2024至2025年初，受AI浪潮推動，全球前十大晶片設計公司（無晶圓IC設計）由輝達(NVIDIA)稱霸，市占率超過50%，聯發科穩居前五。市場集中在AI伺服器、數據中心及高速傳輸領域，AI相關高階晶片技術壁壘高，前五大公司營收貢獻逾九成，呈現強勢寡占。
以下為2024-2025年最新市場主要十大晶片設計公司(Fabless，無廠半導體公司)概覽：
全球十大晶片設計公司1.輝達(NVIDIA，美國)
地位：全球絕對龍頭，營收成長驚人(2024年成長率高達125%)，主要受惠於H100/H200及Blackwell平台AI伺服器需求。
2.高通(Qualcomm美國)
地位：手持裝置(手機)與車用晶片領先者，正積極轉向AI手機及AI PC。
3.博通(Broadcom，美國)
地位：AI網路及高速資料傳輸晶片強勢，推出首款102.4 Tbps CPO Switch，在AI ASIC市場競爭力極強。
4.超微(AMD，美國)
地位： 伺服器CPU與GPU(MI300/MI350系列)市場主力，與輝達正面交鋒，發展邊緣AI應用。
5.聯發科(MediaTek，臺灣)
地位：穩居全球前五大，憑藉手機晶片(天璣系列)、電源管理IC與智慧邊緣解決方案在市場強勁成長。
6.邁威爾(Marvell，美國)
地位： 專注於資料中心高速光學互連、AI伺服器儲存與運算技術。
7.瑞昱(Realtek，臺灣)
地位：網通晶片、音訊與影像處理晶片大廠，臺廠代表之一。
8.聯詠(Novatek，臺灣)
地位：面板驅動IC(DDIC)與系統單晶片(SoC)主要供應商。
9.上海韋爾半導體(WillSemi/OmniVision，中國)
地位：專注於影像傳感器(CMOS Image Sensor)，廣泛應用於手機與汽車領域。
10.芯源系統(Monolithic Power Systems, MPS，美國)
地位：高性能模擬與混合訊號晶片，專注於電源管理領域。
產業趨勢總結
AI驅動寡占：前五大(輝達、高通、博通、超微、聯發科)佔據九成以上營收，AI晶片技術門檻極高。
臺廠實力：聯發科、瑞昱、聯詠躋身前十，聯發科穩坐前五，展現臺廠在IC設計的強大實力與地緣優勢。
未來重點：AI技術從雲端伺服器滲透至邊緣裝置(AI手機、AI PC)，各家爭搶邊緣AI市場。
※圖來自網路搜尋。
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