到了2026 年，22–28 奈米不再是「中堅製程」，而是被迫在兩股力量之間拉扯：
一邊是中國持續擴產、價格戰壓力加劇；另一邊是車用／工控長約撐住高品質產線。整體結論只有一句話，全球 22–28nm 會進入「溫和過剩、結構分化」的年份。
一、2026 年大局：溫和過剩，而不是崩盤
我們先看供給，TrendForce 估計，全球前十大成熟製程晶圓代工 2025 年產能將再成長約 6%，主要成長動能來自中國廠增加 28–90nm 產能。
另一份 2025 foundry 市場展望則指出，全球 28nm 產能 2025 年再增約 6%，但利用率仍僅 65–70%，顯示產能擴張已明顯快於需求。
SEMI 今年的產業簡報則更直接：成熟製程已出現過剩產能，相關 CAPEX 在未來幾年大致持平或下滑。
再來看看需求，車用與工業晶片長期趨勢仍強，BCG 早在 2022 年就預期，車用半導體到 2030 年 CAGR >9%，但短期供需失衡恐一路拖到 2026。
但 2025 年車用其實在消化庫存，Soitec CEO 就直言，車用晶片需求在 2025 年底前都難言明顯復甦。
把這些資訊疊在一起，可以對 2026 年 22–28nm 做一個合理基線假設：
- 全球平均利用率：約 70–80%
- 先進車用 / 工控 / 特殊製程線：常態 85–90%
- 手機 / 消費性為主產線：60–75%，視中國低價競爭與景氣而做上下震盪
也就是說，22–28nm 在 2026 年會「有點過剩」，但不到血流成河的程度。
二、兩條主線：中國供給洪水 vs 非中系車用護城河
1. 中國：把 28nm 當戰略資產，繼續蓋！
TrendForce 預估，中國在成熟製程（含 ≥28nm）全球產能占比，將從 2024 年的 33%，拉高到 2027 年的 45%。
Digitimes 進一步點名：光是 28nm，到了 2027 年中國就可能吃下全球約 31% 產能，主力來自 SMIC、華虹、Nexchip 的擴產。
各種報導與研究幾乎有共識：中國擴產重心鎖定 55/40/28nm，且多數供應本土客戶，出口管制對這些成熟節點的設備影響有限。
這代表到了 2026 年，22–28nm 的新增供給幾乎都來自中國，而非中系晶圓廠的成熟製程 CAPEX 正在踩煞車。
2. 非中系：把 22–28nm 變成「準車規節點」
相對之下，台灣、歐洲與美國的策略是讓 22–28nm 朝車用／工控靠攏，變成高門檻節點。
Counterpoint 的 2025 分析指出，中國以外的成熟製程廠，在 2025 下半年利用率約 75–80%，較前一季略回落，但仍是健康水準。
歐洲則透過 TSMC + Bosch + Infineon + NXP 的德國 ESMC 合資廠，明確規劃 28/22nm + 16/12nm 專攻車用與工控，量產時間點約落在 2027，等於幫 2026 以前的既有線「鎖住需求」。
結構上會變成：
- 中國 22–28nm：更偏向「泛消費 + 本土車用」，以價格與國產替代取勝。
- 非中系 22–28nm：聚焦車用、工控、RF、嵌入式 eNVM 等高可靠度與特殊製程，把節點「升級」成準車規平台。
這就是為什麼同樣是 28nm，一邊在打價格戰，一邊在簽 5～10 年長約。
三、利用率與報價：誰挺在 85%，誰跌到 65%？
從商業角度解讀 2026 年的 22–28nm，可以分成三個族群來看：
1. 高護城河族群：TSMC、GF、歐日車用 IDM
這些玩家的 22–28nm 線，多數拿來做車用 MCU / Radar SoC / 安全 MCU / 工控晶片。在車用長約、認證周期、供應安全要求下，即使 2025 年車用需求短期不振，產線也不會輕易閒置，不然等需求回來時根本來不及。
合理預期 2026 年的利用率常態落在 85–90% 區間，報價壓力有限，更多是 mix 調整（把「好產品」優先塞進產線）
2. 壓力最大族群：UMC、台灣二線 foundry、部分中國新廠
TrendForce 直接點出，成熟製程價格壓力仍在，尤其是中國廠報價可能比台廠低 30–40%。 最新消息顯示，UMC 為了迎接 2026 年的成熟製程價格戰，被爆出打算對供應商降價 15%，等於提前為報價壓力鋪路。
這一群的 22–28nm 生意結構比較接近，一部分是手機／WiFi／消費性 SoC。一部分是一般 MCU、驅動、電源管理。
在中國陸續開出的 28nm 新產能面前，利用率大致有機會維持 65–80%，但 ASP 難脫「每年往下修」的命運。
3. 低價搶單族群：中國新一線與二線 foundry
SMIC、華虹這類老牌已有相當高利用率，接下來的新擴產（含 Nexchip 等）必須靠低價來填產能。
他們 2026 年的典型樣貌會是利用率：新線 60–75%，既有線 80% 以上。報價壓錯價就會出現「滿載不賺錢」的風險，但只要本土 MCU／PMIC／車用 IC 國產替代成功，中長期有機會把 22–28nm 線填滿，然後向上談價！只是 2026 還在「先活下來」階段。
四、2026年三大觀察重點
以投資視角看 22–28nm，真正應該關注的，不只單一「利用率數字」，還有三條主線：
1. 價格戰：成熟製程 ASP 是否進入第二輪殺價？
指標事件之一，就是 UMC 預定在 2026 年對供應商砍價 15%，這反映管理層已經準備好迎接一場更慘烈的 mature-node 價格戰。
如果你看到其他二線 foundry 跟進砍 CAPEX、砍供應商價，甚至合併／結盟，那就意味著22–28nm 的「成本戰」正式開打。
2. 客戶 mix：誰的 22–28nm 是車用，誰的是 WiFi 晶片？
J2 Sourcing 的 2025 電子零組件展望已經在提醒市場：2025 年底開始，車用類比／成熟節點有再度吃緊的可能。 這也是為什麼許多廠商會刻意把產能，從低毛利的消費 IC 移回車用／工控。
2026 年，22–28nm 的估值與股價差異，很可能就是「車用占比」的函數，車用／工控 > 50% 的廠堪稱防禦型資產，消費／手機比重大：更接近景氣循環股
3. 主權半導體與在地化：政策如何重排 22–28nm 版圖？
TechInsights 指出，到 2026 年，全球製造 CAPEX 將再度回升，並且更明顯導向先進製程與具戰略價值的產線，成熟製程則被要求「消化過剩、提升彈性」。
PwC 2026 半導體展望也提到，各國以「技術主權」為名，強調在地產能與供應安全，即便是成熟節點，車用／能源／醫療等關鍵晶片也被納入戰略範圍。
對 22–28nm 而言，政策不會救所有成熟製程，只會救「有戰略價值的 22–28nm」。
也就是說，如果某條 28nm 線只是生產低價 WiFi SoC，它很難跟「車用 MCU」去爭政府補貼與長約；這會進一步放大區域與廠別間的利用率差異。
