為圍堵中國晶片業發展，美國政府推出半導體版 QE——晶片法案，希望在美國本土製造晶片。
晶片法案與 Chip 4 聯盟：對抗中國晶片業的戰略
其中，「Chip 4」晶片四方聯盟則結合美國的 IC 設計、台灣的完整產業鏈與晶圓代工、日本的設備＋材料、南韓的記憶體＋晶圓代工，弱化中國的半導體發展。
過去高度集中在東亞的半導體業會面臨什麼考驗？Intel 與 AMD，Intel、三星與台積電的關係會產生什麼樣的變化？怪獸科技公司這個系列文章，我們就來了解其中奧祕。
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兩張圖看 Intel 和 AMD 發展歷程！
地緣政治對半導體產業的影響：Intel 的機遇與挑戰
在當前的全球地緣政治局勢下，美國和歐洲意識到在本土建立晶圓供應鏈的重要性。特別是在晶片法案的支持下，Intel 可能因此強化其在晶圓代工領域的地位。
台積電在美國設廠及其可能進軍歐洲的計畫，雖然可能造成先進製程供應過剩，但也突顯了分散地緣政治風險，減少對單一區域依賴的意圖。
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Intel 晶圓代工策略：品牌與代工、14 奈米的競爭優勢
Intel 轉型的一大看點就是進軍晶圓代工領域。然而，就如同宏碁與緯創、華碩與和碩的企業分拆，當一家企業同時經營品牌和代工業務時，可能讓部分競爭對手對於代工存有是否下單的疑慮；對於長期仰賴台積電和三星的 AMD、蘋果等大型客戶而言也是如此，長期合作關係不太可能因此被打破。
但從整個 IC 產業尺度來看，許多 IC 設計公司與 Intel 並無直接競爭關係，而 Intel 當前鎖定的是 X86 CPU 的雲端大廠，更減少了潛在的衝突問題，可讓客戶直接下單。
另外，由於大多數晶片無需使用 5 奈米、7 奈米等最先進的製程，將部分高階 CPU 生產轉移至台積電或三星釋放的 14 奈米產能，利用 14 奈米的低成本優勢，會賦予 Intel 強大的競爭力。
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