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一、國際市場
篩選與台股連動度高的資訊,例如前一日美股的情況、國外發佈重要的經濟數據、事件。
〈美股盤後〉Fed降息延後疑慮 Meta狂瀉超10% 道瓊收黑逾370點
美國第一季 GDP 數據遠不如預期,經濟軟著陸的希望減弱,加上 Meta 與開拓重工等財測欠佳,道瓊週四 (25 日) 收黑超 370 點,標普和那指微跌超 0.4%,費半逆勢收紅逾 0.9%。
ed 將把目光聚焦在就業數據,或者周五 (26 日) 公布的個人支出消費 (PCE) 物價指數,確定經濟是否正在走弱,以及隨後是否會出現物價壓力新一輪的緩解,過去幾個月物價壓力放緩速度比預期還快。
美國最新公布數據顯示上季經濟成長疲弱且通膨頑強,美國財政部長葉倫周四 (25 日) 受訪時淡化數據報告,認為經濟依然表現良好,而且還能在不削弱就業市場的情況下讓通膨降溫。
〈財報〉Alphabet Q1報佳績 宣布首次派息 盤後猛升超12%
二、總體經濟與產業新聞
整理與總體經濟相關的數據、新聞,以及近期類股、族群或個別產業的消息或新聞,Miller會整理在這個區塊,提供大家做產業族群的觀察。
〈台經院景氣預測〉上修全年 GDP 至 3.29% 成長模式「內外皆溫」
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求,也預計在 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。
〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026 年整合 CoWoS 推進 CPO
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求,也預計在 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。
〈台積技術論壇〉首發 A16 技術結合背面電軌、奈米片架構 預計 2026 年量產
輝達交貨OpenAI 鴻海吃補 首台DGX H200伺服器產品效能升級
三、前一交易日盤勢與焦點
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外資賣超 246 億元調節晶圓代工族群 買超破萬張僅 1 檔
台股今 (25) 日下跌 274 點,再度失守 2 萬點大關,外資賣超 246 億元,大砍聯電、台積電等 3 家晶圓代工共約 4.3 萬張,也調節金融族群及 00940、00929,反手買超群創逾萬張最多。