三星電子釋出優於預期的第三季財報，並同步揭露下一波 AI 半導體競賽佈局：2 奈米製程在今季啟動量產，HBM4 則將自 2026 年起正式投入供應鏈。
撰文｜編輯部｜2025年10月
第三季合併營收季增 15.4% 至 86.1 兆韓圜，刷新近年高點。最受矚目的記憶體事業線再次扮演火車頭，受惠 AI 伺服器需求爆發與 HBM3E 放量，單季表現寫下歷史新高；同時 DX（Device eXperience）事業受折疊機與旗艦機銷售拉動，季增 11%。
但是，真正牽動投資人想像力的，是三星端出的兩項先進製程路線圖：
HBM4：下一個 AI 武器庫
三星已向 NVIDIA、AMD 等客戶提供 HBM4 樣品，速度高達 11Gbps，指向下一代 AI 加速器平台的記憶體中樞角色。三星預期 HBM4 需求將向上不斷加溫，並計劃 2026 年量產、擴大產能與客戶滲透率。
戰略重點：
- HBM3E 本季大規模供貨
- HBM4 2026 年量產
- 搶奪 AI 伺服器供應鏈核心席位
HBM 技術已成 AI 晶片競賽關鍵。NVIDIA Rubin、AMD Instinct、Google TPU、Amazon Trainium 皆高度依賴，高頻寬堆疊技術成半導體戰略資源。
邁向 2 奈米 GAA 時代：與 TSMC 正面交鋒
三星宣布本季起啟動 2nm Gate-All-Around（GAA）量產，涵蓋 Exynos 與 Qualcomm Snapdragon 平台，並將為 2026 年大規模擴張做準備。
同時，美國德州 Taylor 廠確定按表運行，擴大晶圓代工版圖。
與台積電（TSMC）競逐 2nm 制程主導權
三星此舉意味：
- 先進製程競賽不再是一家獨大
- AI 供應鏈將出現製程多元化
- 美國本土供應鏈強化效果逐步顯現
大容量記憶體與 GDDR7：消費 + AI GPU 次世代組合
三星同時將推出 128GB+ DDR5 與 24Gb GDDR7，預計在 2026 年迎接 AMD、Intel 新伺服器平台周期，並搭上 NVIDIA Rubin CPX 與 RTX 50 系列升級潮。
GDDR7 產品導向：
- 高階遊戲 GPU
- AI 個人工作站
- Prosumer 創作者市場
一句話結論：
三星正把自己重新定位為「AI 半導體武器庫」，不再只依賴手機，而是用 2nm+HBM 作為新時代的籌碼。
