車用晶片
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具備絕佳優勢，以捕捉蓬勃發展的 AI/HPC 測試需求 我們首次將鴻勁精密 (7769.TWO) 納入研究範圍，給予「買進」評等，12 個月目標價為 4,000 新台幣，隱含約 62% 的上漲空間。鴻勁在半導體測試中一個利基但關鍵的領域——最終測試 (FT)/系統級測試 (SLT) 分類機 (Han
到了2026 年，22–28 奈米不再是「中堅製程」，而是被迫在兩股力量之間拉扯：
一邊是中國持續擴產、價格戰壓力加劇；另一邊是車用／工控長約撐住高品質產線。整體結論只有一句話，全球 22–28nm 會進入「溫和過剩、結構分化」的年份。
安世半導體被中國收購、晶片與稀土供應斷鏈，揭開歐洲在全球產業中的脆弱現實。
歐洲明知風險卻選擇不行動——對俄能源依賴、對中製造依賴、對美安全依賴，成為三股撕裂力量。
疫情後的自欺與供應鏈危機，讓這個曾被台灣人崇拜的文明顯得遲鈍而焦慮。
歐洲的衰退，不是戰敗，而是一場對舒適與懷舊的沉迷。
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已經把已知的2025年下修都達標完成，那就可以去看2026年的EPS規劃
2025年下修的數學反應在2024~2025年的所有本益比
6月初價格還只是在2700上下，往上漲過熱滿足價格之上，就只剩被動策略10~20日
現在都跌破短期均線和中期慣性，就是多數看答案追逐的投資人會被修理而已
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特斯拉將A16晶片委託三星生產的決定，牽涉到降低成本、分散供應風險、提升議價能力等多重考量。此舉對三星而言是重要的轉機，但良率能否追上臺積電仍是關鍵；而對臺積電來說，則需持續提升技術和尋找新的合作夥伴，以維持競爭優勢。
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根據日媒在本週的報導，台積電(2330) 在日本熊本縣興建的第二座晶圓廠，投產時程將從原訂的2027年底延至2029年上半年，較預定時程約延後一年半。
台積電的熊本一廠已於2024年底開始量產，生產12/16奈米和22/28奈米製程的晶片，月產能約5.5萬片，主要產品為車用晶片和影像感測器等，為因
汽車電子版圖正快速朝中央運算／域控制器 + 軟體定義車輛（SDV） 收斂，2025年被業界視為高階車用 SoC 大規模落地的關鍵門檻。以下按照製程／代工 → 旗艦級SoC → 域╱網關╱MCU → 時間軸速覽，四層次梳理最新進度。
撰文｜編輯部｜2025年7月
製程與晶圓代工佈局
TSMC：
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車用晶片業務逐步擴展，包括智慧座艙、車載通訊、電源管理IC解決方案，成功獲得中國與歐洲多家車廠訂單，與NVIDIA合作的高階車用SoC預計2025年進入量產
全球智慧型手機市場成長趨緩，競爭加劇：全球智慧型手機產業已結束高成長期，進入高原期，5G手機滲透率提升有限，價格提升趨勢逐漸消退，
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
