美國聯準會（Fed）近期雖然首次在 2025 年降息，但內部對後續貨幣政策的立場仍舊分歧。聖路易聯準銀行總裁穆薩勒姆認為，這次降息是針對勞動市場疲軟的「預防性」措施，但考量通膨仍偏高，進一步降息的空間有限。他指出，目前 4% 到 4.25% 的聯邦基金利率目標區間已接近中性利率。同樣，亞特蘭大聯準銀行總裁波斯提克也態度謹慎，他預期今年不會再降息，並估計核心通膨年底將從 7 月的 2.9% 升至 3.1%，要到 2028 年才能回到 Fed 的 2% 目標。
Fed 官員的謹慎態度與川普政府的政策息息相關。新關稅已推升製造商成本，而針對高技術人才的 H-1B 簽證新規，將申請費從 1,000 美元暴增至 10 萬美元，引發企業對人才外流和創新力受損的憂慮。據《金融時報》估計，此舉將使美國企業每年額外增加 140 億美元成本。這項政策也導致國際學生人數銳減，根據《彭博》報導，美國 8 月學生簽證入境人數年減 19%，創四年新低，其中印度學生大減 45%，中國學生減少 12%，預估可能讓美國大學損失約 70 億美元營收。儘管白宮事後澄清高額費用僅適用於新申請者，但已在業界引發恐慌。
與此同時，美國 AI 產業正掀起前所未有的投資熱潮。據《華爾街日報》報導，2025 年 AI 資料中心投資將達 5,200 億美元，對美國 GDP 成長貢獻高達 0.7%，成為主要成長動力。然而，這種單一化成長模式也造成資金排擠效應，導致其他產業資金短缺，並引發長期經濟結構失衡的擔憂。AI 熱潮也蔓延至傳統科技業，硬碟製造商希捷與威騰電子股價今年分別飆漲 156% 和 137%，凸顯為 AI 運算提供儲存與記憶體的「老牌科技」正在被資本市場重新估值。
在 AI 晶片領域，競爭也日益白熱化。台積電的 2 奈米製程已有 15 家客戶，其中 10 家來自高效能運算（HPC）領域，預計年底月產能達 4 萬片，2026 年底增至 10 萬片，顯示 AI 需求對先進製程的強勁推動。蘋果則透過自行研發 A19 Pro 等三款晶片，強化裝置端 AI 的自主能力，並計畫未來完全停用高通晶片。同時，記憶體市場也受惠於 AI 需求，三星電子的 HBM3E 產品已通過輝達測試，激勵股價大漲，重拾其在 HBM 市場的競爭力。ASML 也因應 AI 帶動的邏輯與記憶體晶片擴產潮，獲得多家投行升評。
這場 AI 競賽的下一個關鍵戰場也延伸至能源。由於 AI 資料中心的龐大能耗，美國銀行預計到 2026 年其總能耗將超過整個日本，核能因其穩定性與低碳排放被視為解決方案。中美兩國都在積極布局，預計中國核能產能將在 2030 年超越美國。此外，中美之間的半導體脫鉤也正加速中國的自主化進程，儘管面臨美國技術制裁，中國企業在 DUV 微影設備等關鍵領域仍有所突破，這可能促使中國半導體產業建立獨立供應鏈。
