2021-09-19|閱讀時間 ‧ 約 11 分鐘

[半導體系列2]英特爾CEO訪談，我叫建築工人7天24小時叫蓋廠房拉、摩爾定律還有沒有效?

威利聊時事

大綱: 1.我們將再次成為晶片的領導者 2.英特爾的介紹 3.高登·摩爾 4.摩爾定律

語音網誌: https://sndn.link/willyfc5566/b5pBV6

1.英特爾CEO：我們將再次成為芯片領導者

2021年7月28日，美國雅虎財經跟英特爾的CEO有做了一個訪談，我觀看了一下分享一下心得。

英特爾首席執行官 Patrick Gelsinger 與雅虎財經的 Brian Sozzi 一起討論英特爾芯片開發的最新情況、製造高通芯片的計劃以及公司的前景。

(1).主持人問你們要再2025年取得領先的地位，如何這麼肯定?

ANS:我們有新的技術，新的晶體管技術已經發表，晶體管架構的設計有創新。

心得:英特爾的PowerVia 真像外星科技，靠著暴力的先進製程封裝來做如果真的量產成功，應該對台積電的威脅不小。

PowerVia 就是把訊號線跟電源線兩者原本在IC電路設計裡面會交錯重疊，因為電流產生磁場就會干擾訊號線，兩個分開之後，訊號線就不容易被電源線干擾電源線就可以做的更大，驅動IC能力更強。

(2).英特爾內部有做那些改變嗎?來應對這次的計畫

ANS :我有給更多的資源，有新領導人跟新工具，還有去除傲慢的文化。目前也跟ASML一起使用開發晶圓的工具，還有跟IBM合作，擴展自己的能力圈。

相信組織有魔咒會讓內部文化重新開始。我們會回到英特爾的創新文化，繼承前人的智慧遺產。

心得:覺得CEO雄心勃勃阿真的希望內部組織有大改變，去除以前的歷史包袱，人要懂得謙卑才會強大。

(3).如何預測英特爾的競爭對手?他們會怎麼看待英特爾的計畫?

ANS:我覺得他們一定會想英特爾能做得到嗎? 英特爾已經跌了一跤還能站起來嗎?

YES WE CAN我們可以

我們的產品很好，以後會更好，我們正在建立跟客戶新的關係，這是一個快速擴張的產業。

(4).宣布幫高通跟亞馬遜的代工，但英特爾也是跟他們競爭的關係，要怎麼看待關係?

ANS: 我們跟高通並沒有太多競爭關係，尤其當我們一兩年前退出moder調解器業務，競爭的區域更小了，為何現在不去好好建立合作關係?

高通也說要使用英特爾的新技術和使用代工服務。這個行業需要更多的晶圓服務來做全球的平衡，對美國有利，局勢發展更穩定。

(5).你說有其他公司要使用英特爾晶圓代工服務，能估計以多少收入?

ANS:英特爾20A技術在2024年可以量產，這個需要一點時間，這個是一個超過一千億美元的市場，未來十年我們要成為第二大晶圓代工產，我們封裝有很好的技術。

(6).有沒有要收購GF? ANS:這個產業的研發資金很高，研發高科技人才需求很大，所以不會只有小玩家一定會看到整合，我們不排除整合，還要成為整合者。

(7).有沒有正在發生的合併整合啊?

ANS:我不能說阿，這個是機密。

(8).馬斯克說他講要做更多車車，可是沒有晶片耶，什麼時候晶片短缺會結束呢?

ANS: WELL，可能要一到兩年，我們預估2021下半年Q3是底部，明年晶片短缺問題會好一些。

這些科技產業過去行業成長5~6%左右，到最近到20%，造成了很多的差距，擴大晶片產能的容量還要一兩年，尤其中間還有疫情一年。

很明顯汽車行業是很嚴重的受傷的產業，我也正在煩惱我的供應鏈，像是基板等零件。

我們正在蓋新的晶圓廠了阿，我再打我的建築團隊叫他們蓋快一點，叫混提土卡車七天24小時加速。

30萬台汽車因為幾美元的晶片不能生產，在政治跟經濟上都站不住腳，已經在加速縮小差距了。

(9).明年的IC短缺的差距有所減少，不像現在這樣嚴重對嗎?

ANS:IC短缺的底部再Q3到Q4是底部，明年到2023年都還會有明顯的短缺

10.在你離開訪問前，我要問你一個問題，英特爾不再創新了沒辦法捲土重來對嗎?

ANS:英特爾有在推出新的創新拉，有新的FET架構技術，5G領域這些繼續發展，英特爾還是邊緣預算平台的提供者。

10月還會推出創新會議，打開大門給全世界來英特爾的實驗室，顯示晶體管的結構，最近還有十幾個創新的公開報告。

如果你去參加了那個會議，你在說英特爾沒有創新。

2.英特爾的介紹:

引用自維基百科

英特爾（Intel Corporation）是世界前幾大的半導體公司之一，第一間推出x86架構中央處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。

1968年7月18日，由羅伯特・諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以「整合電子」（Integrated Electronics）共創辦公司。

心得:所以INTEL名稱是怎麼來的? 他就是叫做整合電子公司。

主要是將高階晶片設計能製造能力結合在一起。他們有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算這些IC等。

英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。

在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。英特爾成為PC微處理器的供應領導者。

「Intel Inside」的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功地打響英特爾的品牌名號。

心得:我記得我小時候第一台電腦是486電腦就是Intel的電腦。當時候只是拿來完DOS程式，還有玩毀滅戰士，跟練習輸入法這些。對於小小年紀的我來說有台電腦玩很開心，當然也就因為這樣認識了Intel，畢竟我小時候就在用。

3.高登·摩爾Gordon Moorek

參考大英百科介紹，與MBA百科介紹，自行整理。

Gordon Moore， 1929出生於美國加州舊金山），與合夥人共同創辦英特爾公司，他92歲還在世。

1954 年獲得博士學位，在加州理工學院獲得化學和物理學博士學位。畢業後，摩爾加入了霍普金斯大學應用物理實驗室，在那裡他研究了美國海軍在防空導彈中使用的固體火箭推進劑的物理化學。

1956年摩爾到肖克利半導體實驗室工作，其工作威廉·肖克利，肖克利是個諾貝爾獎的得主。

後來他跟其他幾個快樂好夥伴，找了一家紐約的攝影器材公司-仙童公司募資，成立了仙童半導體(Fairchild)，但因為這間因為發現公司的一些營運方針問題，後來摩爾就跟他的幾位夥伴獨立出來，在加州成立了英特爾公司，專門做半導體晶片。

心得:他有很多想法，看來只能成立公司來實現。

摩爾曾任英特爾副總裁、總裁、首席執行官和董事會主席從 1993 年到 2000 年，他擔任加州理工學院董事會主席。摩爾於 1990 年被授予國家技術獎章。

4.摩爾定律

引用自維基百科

摩爾定律（英語：Moore's law）是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出的。其內容為：積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍；經常被參照的「18個月」。我在英特爾官網看到的介紹是說24個月。

參考新聞，他在 1965 年於《電子學》（Electronics）雜誌所提出。電晶體（Transistor）左右了晶片的效能，而摩爾發現，每個晶片上可容納的電晶體數目，會按照幾何級數的法則增長，每一年約會增加一倍，運算性能提升 40%。

他在 1975 年更改說法，調成每兩年成長一倍。後來執行長大衛．豪斯（David House）又提出每 18 個月增長一倍的理論，成為後世普遍參照的說法。

半導體行業大致按照摩爾定律發展了半個多世紀，並驅動了一系列科技創新、社會改革、生產效率的提高和經濟增長。個人電腦、網際網路、智慧型手機等技術改善和創新都離不開摩爾定律。

2015/04/23新聞，原文，摩爾定律 50 年，發明人：它將逐漸退出歷史舞台

這篇文章很有趣是，2015年是摩爾定律提出後的第五十個年頭，IEEE Spectrum Associate 的編輯 Rachel Courtland 採訪到了摩爾本人。

心得:其中有幾個問題我覺得滿有趣的，摩爾說在當年他那個時代，積體電路就已經存在了一段時間了，而首批出現在市場上的集成晶片，只有 30 多個零件，包括了電阻器、晶體管等等。

他開始進行觀察這些晶片上了零件個數，每一年都會成長一倍，他就做了觀察跟推測認為這樣的趨勢會繼續下去，十年內每一年晶片都會比上一年多成長一倍。後來因為他預言的太準了，被他同事發現就幫他取了名字叫做「摩爾定律」

編輯訪問到摩爾，問他何時「摩爾定律」會終結掉。你覺得現在它的趨勢還能保持多長時間？

摩爾說他也不能看清楚這幾十年晶片業的發展情況，但因為大家不斷創新，會挑戰一些基本的法則，現在很接近於積體電路的「原子」狀態。

一旦我們達到了這些極限之後會發生什麼呢?他認為隨著材料的進步，例如石墨單原子層的這種物質也很有研究價值，他並不能預測到了極限會怎麼樣，科技會持續的進步下去。

他認為在未來的十年內「摩爾定律」將逐漸退出歷史舞台，這並沒有什麼好奇怪的。

心得:我認為摩爾定律遲早會被打敗，但是一定是有新的材料科技要推出。

2021/05/17新聞，奈米製程有新突破！台大攜台積電、MIT 研發二維材料＋鉍超越矽極限

矽半導體製程，已進展至 5 奈米及 3 奈米節點，晶片單位面積能容納的電晶體數目，已接近「矽」的物理極限，晶片效能無法再顯著提升。

隨著矽基半導體已逼近物理極限，科學界都對二維材料寄予厚望，卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題。

還有新聞，討論到二維材料於半導體應用的現況及未來。

台大聯手台積電、MIT 共同研究，首先由 MIT 團隊發現在二維材料搭配半金屬鉍的電極，能大幅降低電阻並提高傳輸電流。

隨後台積電技術研究部門將鉍沉積製程進行優化，台大團隊並運用氦離子束微影系統將元件通道成功縮小至奈米尺寸，獲得進展。

我想未來會有更多零件塞入小小晶片的可能性更高。當然如果做產業研究就要關注這些未來的科學發展。

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