輝達（NVIDIA）在 2026 年 CES 展會上，正式發表了下一代的Vera Rubin 平台，並宣布已投入生產，預計下半年開始出貨。相較於目前的 Blackwell 系統，Vera Rubin平台有許多結構性的變革，包括：六合一晶片協作體系, 首次採用HBM4 記憶體, SSD新型儲存架構（ICMS）, 常溫水冷系統(45°C), 伺服器內無電纜設計, 導入800V DC 高壓電源, Spectrum-6 交換器使用CPO封裝技術, 以及Rubin晶片採用socket設計等。
本文將詳細探討這些硬體變革帶來的影響，以及對上游供應鏈會產生那些機會和衝擊？
