摘要
本研究報告旨在針對光紅建聖股份有限公司（Ezconn Corporation，股票代號：6442，以下簡稱「光聖」）進行詳盡的營運分析、技術佈局評估及未來價值預測。光聖在 2024 至 2025 年間展現了結構性的獲利爆發，從一家傳統的光通訊連接器製造商，蛻變為 AI 資料中心基礎建設的關鍵獲利者。本報告將首先解構其當前高獲利的根本原因，特別是高芯數光被動元件在美系 CSP（雲端服務供應商）大廠中的關鍵地位。隨後，我們將深入剖析光聖目前最受市場矚目的策略轉型——即與英特磊（IET-KY，4971）及轉投資子公司合聖科技（Hesheng Technology）所構建的「矽光子鐵三角」。本報告將詳細闡述此策略聯盟如何協助光聖突破技術門檻，成功跨入共同封裝光學（CPO）中的關鍵次系統：光纖陣列（FAU）與外部雷射光源（ELS）。最後，我們將對比光聖與訊芯-KY（6451）、上詮（3363）等主要競爭對手的優劣勢，並提出詳盡的投資風險評估。
________________________________________第一章、 產業宏觀背景：AI 軍備競賽下的光通訊典範轉移
在探討光聖的個別競爭力之前，必須先理解驅動整體光通訊產業重估值（Re-rating）的宏觀背景。隨著生成式 AI（Generative AI）的興起，全球資料中心的算力需求呈現指數級增長。這場由 NVIDIA、Google、Microsoft、Amazon（AWS）及 Meta 主導的「AI 軍備競賽」，正根本性地改變資料中心的物理架構。
1.1 算力瓶頸的轉移：從晶片到互連
過去十年，摩爾定律（Moore's Law）推動了晶片運算能力的提升。然而，在 AI 訓練模型參數動輒達到數千億甚至上兆的今天，單一 GPU 的算力已非決戰點，真正的瓶頸在於「互連（Interconnect）」。當數萬顆 GPU 需要協同運算時，資料在晶片與晶片之間、伺服器與伺服器之間的傳輸速度與延遲，決定了整個 AI 叢集的效率。
這導致了兩個關鍵趨勢：
1. 光纖密度的極大化： 為了增加頻寬，資料中心內部的光纖連線數量激增。傳統的銅纜在高速傳輸下（如 800G、1.6T）面臨嚴重的訊號衰減與功耗問題，光纖成為唯一解方。
2. 光電整合的迫切性： 隨著交換器（Switch）傳輸速率突破 51.2 Tbps，傳統的可插拔式光收發模組（Pluggable Transceivers）面臨物理極限，特別是在功耗與散熱上。這催生了共同封裝光學（CPO）的需求，即將光引擎移至更靠近 ASIC 晶片的位置。
光聖的投資價值，正是建立在這兩個趨勢的交匯點上：短期依靠「光纖密度極大化」賺取高額現金流，長期則佈局「光電整合」以維持技術領先。
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第二章、 解構高獲利基因：光聖的現金牛與獲利爆發原因
光聖在 2024 年繳出了令人驚豔的成績單，營收年增 1.45 倍，稅後純益成長超過 5 倍，EPS 高達 14.3 元，2025 年第一季更創下 EPS 4.26 元的歷史同期新高 1。市場往往將此歸功於籠統的「AI 題材」，但深入分析財務報表與產品組合，我們會發現其獲利爆發具有高度的結構性支撐。
2.1 產品組合優化：毛利率 55% 的秘密
光聖過去的毛利率長期維持在 30% 上下，但在 2024 年一舉突破 55% 3。這並非單純的營收規模經濟，而是產品本質的改變。
2.1.1 高芯數光纖配線箱（High-Core Count Fiber Cabinets）
光聖目前最核心的獲利來源，來自於資料中心用的「光被動元件」，具體來說是高密度的光纖配線產品。隨著 Google 等 CSP 大廠導入 TPU（Tensor Processing Unit）架構，其內部採用了獨特的光路交換（OCS, Optical Circuit Switch）技術。這種架構極度依賴大量、高密度的光纖連接來動態調度算力資源 4。
光聖在 2023 年成功研發出市場最高芯數的光纜交接箱與配線產品 1。這類產品並非傳統印象中低技術含量的「鐵殼子」，在 AI 資料中心極度擁擠的機櫃空間內，如何在高密度下管理數千條光纖的走線、彎曲半徑（Bend Radius）以及散熱風流，涉及極高的機構設計與精密製造門檻。
由於能提供這種客製化、高密度解決方案的供應商有限，光聖因此取得了極高的議價能力（Pricing Power），這是其毛利率能與 IC 設計公司比肩的根本原因。
2.2 供應鏈地位：Google TPU 關鍵協力廠
根據供應鏈查證與市場分析，光聖已成功打入 Google 資料中心供應鏈，成為其光纖基礎建設的核心供應商 4。Google 正加速 AI 算力建置，其 TPUv5 及後續架構對光學互連的需求遠高於傳統 GPU 架構。這意味著，只要 Google 持續擴建 TPU 叢集，光聖的被動元件出貨量就具備高度的確定性。此外，光聖亦取得美系大廠（推測為 Microsoft 或 AWS）在馬來西亞資料中心的標案 6，顯示其產品已具備跨 CSP 的通用競爭力。
2.3 生產基地優勢：菲律賓廠的戰略價值
在地緣政治風險日益升高的背景下，美系客戶對於「非中國製造（China+1）」的要求日益嚴格。光聖早已佈局全球製造基地，除了台灣總部與捷克廠外，其菲律賓新廠已於 2024 年正式投產 7。菲律賓廠不僅利用了當地的人口紅利降低製造成本，更關鍵的是它成為承接美系 CSP 訂單的安全閥，規避了美國對中國光通訊產品加徵關稅的風險，這也是光聖能擊敗部分中國競爭對手，獲取轉單效益的關鍵。
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第三章、 未來發展核心策略：矽光子垂直整合鐵三角
雖然被動元件帶來了豐厚的現金流，但光聖的管理層深知，光通訊產業的下一個戰場在於矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）。為了跨越從「組裝廠」到「技術廠」的鴻溝，光聖發動了一場極具戰略意義的垂直整合，構建了由 光聖（Ezconn）、英特磊（IET-KY） 與 合聖科技（Hesheng） 組成的鐵三角聯盟。
3.1 聯盟架構與股權交換
2025 年 12 月，光聖與英特磊（IET-KY，4971）宣佈進行換股結盟。
• 換股比例： 1 股光聖換發 5.1 股英特磊。
• 股權結構： 交易完成後，光聖將持有英特磊約 15.26% 股權，成為單一最大股東；英特磊則持有光聖約 1.79% 股權 8。
此交易並非單純的財務投資，而是為了打通 CPO 供應鏈中最關鍵的「材料」到「模組」環節。此外，光聖持有子公司合聖科技約 29.32% 的股權，合聖被視為集團內的「小金雞」，專注於矽光子晶片設計與 IP 開發 10。
3.2 鐵三角的分工邏輯：從原子到系統
CPO 技術的難點在於，它需要同時掌握半導體材料特性、晶片設計能力以及精密的光學封裝技術。光聖透過此聯盟，完美補足了自身在材料與晶片設計上的缺口。
第四章、 跨入 CPO 關鍵領域：FAU 與 ELS 的技術佈局
光聖與合作夥伴的目標非常明確：不與 Broadcom 或 NVIDIA 競爭核心 Switch 晶片，而是鎖定 CPO 生態系中不可或缺的兩個次系統——光纖陣列（FAU） 與 外部雷射光源（ELS）。
4.1 外部雷射光源（ELS）：解決 CPO 散熱難題的鑰匙
技術背景： 在 CPO 架構中，光引擎被移至緊鄰高熱的 GPU 或 Switch ASIC 旁。然而，雷射二極體（Laser Diode）對溫度極其敏感，高溫會導致雷射效率下降甚至燒毀。因此，產業界（如 OIF 組織）確立了將雷射光源「移出」熱區的標準，這就是 ELS（External Laser Source）。
光聖的佈局：
- 合聖的設計： 合聖科技負責設計 ELS 模組的內部架構，確保雷射光能高效率地耦合進光纖，並解決模組本身的散熱與驅動問題 7。
- 英特磊的材料： IET 提供磷化銦（InP）磊晶片。由於 ELS 需要提供高功率連續光（CW Laser），對材料的缺陷密度要求極高。IET 的 MBE 技術能生長出高品質的 InP HBT 與 PIN/APD 材料，這是製造高功率、長壽命雷射晶片的基礎 8。
- 戰略意義： ELS 是 CPO 時代的「電池」，每一個 CPO 交換器都需要搭配數個 ELS 模組。這是一個全新的、高單價的硬體市場。光聖預計在 2026 年量產 CPO ELS 模組，這將成為其未來營收的第二成長曲線 3。
4.2 光纖陣列（FAU）：奈米級的光路橋樑
技術背景： 當 ELS 發出雷射光後，需要透過光纖傳輸到 GPU 旁的矽光晶片（PIC）。同時，PIC 處理完的訊號也需要透過光纖傳輸出去。由於矽光晶片上的波導（Waveguide）極其微小（微米等級），要將數十甚至數百條光纖精準地對準這些波導，需要極高精度的「光纖陣列（Fiber Array Unit, FAU）」。
光聖的佈局：
- FAU 的核心在於 V 型槽（V-Groove）的加工精度與光纖的排列黏合技術。光聖利用其在連接器領域累積數十年的精密加工經驗，結合英特磊在晶圓級測試的協助，開發高通道數的 FAU 產品 11。
- 競爭優勢： 透過垂直整合，光聖能提供客戶「ELS 光源 + FAU 連接」的一站式解決方案。這對於急於導入 CPO 但缺乏光學封裝經驗的系統廠來說，具有極大的吸引力。
第五章、 其他光學產品與多元化佈局
除了 AI 資料中心的被動元件與 CPO 佈局外，光聖亦在其他高附加價值領域積極拓展，構建多元的營收護城河。
5.1 主動元件（Active Components）：向 800G 邁進
光聖正逐步提升主動元件的營收佔比，特別是針對電信與資料中心的收發模組（Transceivers）。
- 技術升級： 借助合聖的研發能力，光聖正加速 400G 與 800G 光收發模組的開發。在 CPO 全面普及之前，可插拔式 800G 模組仍將是未來 3-5 年的市場主流。
- 垂直整合效益： 透過持有 IET，光聖能確保關鍵的雷射晶片（如 VCSEL、DFB）與偵測器（PIN/APD）供應，這在晶片短缺週期中將是巨大的優勢 8。
5.2 射頻連接器（RF）：鎖定低軌衛星與車用
- 低軌衛星（LEO）： 光聖的 RF 連接器已打入低軌衛星供應鏈（如 SpaceX Starlink 或 Amazon Kuiper 的地面站與使用者終端）。由於衛星通訊使用高頻毫米波，對連接器的阻抗匹配與損耗要求極高，這類產品的毛利率遠高於一般消費性電子連接器 1。
- 車用電子： 隨著自駕車發展，車內傳輸數據量大增，光聖開發車用 FAKRA 與 HSD 高頻連接器，應用於車載娛樂系統（IVI）與先進駕駛輔助系統（ADAS）。
5.3 生醫與量子計算
光聖亦涉足利基型市場，利用其微型光學元件技術，開發應用於 OCT（光學同調斷層掃描）的生醫感測元件，以及量子計算測試用的超導奈米線單光子偵測器封裝。雖然目前營收佔比不高，但具備極高的技術門檻與未來爆發潛力
第六章、 投資風險與挑戰
儘管光聖前景看好，投資人仍須審慎評估以下風險：
6.1 估值偏高與市場預期風險
受惠於 AI 浪潮，光聖股價在 2024-2025 年間已大幅上漲，本益比（P/E）處於歷史高位區間 13。市場已提前反映了部分 CPO 帶來的成長預期。若 CPO 技術導入速度不如預期（例如技術標準延遲、良率問題），或 AI 資本支出放緩，高估值將面臨修正壓力。
6.2 客戶集中度風險
光聖目前的獲利高度依賴美系 CSP 大廠（特別是 Google）的資料中心建置進度。這是一種「成也蕭何，敗也蕭何」的結構。若主要客戶調整資本支出計畫，或更換供應商，將對光聖營收造成顯著衝擊。此外，單一客戶議價能力過強，長期可能對毛利率產生壓力。
6.3 技術執行風險
跨入 ELS 與 FAU 領域對光聖而言是技術大躍進。雖然有 IET 與合聖的協助，但從實驗室樣品到大規模量產（Mass Production），仍面臨良率爬坡的挑戰。特別是 ELS 模組的散熱穩定性與壽命，是 CPO 能否商用的關鍵，若光聖產品未能通過 CSP 嚴格的驗證，將錯失市場先機。
6.4 匯率波動風險
光聖營收主要以美元計價，而財報以新台幣呈現。隨著聯準會（Fed）貨幣政策轉向，美元兌台幣的匯率波動將直接影響其毛利率與匯兌損益。雖然公司有自然避險機制，但大幅度的匯率波動仍是不可忽視的干擾因子 2。
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第七章、 結論與展望
光聖（6442）正處於企業生命週期中最關鍵的轉折點。短期而言，受惠於 Google 等 CSP 大廠積極佈建 AI 算力，光聖憑藉具備高技術門檻的高芯數光被動元件，成功卡位核心供應鏈，創造了強勁的現金流與高毛利護城河。這為其轉型提供了最堅實的財務後盾。
長期來看，光聖透過與英特磊（IET-KY）及合聖科技的深度結盟，構建了「材料—設計—模組」的垂直整合體系，展現了極具野心的戰略佈局。這一策略精準地切入了 CPO 時代價值最高的 ELS 與 FAU 領域，避開了與封裝巨頭的正面價格戰，轉而追求技術溢價。
總結來說，光聖已不再是傳統的光通訊組裝廠，而是 AI 基礎設施中的關鍵技術提供者。對於投資人而言，光聖兼具「現在的獲利爆發力」與「未來的技術想像力」，但同時也必須密切關注 CPO 產品的驗證進度以及 CSP 客戶資本支出的變化。在 AI 光通訊的典範轉移中，光聖無疑是台股供應鏈中佈局最完整、轉型最成功的標的之一。
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免責聲明： 本報告內容僅供研究參考，不構成任何投資建議。市場變動劇烈，投資前請審慎評估。
