TSM 4Q23 財報：再次確認週期底部，總算願意下降 CAPEX 指引，擴發股利或許可期？

TSM 4Q23 財報重點摘要：

1. INTC 18A 製程大概跟 N3P 實力差不多，但 N3P 量產會早一年。
2. FY 2024 CAPEX 總算給出一個 $28B USD 的低端指引，資本密集度 (Capital intensity) 總算有機會下降，股利擴發或有機會。
3. 再次確認半導體週期底部，管理層持續看好 AI 需求強勁，1Q24 財測略弱主要受到蘋果中國銷量不佳拖累。

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1.4Q23 財報結果全面擊垮市場預期 (Sell side 預期)：

• 4Q23 營收：196.2 億美元，YOY -1.6%、高於 Sell side 預期的 196.1 億。
• 4Q23 EPS：1.44 美元，YOY -20.9%、高於 Sell side 預期的 1.38 美元。
• 4Q23 毛利率：53%，高於 Sell side 預期的 51.4%。
• 4Q23 存貨週轉天數 85 天，與 3Q23 相比下降 11 天。

各製程營收佔比：

• 3nm 營收佔比 15%，3Q23 為 6%
• 5nm 營收佔比 35%，3Q23 為 37%
• 7nm 營收佔比 17%，3Q23 為 16%
• 其他 16nm 以上成熟製程營收佔比 33%。

各產品營收佔比：