Micro LED AR 眼鏡供應鏈（5）

解構「非紅供應鏈航母」：鴻海聯盟的戰略縱深與隱形冠軍「超炫」

在美中科技戰的背景下，由 Porotech、GIS (業成) 與鴻海 (Foxconn) 組成的聯盟，正被資本市場譽為 AR 領域的「非紅色供應鏈航母」。這不僅是產能的堆疊，更是技術與地緣政治的完美避險。以下從投資視角深度拆解這條「鐵三角」供應鏈。
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第一部分：一條龍分工——Porotech × GIS × 鴻海的「鐵三角」

這是一個高度垂直整合的三方聯盟，每一環都扮演無可取代的角色。

1. 光源核心：Porotech

- 角色定位：
技術 IP 擁有者＋ Micro LED 磊晶供應商。
- 關鍵技術：
- PoroGaN®：
獨家多孔氮化鎵平台，實現全球罕見的 InGaN 原生紅光，大幅改善傳統紅光效率偏低的物理瓶頸。
- DPT®（Dynamic Pixel Tuning）：
單晶片全彩架構，一顆晶粒即可輸出 RGB 三色，無需三顆 LED 拼貼，大幅簡化像素結構。
- 8 吋 GaN-on-Si：
以矽基板量產，成本優於藍寶石基板，且與 CMOS 製程高度相容，利於走入標準半導體生態。
- 合作夥伴：
- 由 力積電（PSMC） 承接 GaN-on-Si 晶圓代工。
- 聯盟內指定位階的設計公司負責 22nm 等級 CMOS 驅動背板規劃。
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2. 光學模組與封裝樞紐：GIS-KY（業成）

- 角色定位：
Micro LED 後段製程與光學整合中心。
- 核心任務：
- W2W 混合鍵合（Hybrid Bonding）：
將 Porotech 的 LED 晶圓與 CMOS 背板晶圓進行晶圓對晶圓原子級鍵合，這一步幾乎決定整體良率的生死。
- 光波導（Waveguide）：
透過奈米壓印技術製作 SRG 表面光柵波導片，形成 AR 影像導光的關鍵光學元件。
- 光機封裝：
把完成鍵合的顯示晶片與波導片、機構件整合為微型光機（Light Engine），作為 AR 眼鏡的顯示模組核心。
- 基地位置：
主要研發與 NPI（小量導入）據點位於台中后里。
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3. 系統整合與量產龍頭：鴻海（Foxconn）

- 角色定位：
整體系統總承包商與「AI 製造」賦能者。
- 關鍵任務：
- AI 工廠：
結合 NVIDIA Omniverse（數位孿生）與 Google Intrinsic 機器人技術，
- 先在虛擬工廠中完成製程試錯與優化，
- 再導入實體產線，提高精密組裝良率、縮短試產周期。
- 整機組裝：
把光機模組、電池、運算晶片、鏡框與各項感測器組裝為完整 AR 眼鏡產品。
- 全球供應鏈管理：
運用自身龐大採購規模與議價能力，壓低非關鍵零件成本，提升整體成本競爭力。
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第二部分：量產時間表——從試產到 B2C 引爆的節奏

根據 GIS 法說會說明與相關設備供應商（如 AIXTRON）財報內容交叉解讀，目前市場對這條線的時間軸已有相對清晰共識：

● 2025 Q4：試產點火階段

- 台中后里產線正式啟動，進行多家客戶的小批量驗證（EVT / DVT）。
- Porotech 的 8 吋 GaN-on-Si 晶圓開始穩定產出，用於測試混合鍵合良率與製程穩定度。

● 2026 年：B2B 量產起跑（量產 Ready，等客戶按下「確認鍵」）

- 開始針對 B2B 客戶出貨單色 AR 眼鏡光機，主打工業、企業應用。
- GIS 的 Micro LED 相關營收預期開始明顯浮現。

● 2026–2027 年：全彩 DPT® 驗證期

- 聯盟成員將 DPT® 導入 CMOS 背板設計，啟動全彩模組試產。
- 將全彩 DPT 光機送樣給北美品牌客戶進行 NPI（新產品導入）與設計驗證。

● 2027–2028 年：B2C 消費級 AR 放量期（假設順利）

- 美國大型品牌客戶有機會推出 Pro 等級消費型 AR 眼鏡， 使用鴻海聯盟的全彩 Micro LED 光機模組。
- GIS 相關產線進入高稼動狀態，AR 相關營收有望呈現 J 型曲線 成長。

投資解讀：
這條線真正對財報有明顯貢獻，很可能從 2026 年 B2B 出貨 開始，
而「市場情緒與本益比重評」則較有機會在 2027–2028 年 B2C 故事成形 時被放大。

第三部分：全球競爭力——對上紅色供應鏈與韓系陣營的「非對稱優勢」

目前 Micro LED AR 主要競爭者可粗分為：
- 紅色供應鏈： 以 JBD、TCL 等中資陣營為代表。
- 韓系供應鏈： 以 Samsung 與其周邊生態為主。
在這個格局下，鴻海聯盟具備三大關鍵優勢：
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1. 技術結構差異：單片 vs 三片

- 競爭者（JBD / TCL）：
- 主流程多採 X-Cube（三片 RGB 合光） 或 QD 量子點轉換方案。
- 典型缺點包括：
- 三顆晶片堆疊，體積較大；
- 光路結構複雜，對準與封裝困難；
- QD 壽命與穩定性仍受質疑。
- 鴻海聯盟：
- 以 DPT® 單片全彩為主軸：
- 單晶片實現全彩，體積最小；
- 光路設計相對簡化；
- 以原生無機材料為主，壽命表現具優勢。

對於要做「日常配戴、外觀像一般眼鏡」的 AR 產品而言，單片全彩架構在體積與外觀設計上更符合「時尚眼鏡」需求。

2. 製造護城河：AI 工廠 vs 傳統自動化

- 競爭者：
- 多仍依賴傳統自動化＋人工調校，
- 良率爬坡時間長，人力依賴度高。
- 鴻海聯盟：
- 透過 NVIDIA Omniverse 數位孿生模擬產線，事先在雲端完成參數優化。
- 搭配 Intrinsic 等 AI 機器人技術，
- 可在微米級精度下進行動態補償，
- 包含晶圓翹曲、對位偏差等高難度工序。

這代表鴻海有機會用更短時間、較低成本，
達到對手需要更久時間才能取得的高良率水平。

3. 地緣政治紅利：非紅色供應鏈的「政治護城河」

- 競爭者（JBD / TCL 等）：
- 屬中國供應鏈，面臨美國出口管制、國安與資安審查風險，
- 美國大廠在採用上相對謹慎。
- 鴻海聯盟：
- Porotech：源自英國。
- 鴻海、GIS：台灣企業，產能主要佈局在台灣。
對 Apple、Google、Microsoft、Amazon 等美系客戶而言：

鴻海聯盟是少數同時「技術到位、產能成形、又符合地緣政治考量」的高階 Micro LED 供應來源，
在某些高端 AR 專案上，甚至有機會形成接近「政治壟斷」的結構優勢。

第四部分：那個「神秘的 Driver／CMOS 供應商」是誰？

這一塊目前仍處於市場推理階段，但對投資人而言相當關鍵。

1. 官方說法：GIS 的「戰略模糊」

- 在 GIS 2025 Q3 法說會中，面對 Micro LED 相關提問，
管理層明確表示：
GIS 主要角色是與 Design House 協作，
兩片 Wafer 由外部供應，GIS 負責後段製程整合。
解讀：
- 這等於直接承認：
- CMOS 背板由獨立 Design House 設計，
- 但 GIS 刻意不公開點名。

2. 線索推演：箭頭高度指向「超炫」

線索 A：技術相容性
- DPT® 需要極高頻率、精細控制的電流調變來實現單像素全彩，這對 CMOS 背板的架構與製程節點（例如 22nm）要求極高。
- 目前業界專注於 Micro LED 驅動、且具備先進製程設計能力的 Design House 數量有限，超炫正是其中技術輪廓最匹配的一家。

線索 B：專利佈局高度吻合
- 前面文章整理過，超炫在美國申請多件關於：
- 高位元深度、
- 像素補償（Demura）、
- 斜坡電壓驅動等相關專利。
- 這些關鍵字與 DPT® 對驅動電路的需求高度相符，
等於在 IP 層面上「剛好說好了同一種語言」。

線索 C：地緣與供應鏈關係
- 超炫與台灣面板／顯示供應鏈（晶宏、群創體系）連結深厚，
- 與 GIS、力積電同屬「台灣隊」，
在開發協同、時差、語言與商業文化上都具備最低摩擦成本。

投資結論（推論性質，非官方「官宣」）

綜合技術邏輯、專利內容與供應鏈地緣關係：

超炫（UltraDisplay）極有機會就是 Porotech DPT® 專案背後那個「隱形的大腦」負責 Driver／CMOS 背板設計的關鍵設計公司。

在整個鴻海聯盟裡，它可能是最不顯眼，卻最不可或缺的一塊拼圖。