00:05: 軍工股表現強勁與無人機/船訂單 (軍工股是盤面最整齊、漲勢最兇的族群，因為傳出將發出1300架無人船，政府撒錢給廠商。雷虎在被關情況下仍持續漲停。)
00:40: 台積電南京廠未獲美國豁免影響輕微 (台積電南京廠未獲美國政府豁免，未來擴廠或進口設備需單獨申請。主持人認為影響不大，因南京廠非先進製程，且台積電未投入太多心力於此。台積電開盤後跌勢不強，ADR僅跌1%多。)
01:30: 盤面焦點轉向中小企業與AI眼鏡 (台積電未下跌，中小企業在15-20分鐘後開始熱絡。除軍工外，PCB和AI眼鏡也受關注，AI眼鏡的關注度已超過iPhone 17新品發表會。漲停板加速多。)
02:00: PCB市場現狀與個股表現 (PCB市場籌碼「神仙打架」。精成科、金居等漲停，富喬則下跌。)
02:45: 9月魔咒：過去五年市場下跌機率高 (過去五年無論美股或台股，9月下跌機率均超過八成，但跌幅不一定很重，多為震盪盤。)
03:00: 9月資金緊縮原因 (一): 返校季學貸與車貸 (9月市場震盪回檔源於資金波動，因返校季學生貸款、車貸增加，導致資金流動性緊縮。)
03:40: 9月資金緊縮原因 (二): 公司債與公債發行高峰 (企業會在8至10月密集發行公司債，政府也會在9月前後發行較多公債，雙重因素導致資金緊縮。)
04:30: 9月資金緊縮原因 (三): 美國個人與公司預繳所得稅 (美國個人與公司在9月中需預繳所得稅，導致荷包縮水，影響投資股市的資金。)
05:40: 9月資金緊縮原因 (四): 股票回購「黑窗期」 (9月存在「股票回購黑窗期」，即公司不得買回自身股票，減少了推升股價的力量，此情況每年9月都會出現。)
07:00: 9月財報與基本面空窗期 (9月中下旬至10月初為財報與基本面空窗期，缺乏營收及財報數據可供參考。若此前股價因「做夢」漲多，可能面臨休息。)
07:45: 今年的市場節奏受黑天鵝影響 (今年市場節奏因川普對等關稅的「黑天鵝」而打亂，上半年因關稅提前拉貨，營收動能提早呈現。)
08:30: 下半年旺季不旺與產業轉向 (上半年拉貨潮雖有，但部分被匯損吃掉；下半年因部分貨物已提前拉走，導致旺季不旺。市場轉向AI、軍工等特定產業。)
09:30: iPhone 17新品發表會市場不期待，轉向折疊機 (iPhone 17因設計結構無明顯改變，市場不期待。但實際上有點期待明年的iPhone折疊機。)
10:15: 明年折疊機概念股的低檔介入時機 (若思考佈局，可關注明年能做折疊機的iPhone概念股，此時可能是低檔介入時機。)
10:45: 二極體族群因汽車產業回溫與AI題材受關注 (朋程等二極體族群，因主要應用於汽車，今年受關稅影響差，但預期明年降息後情況改善，加上切入AI題材，股價表現強勢。強茂、台半、德微等股價雖離高點遠，但近期大漲。)
11:50: AI眼鏡受關注但產值貢獻低 (AI眼鏡因宏達電、Meta及大陸品牌推新，活蹦亂跳。價格約1萬多元，功能如翻譯、拍照。雖有市場，但產值相對較小，對公司業績貢獻以題材性為主。)
13:15: 達邁因PI材料在AI眼鏡中受市場青睞 (在AI眼鏡相關公司中，達邁（PI材料）被認為有較高的業績潛力，因其是台灣第一大、全球前四大，且股本相對小、有獲利，讓投資人更放心。)
13:50: PCB產業趨勢不變，AI升級是關鍵 (PCB領域2026年的商機未改變，AI趨勢將帶動產業升級。)
14:10: 日東紡TGAS布擴產三倍對載板影響 (一) (日東紡擴產三倍，主要為TAS布，會影響載板的供給。)
14:30: 日東紡TGAS布擴產三倍對載板影響 (二): 利多非利空 (TGAS布大擴產對載板而言是利多而非利空，因未來買布壓力下降，原物料價格不再持續上漲。載板廠過去無法完全反映布的漲價，成本壓力大。布的擴產顯示需求巨大，若未來載板需求成長且原物料不貴，載板廠獲利能力將提升，因此載板拉回可能是被誤殺。)
15:50: 富喬與台玻在布料擴產事件中的不同情況 (台玻因積極於Low CTE布且董娘賣股，雙重因素造成籌碼壓力。富喬主軸在LDK/LDK2，與TGAS擴產無關，此事件對其而言是「錯殺」。)
16:30: 富喬與台玻股價評價過高與籌碼壓力 (富喬、台玻短期股價漲幅過大，股價淨值比分別達四倍與兩倍，評價偏高。趁市場不清時一同休息。富喬未來新產能開出及LDK2量產有望改善獲利，仍有機會，但短期有籌碼壓力。)
17:30: 銅箔供應結構優於布料，金居地位關鍵 (上游原物料中，銅箔的供需結構優於布料。HVLP4銅箔供應商全球僅四家（日本兩家、金居、中國一家），而布料供應商較多且易供過於求。因此，明年銅箔的健康度會比布好，金居因其稀缺性而具關鍵地位，但股價已創歷史天價。)
18:50: ASIC AI升級帶動原物料需求高峰 (明年ASIC AI全面升級，AWS、Google TPUV7、Meta新IC等普遍在第一季末至第二季末量產，將帶動上游原物料、CCO、PCB的積極搶貨潮，可能引發新一波爆發。)
19:30: 各大廠自研晶片趨勢利好零組件材料商 (各大廠堅持自研晶片，受益的將是零組件或材料廠商。)
19:50: AWS訂單結束對銅箔基板廠的短期壓力 (台光電、聯茂等銅箔基板廠近期因AWS訂單結束（原預期9-10月，現已到期）面臨短期獲利了結壓力，出貨量可能明顯減少。)
20:45: 第四季PCB提前拉貨與其他需求彌補下滑 (因上游原物料缺，AWS提前準備PCB材料，第四季會先拉貨，但量不及第二季，導致第四季業績可能下滑。需關注Google TPUV6、Nvidia GB300的拉貨強度以彌補下滑。)
21:15: 台光電若跌幅不明顯，修正後是買點 (台光電因同時擁有AWS、Google、Nvidia訂單，若其股價修正幅度不明顯，修正到支撐價位將是進場的好買點。)
22:00: 華通明年受惠iPhone折疊機與主板升級 (華通明年將受惠於iPhone折疊機及手機主板規格升級（WMCM製程），儘管過往為蘋概股，評價不如AI概念股高，但潛力可期。)
22:30: 臻鼎-KY多重利好：載板、AI伺服器與折疊機軟板 (臻鼎-KY在載板方面被誤殺，原物料不缺是好事。同時切入Nvidia AI伺服器（業績貢獻明年可見），以及Apple明年折疊機軟板（產值貢獻增1.7-2.5倍），明年三大塊業務均有機會，回檔可視為介入機會。)
23:00: 台郡回歸蘋果供應鏈，受惠折疊機軟板 (台郡過去曾被踢出蘋果供應鏈，現已回歸，明年將受惠於折疊機軟板商機。)
23:30: 降息議題可能伴隨景氣疑慮與市場修正 (降息議題雖預期將帶來資金熱潮，但若降息原因為就業不佳或景氣疑慮，則可能伴隨市場修正。)
