車用晶片
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特斯拉將A16晶片委託三星生產的決定，牽涉到降低成本、分散供應風險、提升議價能力等多重考量。此舉對三星而言是重要的轉機，但良率能否追上臺積電仍是關鍵；而對臺積電來說，則需持續提升技術和尋找新的合作夥伴，以維持競爭優勢。
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根據日媒在本週的報導，台積電(2330) 在日本熊本縣興建的第二座晶圓廠，投產時程將從原訂的2027年底延至2029年上半年，較預定時程約延後一年半。
台積電的熊本一廠已於2024年底開始量產，生產12/16奈米和22/28奈米製程的晶片，月產能約5.5萬片，主要產品為車用晶片和影像感測器等，為因
汽車電子版圖正快速朝中央運算／域控制器 + 軟體定義車輛（SDV） 收斂，2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程／代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽，四層次梳理最新進度。
撰文｜編輯部｜2025年7月
製程與晶圓代工佈局
TSMC：
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車用晶片業務逐步擴展，包括智慧座艙、車載通訊、電源管理IC解決方案，成功獲得中國與歐洲多家車廠訂單，與NVIDIA合作的高階車用SoC預計2025年進入量產
全球智慧型手機市場成長趨緩，競爭加劇：全球智慧型手機產業已結束高成長期，進入高原期，5G手機滲透率提升有限，價格提升趨勢逐漸消退，
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
在自駕與電動車革命席捲全球之際，矽智財（IP）供應商M31正以一套精準又全面的汽車解決方案，悄悄鎖定下個十年的成長引擎。
這家公司正在證明，在電動與智能化趨勢下，「硬體設計」已無法單打獨鬥，「可靠、模組化、可快速量產」的IP，才是新時代的真正王者。
文曄 Q1 營收年增 28%，通路穩健但短線無明顯突破。法人小幅加碼中，技術面整理、基本面有撐，是那種不搶戲但撐得住的角色。觀察區間 4/24～5/8，寫來記錄，也順便當存股日記。
德州儀器 (TXN) 2024 年第四季財報顯示營收小幅下滑，但獲利能力維持韌性，自由現金流強勁，並持續回饋股東。展望 2025 年，儘管短期市況不確定，但長期看好工業、汽車、通訊等市場需求，持續投資 300mm 晶圓製造以提升成本優勢。
