入半導體製造，這不僅提升了製程效率和環境安全性，還確保符合ESG規範。這項技術的導入顛覆了傳統半導體製造模式，並且在智慧工廠中應用，提升了公司在環境智慧和製造系統上的競爭力。
- CoWoS先進封裝：
- 日月光在高雄K28新廠的建設，目標是擴充CoWoS先進封裝產能。這項技術對於日月光來說是關鍵的成長動能，因為它能夠滿足客戶對於高效能計算的需求，並且與台積電的合作關係緊密，這對於公司在先進封裝市場的地位有著重要影響。
- 電子代工服務（EMS）：
- 雖然EMS的營收在2024年第四季有所下滑，但其在2024年全年仍然占據了公司營收的45%。這顯示出EMS對於公司的穩定營收來源仍然具有重要性，特別是在傳統產品需求復甦的情況下。
- 傳統封裝業務：
- 傳統封裝業務預期在2025年將呈現中高個位數的成長幅度，這顯示出即使在先進技術快速發展的背景下，傳統封裝業務仍然是公司穩定的基礎。
- 智慧財產管理：
- 日月光半導體榮獲台灣智慧財產管理制度(TIPS) AA級驗證，這顯示出公司在智慧財產管理上的卓越實力，並且在全球競爭激烈的半導體產業中，這是鞏固其核心競爭力的重要因素。
